据国外媒体报道,芯片代工商台积电公布的数据显示,他们在2021年营收15874.15亿新台币,折合约574亿美元,同比增长18.5%。
作为当前全球最大的芯片代工商,技术领先的台积电在今年的营收也备受关注,在汽车、消费电子等多领域芯片短缺仍持续的推动下,他们的营收在今年预计仍会大幅增长。
而来自半导体设备供应公司的消息称,台积电方面预计他们今年的营收,以美元计算将增长约30%,将再创新高。
按美元计算,台积电在2021年是营收574亿美元,再增长30%,就将达到746亿美元,较2021年增加172亿美元,增幅明显。
虽然预计营收将保持大幅增长,但半导体设备供应公司的消息也显示,台积电预计他们今年在利润增长方面,可能会面临挑战。
从台积电方面发布的财报来看,他们去年前三个季度的毛利润率分别为52.4%、50%和51.3%,净利润率分别为38.6%、36.1%和37.7%。2022年的净利润率若能超过36%,他们的净利润就将超过268亿美元,依旧可观。
关键字:台积电
引用地址:
产业链消息称台积电预计今年营收将增长30%
推荐阅读最新更新时间:2024-11-05 18:52
韩媒:台积电5nm产能满载,三星或成苹果M1芯片代工
据businesskorea报道,业界预计苹果将与英特尔分道扬镳,并将个人电脑和笔记本电脑芯片的生产外包给三星电子。 当地时间11月10日,苹果推出首款自主研发的个人电脑芯片M1和三款搭载M1的新产品。最初,苹果将所有M1芯片的生产外包给了台积电。然而,分析师表示,三星电子也有机会,因为台积电难以满足苹果希望的全部订单量。由于苹果的M1芯片是通过5纳米工艺制造的,台积电和三星电子是世界上仅有的两家能够生产该芯片的公司。 NH Investment & Securities的一名研究人员表示:“苹果的M1芯片订单约占台积电5nm产能的25%,但台积电已经将其5nm产能的大部分用于苹果A14芯片。台积电无法满足的大部分订单,预计将流
[手机便携]
英特尔14纳米制程延后 台积电松口气
全球处理器龙头英特尔公布14纳米最新制程生产的处理器Core M设计细节,但制程进度比预期落后六个月。半导体业者研判,英特尔制程进度大幅落后预期,将大幅降低对台积电抢单的威胁。 台积电发言体系昨(12)日重申,旗下16纳米FinFET+(鳍式场效晶体管强化版)远比英特尔的14纳米纳米还具竞争力,对手还不至于对台积电构成威胁。 Core M为英特尔首款以Broadwell平台架构设计、14纳米制程打造的处理器,主要用于平板及厚度在9毫米以下,不需风扇散热装置。 英特尔执行长柯森尼奇(Brian Krzanich)曾发下豪语,今年平板处理器出货量要达4,000万颗。英特尔强调,这款新处理器,绘图效能比前一代快七倍
[半导体设计/制造]
台积电依赖苹果酿恶果 营收连续环比下滑
台积电自2014年取得苹果的处理器订单后,至今一直都是苹果A系处理器的主要代工厂商,不过近期受iPhoneX销量不佳的影响预计其连续两季出现业绩下滑。 苹果和高通是全球两大芯片企业,它们对先进工艺有强烈的需求,为此全球两大芯片代工厂三星和台积电一直都追逐这两家芯片企业的订单,而近几年台积电在争夺苹果处理器订单中成为最大赢家。 其实在2014年之前,高通是台积电的长期大客户,而苹果则为三星芯片代工厂的长期大客户。2014年出现了大变,这一年台积电夺取了苹果的A8处理器订单,采用其20nm工艺生产A8处理器。 由于台积电的20nm工艺产能不足导致它在为高通生产骁龙810芯片的时间被推迟,骁龙810为高通首款采用ARM公
[模拟电子]
传联发科砍三成台积电6至8月28nm订单
