降价10%抢单,三星发起晶圆代工价格战

发布者:知识的海洋最新更新时间:2023-02-13 来源: 经济日报关键字:三星电子  晶圆 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

据台媒经济日报,三星准备发起晶圆代工价格战抢单,锁定成熟制程,降价幅度高达10%。联电、世界先进也开始有条件对客户降价。随着削价抢单大战鸣枪起跑,或打破原本预期平均单价(ASP)有撑的局面。


据TrendForce最新调查显示,截至去年第3季底,三星晶圆代工全球市占率为15.5%,居第二位,虽然大幅落后龙头台积电(市占率56.1%),但已直逼居第三至五名的联电、格罗方德、中芯国际这三家公司总和,仍非常具有指标地位。


三星否认放弃成熟制程


先前有韩媒报导,三星因应半导体市况下行,其晶圆代工业务采取「攻高阶(制程)、弃成熟(制程)」策略,把成熟制程生产线人员调往高阶制程,全力冲刺3nm米生产,甚至不惜放弃成熟制程客户。但三星随后透过发布声明否认,强调成熟制程对该公司晶圆代工业务同样不可或缺,将继续设法满足客户需求。


业界传出,三星不仅没放弃晶圆代工成熟制程的生意,面对产能利用率下滑,还推出更积极的价格战抢单,希望藉此力挽颓势,以更低的价格带来更多订单填补产能。


供应链分析,三星晶圆代工事业原以生产自家芯片为主,但当下景气下滑,三星自家芯片需求同步受挫,闲置产能大增,为了填补产能空缺,降价抢单势不可免。


三星降价10%抢单,台系代工厂也调价


据悉,三星这次针对晶圆代工成熟制程大砍价,幅度高达10%,并已拿下部分台系网通芯片厂订单。


供应链指出,三星晶圆代工先前报价就比同业略低,如今整体市场需求仍低迷,三星若再下猛药,大砍报价一成,势必成为IC设计厂对其他晶圆代工厂议价的依据,「你不降价,我就转去三星生产」,使得晶圆代工同业面临压力。


三星晶圆代工成熟制程大砍价,在业界掀起波澜,联电、世界等台厂传出开始有条件与客户进行调价策略。对此,联电响应,对市场传闻不予评论,目前来看报价都持稳。


联电坦言,现阶段订单能见度偏低,本季充满多重挑战,产能利用率将由上季的九成大降至近七成,毛利率与晶圆出货量同步锐减,毛利率更恐下探近七季低点,预期随着产业持续去化库存,下半年需求可望逐步回温。


