中芯国际2010万元竞得一宗工业用地用于12英寸晶圆代工生产-电子工程世界

近日，中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司2010万元竞得坪山区G12205-0007宗地，土地面积34703平方米，建筑面积69410平方米。根据《深圳市重点产业项目产业发展监管协议》，将用于12英寸晶圆代工生产线配套厂房项目。

今年3月，中芯国际发布公告，宣布在深圳投资建厂。中芯国际与深圳市人民政府签订合作框架协议，双方同意中芯国际和深圳政府（透过深圳重投集团）以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。依照计划，中芯深圳将开展项目的发展和营运，在深圳坪山的生产基地重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，旨在实现最终每月约4万片12寸晶圆的产能，预期将于2022年开始生产。

另据坪山区投资推广服务署发布的《关于12英寸晶圆代工生产线配套厂房项目遴选方案的公示》披露，本项目产品定位于12英寸28纳米及以上线宽显示驱动芯片及电源管理芯片等，项目新建大宗气站与化学品仓库等设施，建成后可提供生产所使用的氮气、氧气等大宗气体以及酸碱等化学品，配套月投12英寸晶圆4万片的生产能力，将极大地补足深圳集成电路制造产业链薄弱环节，促进深圳集成电路产业的高速发展。

此外，中芯国际还于11月发布公告称，深圳合资协议订约方及国家集成电路基金II订立合资协议，在本次转让完成后，中芯深圳的注册资本将维持不变，仍为24.15亿美元；中芯国际透过其全资附属公司中芯控股及中芯集电间接持有中芯深圳之股权将从77.00%下降至55.00%；中芯深圳将分别由中芯控股、中芯集电、深圳重投集团及国家集成电路基金II持有49.74%、5.26%、23.00%及22.00%股权。

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