推荐阅读最新更新时间:2024-10-10 13:49
今年苹果新iPhone芯片A13第二季度量产,台积电又独揽
尽管芯片代工巨头台积电今年很可能依旧是苹果最新A系列芯片的独家代工商,但是该公司还是发布了谨慎的公司业绩和整体芯片行业展望。 台积电将成为苹果公司2019年iPhone系列手机所用定制芯片A13的独家供应商。知情人士称,台积电将在今年第二季度使用7纳米制程工艺量产A13芯片,包括使用极紫外光(EUV)技术的增强版7纳米工艺。 台积电CEO魏哲家在1月份举行的公司投资者会议上表示,7纳米制程工艺创造的销售额预计将占据今年公司营收的逾25%。他补充称,随着高性能计算、汽车等更多应用需要先进芯片制程工艺,7纳米芯片客户组合的增长将更为强劲。 虽然对7纳米芯片销售感到乐观,但是台积电对于公司的整体运营业绩给出了谨慎的展望,原因
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定制化芯片拉抬IC设计服务 台积电持股创意电子业绩扩大
根据欧系外资最新的一份报告显示,受惠于人工智能(AI)的需求提升,加上定制化芯片的需求也在逐步发酵的情况下, 台积电 拥有其35%股权的 IC设计 服务供应商创意电子,在营收成长及利润结构的改善下,将其个股评价调升至“买进”的评等,目标价则一举调升至每股新台币新台币350元的价位。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 该欧系外资指出,受惠于人工智能与深度学习的需求,包括许多科技大厂如Google、亚马逊以及许多中国大陆厂商在内对于定制化芯片运用在网络、多媒体以及资料中心的需求逐步增加,这使得定制化芯片开始在这些领域中获利。另外,许多包括智能手机,人工智能、汽车驾驶辅助系统(ADAS)、物联网的相关厂商开始不是由没
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李楠评台积电财报:中国大陆市场营收占比从22%暴降到6%
集微网4月16日消息,台积电近日在官网公布了截至2021年3月31日的第一季度财报。 数据显示,台积电第一季度合并收入为新台币3624.1亿元(新台币,单位下同),净收入为1396.9亿。 图片来源:集微网 与去年同期相比,第一季度收入增长了16.7%,而净收入和摊薄后每股收益均增长了19.4%。与2020年第四季度相比,第一季度业绩代表收入增长0.2%,净收入下降2.2%。以美元计算,第一季度收入为129.2亿美元,同比增长25.4%,比上一季度增长1.9%。该季度的毛利率为52.4%,营业利润率为41.5%,净利润率为38.6%。 在第一季度,5纳米的出货量占晶圆总收入的14%,7纳米占35%。总体而言,先进制程(包含7纳
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台积电确认将为未来iOS设备生产A系列芯片
6月30日消息,在今年4月份,曾有消息称苹果试图与芯片厂商台积电达成一项合作关系,以此来摆脱对于自己最大竞争对手三星的依赖。但这些计划并没有立即实施,因为台积电没能制作出满足苹果标准的芯片。不过台积电在昨天正式宣布,他们已经搞定了这些问题,与苹果达成了正式的合作关系。不过他们要等到2014年才会开始向苹果供应处理芯片,也就是说,三星在今年仍然将继续成为苹果主要的供应商。 据华尔街日报报道,台积电将在2014年初开始A系列芯片的生产,使用的是20nm工艺,这应该能够让芯片的体积变得更小,同时更加节能。自2010年起,两家公司就已经开始讨论相关事宜,而有关芯片制作的正式商谈始于2011年。 台积电高管表示,苹果之前要求要
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Mentor Graphics工具通过TSMC16nm FinFET+工艺制程认证
俄勒冈威尔逊维尔,2014年9月25日– Mentor Graphics公司(NASDAQ:MENT)今日宣布,基于台积电(TSMC)的SPICE仿真工具认证程序,Analog FastSPICE (AFS™)平台(包括AFS Mega及Eldo®)通过了16nm FinFET+V0.9工艺制程认证。V1.0的认证正在进行中,将于2014年11月完成。 “Mentor的Analog FastSPICE平台、AFS Mega和Eldo已成功达到16nm FinFET+技术的精度和兼容性要求。采用TSMC 16nm FinFET+技术,客户可通过精确的验证解决方案来进行极具竞争力的设计,”TSMC设计基础设施营销部门资深总监
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六月:台积电7nm量产,张忠谋退休
集微网消息,《经济学人》撰文表示,台积电将干掉英特尔,成为全球最强的晶片厂,并分析其胜出的2大关键在于钜额投入研发及代工模式的优势。 张忠谋即将退休,未来台积电采取双CEO平行领导制度,交棒给刘德音、魏哲家两人。《经济学人》报导,张忠谋6月引退的当月,台积电将出货最先进制程的半导体,抢下全球最强芯片的宝座,英特尔沦为老二。 报导指出,英特尔依循“摩尔定律”,过去在制程技术上一路领先,目前芯片生产技术为10奈米,台积电则超前至7nm,技术优势也反映在股价上,台积电2017年市值首度超越英特尔。 台积电如何能挤掉英特尔,一直是市场瞩目的焦点,分析2大原因,一是台积电投入近30亿美元的研发经费,远超过同业;另一个是代工模式的优势,英特尔
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台积电3nm新厂可望2020年施工
台积电3nm制程新厂确定落脚南科台南园区。 南科管理局长林威呈表示,各单位均已承诺协助解决五缺问题,并确保将如期如质提供,若一切顺利,可望于2020年上半年施工。 晶圆代工厂台积电3nm制程新厂9月底确定留在台湾,将在南部科学工业园区台南园区兴建,这也是全球首宗宣布的3nm投资规画案,不但领先竞争对手韩国三星与美国英特尔,也使得南科可望因此成为全球半导体先进制程重镇。 由于工商业界认为台湾有「五缺」问题而不利投资,包括缺电、缺水、缺地、缺人与缺工,各界对台积电投资案如何迎战这些挑战,均密切注意。 林威呈接受中央社记者访问时表示,目前水、电问题部分,均获经济部承诺保证协助解决,因台积电日前说希望在2022年量产,后续将视实际兴建状况
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台积电3nm工艺初期月产能将超过2.5万片晶圆 预计出货3亿颗芯片后盈利
台积电的3nm制程工艺,在去年就已开始风险试产,目前正按计划推进在下半年量产。有外媒在报道中表示,台积电3nm工艺试产进展顺利,量产初期的月产能,预计将超过2.5万片晶圆。从外媒的报道来看,台积电的3nm制程工艺,将在新竹科学园区、台南科学园区工厂生产,新竹科学园区3nm工艺量产初期的月产能预计在10000-20000片晶圆,台南科学园区预计为15000片晶圆,合计月产能在25000-35000片晶圆。 3nm工艺在新竹科学园区、台南科学园区量产,也就意味着台积电在这两大园区都建设有3nm工艺生产线,加之3nm工艺需要大量的极紫外光刻机及其他的先进设备,因而工厂的投资将会相当庞大。加上漫长研发过程中的投入、量产期间各种原材料的
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