AMD与格芯签订补充协议：2022-2025年采购21亿美元晶圆

近年来，由于5G、人工智能、高性能计算和边缘计算等趋势的影响，对先进芯片的需求近年来逐渐增加，预计未来几年将继续迅速增长。本周，SEMI发布的一份报告预计，到2024年，至少将有38个新的300毫米晶圆厂投产，从而大大提高产能。 “预计创纪录的开支和38个新的晶圆厂加强了半导体作为推动科技变革基石的作用，并有望帮助解决世界上一些最大的挑战。”SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha在一份报告中表示。 该份报告表示，从2019年到2024年，300mm晶圆厂设备总投入将超过2500亿美元，其中2023年设备预算将达到创纪录的700亿美元。 SEMI的预测称，至少将新建38个300毫米晶圆厂，并对数十个晶圆厂进行

微软近日确认，面向Windows系统包括Win7/Win10分发的CPU漏洞修复补丁会导致部分AMD平台的系统无法启动，所以9个补丁的投递工作紧急终止。 对于原因，微软称，是自己拿到的芯片组技术文档和实际情况不符所致，正和AMD一道解决。 据Guru3D报道，AMD今晨也就此事做了回应—— AMD已经获悉此事，具体情况是部分老款处理器在打上微软的安全更新补丁后无法进系统。双方正一起处理，尽快在最短的时间解决。 同时，AMD在声明中强调，相关补丁解决的是Spectre漏洞中的Variant 1攻击形式“Bounds Check Bypass(绕过边界检查)，而不是用于Meltdown漏洞的Variant

　　信报讯 (记者 徐娅萍) 昨天，AMD中国相关负责人王先生向记者透露，作为正在进行的诉英特尔反垄断案的组成部分，上周二，AMD向Skype发出传票，要求其提供在Skype 2.0中为英特尔用户提供一项独家功能的相关交易的有关文件。 　　此事的起因缘于Skype方面对外声称，AMD双核或单核芯片的用户只能召开5人电话会议，因为只有英特尔的芯片才具有召开10人电话会议的必要性能。Skype 2.0中的10人电话会 　　议功能只能在英特尔双核处理器上才能实现。AMD对此有异议。负责AMD对英特尔反垄断案的首席律师Chuck Diamond表示，相信是英特尔向Skype提供了某些“甜头”，让Skype将此功能限制于只能英特尔用户使

    IBM已经聘请投资银行高盛，为旗下的晶圆厂寻找潜在买家。IBM晶圆厂的买家可能会包括Global Foundries和台积电。除去英特尔和三星电子之外，上述两家将是唯一能够投入数十亿美元建设新一代芯片制造厂的企业http://t.cn/8FSg41M ▶老杳: IBM晶圆厂制程领先，不过好像市场做的一般，至于PowerPC内核除了最早的freescale在用，目前外部客户也不多，在中国推广好多年不见成效，近期又被某公司拿来准备做中国芯，好像已经获得了政府的支持。 ▶多啦A的萌 ：IBM和索尼卖了给人电脑，摩托卖了移动，爱立信抛弃了手机，现在IBM要抛弃FAB了，说明啥？这些东西都没搞头

全球半导体硅晶圆供应缺口持续扩大，近期业界传出硅晶圆龙头供应商信越半导体，已向台积电、联电提议签三年长约，以确保客户未来料源供货无虞，甚至信越透露包括英特尔(Intel)、GlobalFoundries(GF)两家美系半导体大厂，均已同意签长约，将这一波硅晶圆抢产能戏码推至高潮，但亦将让未来几年晶圆代工价格战火更剧烈。 半导体业者指出，过去硅晶圆厂亏损累累，不愿新增产能，近几年高端制程热潮崛起，对硅晶圆规格要求拉高，可提供10、7纳米规格硅晶圆的业者寥寥可数，让高端制程硅晶圆变成洛阳纸贵，加上全球疯狂扩产3D NAND Flash，以及大陆半导体12吋厂扩建潮，更让全球硅晶圆陷入疯狂缺货窘境，涨价潮从12吋硅晶圆蔓延至8、6吋硅晶

外媒报导，先进制程产能利用率开始下滑，且评估下滑时间将持续一段时间，为节省EUV的巨大耗电，台积电计划年底开始，关机部分EUV光刻机设备。对此，台积电表示不评论市场传闻。 之前芯片荒席卷全球，许多芯片厂商为满足客户需求，大幅扩产企图快速抢占市场。但2022年以来，消费电子市场需求明显下滑，导致供过于求，出现砍单降价、厂商取消扩产计划等。7月开始，市场传出受消费电子市场需求低迷影响，不少芯片厂商遭客户砍单，甚至台积电也难以幸免。加上不少芯片价格频频跳水，有的芯片价格甚至下跌八成，影响到先进制程产能利用率。 台积电拥有大约80部EUV光刻机设备，用于7nm、5nm、4nm等先进制程，且9月台积电还将开始量产最新的3纳米制程

　　全球最大的芯片代工厂商台积电日前宣布其40nm工艺技术将要延期，之前我们得到的消息是今年第四季度将会推出采用40nm工艺的芯片，而现在看起来这必须要延期到明年2月份或者3月份。 　　以往采用台积电新工艺的厂商通常是半导体企业Altera，而这次随着台积电40nm工艺的延期，原定于今年出货的40nm芯片业会受到影响。 　　一直以来比较喜欢追“新”的ATI这次也将会受到很大的影响，本来计划RV870采用40nm工艺，但现在看起来不可能了。不过为了抢占先机，AMD很可能先推出55nm工艺的RV870芯片，之后再推出40nm的版本。不过一向对新工艺非常谨慎的NVIDIA应该不会有什么影响，在很长一段时间之内都会继续使用55nm工艺

　　任何一个实力雄厚的大厂，都避不开一个现实条件，应市而生。只有市场需求了，厂家才能存活和发展。当前，由于通讯产品与消费性电子产品庞大市场的需求，已有愈来愈多IC设计公司陆续投入MEMS的IC设计领域，也正因为如此，据台湾媒体报道, 向来低调的台积电也首度对外公开表态，于上周举行的记者会中，正式宣布台积电微机电技术蓝图与踏入微机电代工市场。 　　台湾2大晶圆代工厂台积电与联电的战争，将由原先的逻辑IC以及存储器产品代工，持续延烧至MEMS晶圆代工身上。日前台积电正式对外宣布将进军MEMS代工后，由联电集团转投资的亚太优势，为了能与台积电的MEMS代工一较高下，将会由原先的6寸晶圆厂转型至8寸晶圆厂代工。对于亚太优势而言，产能将足