欧盟发力用于HPC的RISC-V芯片

电子网消息，（罗明/文）CES展会正在进行中，各个厂商都在卖力的宣传自己的产品，指望能够得到好消息，华为也是一样，今年正打算再度进军美国市场，有媒体传出华为要在美国市场砸出1亿美元的推广费，可见华为对于美国市场的重视程度。 图片来源：余承东微博 早在CES开幕前夕，就有微博网友爆料在美国的大街小巷已经随处可见华为手机的广告词，华为为了进军美国市场可谓是不遗余力，之后又盛传华为与美国的运营商Verizon与AT&T展开合作的消息。 图片来源：程贵峰gui微博 华为进军美国看上去是那么的顺风顺水，要合作方有合作方，要推广资金有推广资金，然而好事总是多磨的，来自外媒的报道，知情人士透露，华为未能与美国电信运营商A

8月17日，聚灿光电发布2021年半年度报告。公告显示，公司今年上半年实现营业收入9.61亿元，同比增长56.70%；实现归属于上市公司股东的净利润7010.86万元，同比增长412.55%；基本每股收益0.26 元/股。 聚灿光电表示，受益于LED芯片行业景气度持续走高尤其是中高端芯片市场需求强劲，公司本期产能释放效应显著，同时，坚持“以营统销、以销定产、以产促销”的产销策略，进一步提升了产品市场占有率，实现产能最大化与效益最优化相统一，境内外市场稳步开拓，从而带动营业收入实现同比大幅增长。 同时，适时上调了相应部分芯片产品售价，毛利额显著提升，从而带动净利润同比大幅显著增长。 在经营效益显著提升带来经营性现金流净流入持续增

降低功耗 一直是开发者不断努力的主要方向之一。步入数字时代，人工智能芯片的需求在不断增长，推动着SoC设计朝着规模更大、速度更快且更加智能的趋势发展。芯片越复杂，功能越强大，功耗也随之越高，相应的，低功耗设计、功耗分析、功耗验证和功耗签核也越困难。 为应对这些挑战，开发者必须通过运行现实世界的软件负载来系统级地解决这些问题，确保设计经过足够长的有效序列测试来发现漏洞。在功耗的约束下，软件驱动硬件已经成为影响设计的关键因素。硬件仿真是一种可扩展的技术，能够满足这些设计的规模要求，以足够快的速度运行，并允许使用现实世界的软件负载。 制定功耗签核计划可以让开发者在功耗验证时信心倍增。在本文中，我们将详细介绍如何使用Zebu Em

　　人工智能(AI)及高效能运算(HPC)已是今年科技业界新显学，日本 富士通 也针对AI及HPC应用自行开发特殊应用芯片(ASIC)，包括专为AI深度学习量身打造的 DLU 深度学习专用芯片，以及针对新一代Post京(Post-K)超级电脑设计的ARM架构HPC芯片，而两款芯片都将由交由晶圆代工龙头台积电(2330)代工。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　AI学习技术之一的深度学习，是推进AI判断的重要技术，但是深度学习目前遇到的最大问题，是要在巨量资料中不断进行演算处理。为了缩短运算时间， 富士通 推出了全球速度最快的深度学习伺服器及云端运算服务Zinrai深度学习系统，同时也针对深度学习的特性，自行设计 D

现在，x86、Arm、RISC-V三分天下格局已定，RISC-V已经开始触及AI SoC、应用处理器，伴随RISC-V愈发向高性能计算发展，越来越多的新挑战开始浮现。 通常每家CPU Core IP公司提供多达几十种甚至上百种产品，但PPA（性能、功耗、面积）在不同应用中，最佳点都有所不同，下游用户—芯片设计公司，需要根据自己的产品场景找到自己最适用的PPA，并通过设计工作以实现CPU核，最终才能实现自身芯片的最大差异化。与之相悖的是，开发一款处理器，不仅要掌握许多CPU核设计的专业知识，还需要大量熟练掌握RTL语言的设计工程师。这是横亘在芯片设计公司面前的巨大门槛。 众所周知，RISC-V生态建设是现如今最难的事情，只有

集微网报道 2019年，Intel发布了Stratix 10 GX 10M FPGA，这款巨型芯片拥有1020万个逻辑单元，集成了433亿个晶体管。类似的还有AMD发布的二代霄龙芯片，拥有395.4亿个晶体管。这些超大规模的芯片不断刷新着晶体管的数目纪录，在坐拥性能怪兽称号的同时，也将芯片的设计生产难度不断提高。 据统计，28nm的IC设计平均费用为5,130万美元，使用FinFET技术的7nm工艺，则需要2亿9,780万美元，两者差距为6倍。 高昂的设计费用让芯片企业都希望能一次就投片成功，但实际上， 2018 年 ASIC 芯片的一次投片成功率只有 26%。 先进的工艺节点引发了新的问题，如果芯片的验证不能跟上，就会造成反复投

IC设计厂商瑞昱昨日（26日）召开法说会表示，旗下产品持续供不应求。目前来看，今年下半年甚至明年大部分时候，不论晶圆代工还是封测厂，供给仍会十分吃紧，预计到明年芯片价格将不断上涨。 据钜亨网报道，瑞昱副总裁黄依玮指出，第二季度受益于需求强劲、产品平均售价提升，带动营收规模扩大，尤其第二季度 PC 相关产品销售相当旺盛，使PC营收比重从34%提升至 36%，毛利率也因产品组合优化高于正常水平。 针对供应链，黄依玮认为，今年下半年甚至明年大部分时候，不论晶圆代工还是封测厂，并无大量开出的新产能，因此要取得仍有难度。不过鉴于偶尔会有新产能开出，瑞昱将尽量把握。据悉，该公司目前整体库存水位仍然偏低。 由于整体供应链持续吃紧，下游厂商仍面临

    美国奇点大学的雷蒙德 · 麦考利于2014 年的11月，在左手虎口植入了一枚芯片。“我的体验很棒，我相信在不久的将来，人体植入芯片就会成为大势所趋。”2015 年1月30 日他在旧金山The Big Talk峰会上说。 　　这枚芯片给麦考利带来的改变是，别人可以用手机扫到他的名片资料，回家不需掏钥匙就可以开门。植入这枚芯片的过程只比穿耳钉略疼一点，完成后会有一个米粒大小的鼓包，无痛感和异感。我们正处在可移动计算时代，可穿戴设备的时代正在到来，现在，可植入设备的时代貌似在整装待发。从“人是机器”的哲学反思，到“机电 /人”的技术哲学解读，现在，“人+ ”的技术现实即将展现。 　　前不久，《腾云》杂志上介绍了一篇来自麻