关键字:三星电子  晶圆 引用地址:降价10%抢单,三星发起晶圆代工价格战

上一篇:外媒:2月上旬韩国半导体出口跌40.7%
下一篇:安森美举行剪彩仪式,庆祝原格芯纽约东菲什基尔工厂所有权转让完成

推荐阅读最新更新时间:2024-10-18 17:56

消息称台积电、三星电子探索在阿联酋建设大型晶圆厂可能
9 月 23 日消息,据《华尔街日报》当地时间昨日报道,台积电与三星电子均对在阿拉伯联合酋长国建设大型晶圆厂的可能进行了探索。 报道指出,阿联酋正在讨论包含多个晶圆厂的先进半导体制造综合体,整体成本有望超 1000 亿美元(当前约 7053.43 亿元人民币)。这一项目将由阿联酋政府提供资金,该国主权投资基金穆巴达拉(Mubadala)将在其中发挥核心作用。 穆巴达拉希望促进本国科技产业发展,寻求石油财富外的其它经济增长动力。延揽两大代工巨头在阿联酋设厂也可提升全球整体半导体产能,在不影响制造商盈利能力的前提下拉低芯片价格。 在晶圆代工领域,穆巴达拉早在 2008 年收购了格芯 GlobalFoundries,此后就格芯在阿联酋建
[半导体设计/制造]
消息称台积电、<font color='red'>三星电子</font>探索在阿联酋建设大型<font color='red'>晶圆</font>厂可能
消息称三星美国泰勒晶圆厂基建投入明显超标,恐影响整体规划
3 月 7 日消息,据韩媒 etnews 报道,三星电子去年对在美泰勒晶圆厂建设投资高达 47 亿美元(IT之家备注:当前约 338.4 亿元人民币),恐影响整体规划。 三星电子泰勒晶圆厂项目始于 2022 年上半年,将于今年年底完成,可生产 4nm 半导体。若以相同水平估算,则到 2023 年底的建设投资已累计超 70 亿美元,全周期建设投入将达约 117 亿美元。 三星电子之前定下的对泰勒市晶圆厂投资规模为 170 亿美元,这意味着基建投入就将高达总投资的约 70%,若再算上人力和材料部分,可能将占到整体初步预算的 80%。 一位熟悉内情的人士宣称,过去一年三星泰勒厂的建造成本相比原计划翻了一番。这一明显高于业内预期的涨幅,原
[半导体设计/制造]
三星电子将美国泰勒新晶圆厂的量产时间推迟至2025年
12 月 26 日消息,据 Businesskorea 报道,三星电子将位于美国得克萨斯州泰勒的新半导体工厂的量产启动时间推迟到了 2025 年,而最初目标是明年开始量产。推迟的原因据推测与美国政府补贴和各种许可证复杂性问题有关,经济复苏的不确定性也似乎影响了三星电子在该地区的投资决策。 三星电子代工业务负责人 Siyoung Choi 在 2023 年国际电子器件会议上发表讲话称,三星电子将其位于美国得克萨斯州泰勒的新工厂的量产时间从 2024 年推迟至 2025 年,泰勒工厂将于明年下半年产出首片晶圆。这标志着与 2021 年最初投资时宣布的原计划相比发生了重大转变,原计划是在 2024 年下半年实现量产。 业内人士现在预计,
[半导体设计/制造]
TrendForce 预计三星电子 8 英寸晶圆厂明年产能利用率仅 50%
10 月 15 日消息,作为当前第二大晶圆代工商的三星电子,明年的产能利用率可能并不乐观,TrendForce 集邦咨询预计他们 8 英寸晶圆厂的产能利用率,在明年将只有 50% 左右。 TrendForce 表示,受需求下滑影响,三星电子 8 英寸晶圆厂,自今年下半年开始就已有产能利用率下滑的迹象。 外媒在报道中披露,三星电子目前在京畿道器兴运营有一座 8 英寸的晶圆厂,月产能 20 万片晶圆,主要生产驱动集成电路、图像传感器、智能手机电源管理芯片等。 在报道中外媒也提到,由于客户削减订单,三星电子 8 英寸晶圆厂的产量在近期已急剧减少。 当然,外媒在报道中也提到,缺少订单的 8 英寸晶圆代工商,并不只有三星电子,由于库存管理问
[半导体设计/制造]
CEVA加入三星SAFE™晶圆代工计划
加速面向移动、消费、汽车、无线基础设施和物联网市场的芯片设计 全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc. 宣布加入三星先进晶圆代工生态系统(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE™),利用三星的先进晶圆代工工艺,帮助获得CEVA授权的厂商简化芯片设计并加快产品上市速度。 三星代工厂为客户提供具有竞争力的工艺、设计技术、IP和大批量制造能力,其中的全套先进工艺技术包括28FD-SOI、14/10/8/5/4nm FinFet和3nm GAA,以及5nm以上的EUV技术。CEVA的IP已经在三星的代工厂以多种工艺技术投入生产,用于包括5
[半导体设计/制造]
CEVA加入<font color='red'>三星</font>SAFE™<font color='red'>晶圆</font>代工计划
消息称三星半导体将减少10%晶圆投片量 EUV产线成重灾区
5 月 26 日消息,据韩媒 Aju News 报道,三星计划自 2023 年第三季度开始,对韩国华城园区 S3 工厂减少至少 10% 的晶圆投片量。 报道称,三星半导体将在第三季度开始,对华城园区 S3 工厂进行减产作业。S3 工厂是三星半导体于 2018 年建成投产的 12 英寸生产线,目前主要生产 10nm 至 7nm 产品,也是三星半导体 EUV 先进工艺的主力生产厂之一,三星为其部署了多台 ASML 的 NXE3400 EUV 光刻机。 Aju News 指出,此次减产是三星近几年来首度人为减少半导体工厂晶圆投片量。 业内人士指出,在半导体行业低迷期,三星为了逆周期投资以挤压台积电等竞争对手,直至今年年初仍
[半导体设计/制造]
三星4Q拼晶圆级先进封装 台厂成熟度领先2~3年
2023年以降半导体景气呈现修正,多数龙头厂商释出较保守展望,不过,可辅助摩尔定律延寿的先进封装持续推进。 熟悉先进晶圆级封测业者透露,外传三星电子(Samsung Electronics)有意在2023年第4季生产晶圆级扇出封装(FOWLP)的自家手机应用处理器(AP)并非不可能。 不过,以量产成熟度、良率、成本竞争力而言,台系先进封测供应链至少领先2~3年以上,三星初期仍「高度参考」龙头台厂封装架构。 事实上,三星在经过这几年先进制程、先进封装技术双双落后且有良率疑虑的这几年后,确实也对内、对外都释出将大力推进半导体先进技术的计划。 而台积电凭藉InFO_PoP先进晶圆级扇出封装技术,独拿苹果(Apple)i
[半导体设计/制造]
降价10%抢单,三星发起晶圆代工价格战
据台媒经济日报,三星准备发起晶圆代工价格战抢单,锁定成熟制程,降价幅度高达10%。联电、世界先进也开始有条件对客户降价。随着削价抢单大战鸣枪起跑,或打破原本预期平均单价(ASP)有撑的局面。 据TrendForce最新调查显示,截至去年第3季底,三星晶圆代工全球市占率为15.5%,居第二位,虽然大幅落后龙头台积电(市占率56.1%),但已直逼居第三至五名的联电、格罗方德、中芯国际这三家公司总和,仍非常具有指标地位。 三星否认放弃成熟制程 先前有韩媒报导,三星因应半导体市况下行,其晶圆代工业务采取「攻高阶(制程)、弃成熟(制程)」策略,把成熟制程生产线人员调往高阶制程,全力冲刺3nm米生产,甚至不惜放弃成熟制程客户。但三
[半导体设计/制造]
热门资源推荐
热门放大器推荐
  •  pdf文件集成电路芯片封装技术 (李可为)
  •  none文件三星2410开发板ALLEGRO BRD原文件
  •  pdf文件硅光子设计(从器件到系统)
  •  pdf文件IC封装基础与工程设计实例
  • 系统发生错误

    系统发生错误

    您可以选择 [ 重试 ] [ 返回 ] 或者 [ 回到首页 ]

    [ 错误信息 ]

    页面错误!请稍后再试~

小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved