台积电将在高雄新建一座晶圆厂计划2024年投产-电子工程世界

据国外媒体报道，台积电在周二已宣布，他们将与索尼在日本熊本县设立合资公司，建设一座月产能4.5万片12英寸晶圆的晶圆厂，工厂初步计划投资70亿美元，计划2022年开始建设，2024年年底前投产。

而从外媒的报道来看，除了在日本熊本县建设工厂，台积电在周二还宣布他们将在高雄新建一座晶圆厂，以提高产能，应对全球芯片短缺。

外媒的报道显示，台积电将在高雄建设的新晶圆厂，在建成之后将采用先进的7nm工艺和成熟的28nm工艺，为相关的企业代工芯片。工厂计划在2022年开始建设，2024年投产。

虽然台积电计划在高雄建设的工厂，在动工的时间和投产的时间方面与日本工厂相同，但在工艺方面存在不同。台积电与索尼在日本建设的工厂，在建成之后将采用22nm和28nm工艺为客户代工芯片，没有先进的7nm工艺。

对于高雄新工厂的投资，外媒在报道中尚未披露。不过台积电董事会在11月9日举行了一次会议，批准了90.36亿美元的资本支出方案，5项用途中，就包括了晶圆厂的建设、设备安装及资本资产租赁。

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