日经：韩国仍离不开日本半导体材料

8 月 9 日消息，日本集成电路工业基地九州岛昨日（8 月 8 日）附近发生 7.1 级别地震，预估将影响半导体和化工等产业。 地震情况 日本气象厅表示当地时间 8 月 8 日 16 时 42 分（北京时间 15 时 42 分），位于日本九州岛东南端的宫崎县附近海域发生 7.1 级地震，本次地震震中位于北纬 31.8 度、东经 131.7 度，震源深度 30 公里。 地震发生后，日本气象厅对九州岛及四国岛太平洋沿岸发布海啸预警，预计浪高 1 米。 九州岛简介 九州是日本半导体产业重镇，效仿美国硅谷的名称，九州也一直被日本称为“硅岛”。 九州岛包括福冈、大分、宫崎、佐贺、长崎、熊本以及鹿儿岛等 7 个县，GDP 均约占日本整体 10

6 月 5 日消息，据日经新闻今日报道，日本政府将于 6 月下旬敲定的经济财政运营及改革基本方针草案现已公开。为了推动下一代半导体的量产，当地政府纳入了完善相关法律的方针。草案中提到，为了实现下一代半导体的量产，将研究“必要的法制上的”措施。 报道还称，有分析认为草案考虑到了 Rapidus 力争在 2027 年之前量产的 2 纳米半导体。Rapidus 认为量产需要 5 万亿日元（IT之家备注：当前约 2335 亿元人民币），但目前仅确保用于研发的近 1 万亿日元（当前约 467 亿元人民币）补贴，以及来自民间的小额出资。 日本政府内部有意见认为，如果有法律依据可以保证对量产的财政支持，会更容易吸引包括民间资金在内的中长期投资。

4 月 15 日消息，日本先进半导体代工企业 Rapidus 近日宣布在美国加利福尼亚州圣克拉拉开设子公司 Rapidus Design Solutions，负责 Rapidus 在美业务的整体发展。 这一位于硅谷的办事处旨在加强 Rapidus 同美国先进无厂半导体设计企业、技术合作伙伴等的联系。 Rapidus Design Solutions 的首任总经理兼总裁为亨利・理查德（Henri Richard）。 理查德曾于 2002~2007 年担任 AMD 首席销售 / 营销官，也在 IBM、闪迪、希捷担任过这一方面的职位。其目前已完成了 Rapidus 在美核心销售营销团队的组建。 他表示：“当 Rapidus 敲开我的门时

4 月 12 日消息，根据 Nikkei News 报道，从国内生产总值（GDP）角度出发，日本官方对半导体产业的补贴支持力度，明显高于美国和其他主要西方国家。 该报告基于日本财务省财政系统委员会下属小组委员会提交的数据，日本将在未来三年投资 3.9 万亿日元（IT之家备注：当前约 1844.7 亿元人民币），相当于其国内生产总值的 0.71%。 相比之下，美国将在五年内投资 7.1 万亿日元（当前约 3358.3 亿元人民币），但只占其国内生产总值的 0.21%，不到日本的三分之一。 未来五年，法国的支出将达到 7000 亿日元（当前约 331.1 亿元人民币），相当于其国内生产总值的 0.2%；德国的支出为 2.5 万亿日

2 月 26 日消息，台积电创始人张忠谋预测，随着该公司在日本的首个芯片制造厂正式落成，日本半导体产业将迎来复苏。 据日经新闻报道，张忠谋认为，这座新工厂将成为振兴日本昔日领先的芯片制造业的催化剂，并提高全球芯片供应链的韧性。与此同时，据路透社报道，日本政府正在加大对台积电的支持力度，提供额外的 7320 亿日元（备注：当前约 350.63 亿元人民币）补贴，用于在该国建设第二座半导体工厂。 在上世纪 80 年代末，日本处于全球半导体市场的前沿，当时全球十大芯片制造商中，有 6 家来自日本。然而，由于一系列挑战，例如与美国发生的贸易争端、错过个人电脑革命以及投资不足等，导致其行业领导地位下降。尽管如此，索尼、瑞萨电子和铠侠等日本企

据共同社2月6日报道，日本经济产业省6日宣布，将为半导体巨头日本铠侠控股公司和美国西部数据公司在三重县和岩手县合营的工厂量产最尖端存储半导体计划提供补贴，最高达到约2430亿日元（约合118亿元人民币）。半导体被定位为战略物资。日本政府此举旨在扩充半导体供应体制，加强经济安全保障。 日本经济产业相斋藤健在内阁会议后的记者会上指出，存储半导体市场“未来有望实现大幅增长”。他强调，日美合作生产尖端产品从经济安保的角度也是“有重大意义的项目”。 报道称，铠侠将投入共计约7288亿日元，量产用于人工智能和自动驾驶等需求有望增长、用于数据记录的“三维闪存”最新型号。投资额最多将有三分之一通过补贴筹措。此次补贴中有一部分在2022年已经敲定，

1 月 29 日消息，据日经新闻，日本电信运营商 NTT 与 Intel 共同开发下一代“光电融合”半导体，日本政府还将为此投入 450 亿日元（IT之家备注：当前约 21.82 亿元人民币）补助。 NTT 和英特尔将与半导体制造商合作，为集成“光电融合”技术设备的量产进行技术合作，包括韩国半导体巨头 SK 海力士在内的一些厂商也将为其提供协助，同时日本政府提供约 450 亿日元的支持。 近年来，如何构建新的计算架构，发展新型人工智能计算芯片，是国际关注的前沿热点。利用光波作为载体进行信息处理的光计算，因高速度、低功耗等优点成为科学界研究热点。然而，计算载体从电变为光，还要替代现有电子器件实现系统级应用，面临诸多难题。 我国清

根据TrendForce调查日本石川县能登地区强震影响范围，周边包含MLCC厂 TAIYO YUDEN 、矽晶圆（Raw Wafer）厂Shin-Etsu、GlobalWafers、半导体厂Toshiba及Tower与 Nuvoton 共同营运之TPSCo等相关工厂皆位于震区。 由于现阶段半导体仍处下行周期，且时序已进入淡季，部分零组件仍有库存，加上多数工厂落在震度4至5级，均在工厂耐震设计范围内。 目前TrendForce调查，多数工厂初步检查机台并未受到严重灾损，研判影响可控。 矽晶圆厂方面，Shin-Etsu及GlobalWafers位于新泻厂房均停机检查中，Raw Wafer制程当中以长晶（ Crystal G