据台湾媒体报道,市场传出,联发科上周向台积电大砍6月至8月间约2万片28nm订单;以联发科在台积电28nm单季投片逾6万片计算,占比近三成。 由于28nm是各大产品线使用的主力制程,业界认为,若大幅砍单,代表对第3季后市看法趋于保守,为供应链后市增添隐忧。 联发科发言窗口针对此事表示,「没听说、也不评论代工厂事宜」。 业界认为,若联发科砍单一事为真,因有二个月落在第3季,对台积电第3季营运影响较大;但台积电下一季将量产苹果A11处理器,应可降低冲击。 台积电本月12日举行法说会公布第2季营运展望,不过,台积电法说会过后,市场传出,联发科向台积电大砍6月至8月间合计约2万片的28nm订单,占比近三成。 但市场也不排除可能
[半导体设计/制造]
英伟达、AMD“超级急单”只增不减,消息称台积电 CoWoS 将翻倍扩产
1 月 24 日消息,Digitimes 援引半导体设备厂商的消息称:由于来自英伟达、AMD 等客户的“超级急单”只增不减,台积电 CoWoS 等先进封装扩产计划加速推进且上调产能目标。 据称,目前 NVIDIA 订单占比近 5 成,其 H100 交付周期仍长达 10 个月,由此可见 AI 相关芯片需求仍保持在较高水位。 半导体设备业者指出,NVIDIA 借鉴 PC 显卡市场模式,掌握了所有供应链与客户所承接的订单规模与流向,在量价与订单分配上几乎完全控制,因此不会有先前市场所传出的 overbooking 问题。 据估算,台积电 2024 年底 CoWoS 月产能将达 3.2 万片,2025 年底再增至 4.4 万片(而 202
[半导体设计/制造]
日经:台积电将在日本设厂,主要给索尼提供CIS代工
集微网消息,7月21日,据日经报道,台积电正做出新的建厂决定,计划将在日本设立旗下第一晶圆代工厂,最早于 2023 年投产。 了解计划的消息人士告诉日经,预计台积电董事会将在本季度决定投资计划,在日本西部九州岛熊本建造的新工厂将分两个阶段进行。 一旦两个阶段都投入生产,新工厂将能够使用 28 纳米技术每月生产约 40,000 片晶圆,用于多种类型的芯片代工,包括用于汽车应用和消费电子产品的图像处理器和微控制器单元。 该工厂预计将主要用于为台积电最大的日本客户索尼代工图像传感器。日经新闻获悉,台积电对合作持开放态度,这将使索尼在运营工厂和与日本政府谈判方面拥有更多发言权。 消息人士称,台积电的决定仍受多种因素影响,包括日本政府的
[手机便携]
富士通DLU、HPC芯片 台积电代工代工
人工智能(AI)及高效能运算(HPC)已是今年科技业界新显学,日本富士通也针对AI及HPC应用自行开发特殊应用芯片(ASIC),包括专为AI深度学习量身打造的DLU深度学习专用芯片,以及针对新一代Post京(Post-K)超级电脑设计的ARM架构HPC芯片,而两款芯片都将由交由晶圆代工龙头台积电(2330)代工。 AI学习技术之一的深度学习,是推进AI判断的重要技术,但是深度学习目前遇到的最大问题,是要在巨量资料中不断进行演算处理。为了缩短运算时间,富士通推出了全球速度最快的深度学习伺服器及云端运算服务Zinrai深度学习系统,同时也针对深度学习的特性,自行设计DLU深度学习芯片,预计今年可望开始出货。 相较于业界多半采用
[半导体设计/制造]
全球首座5nm芯片工厂开工 2020年初量产
1月26日,台湾南部科学工业园区(STSP), 台积电 的Fab 18 晶圆 厂一期工程顺利奠基。这是 台积电 在台湾的第四座300mm 晶圆 厂,也将首次投产5nm新工艺。 台积电 计划2019年第一季度完成新工厂的建设,并开始设备迁入,2019年第二季度试产,2020年初投入5nm的批量生产。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 Fab 18的二期工程将在今年第三季度开工,2020年投入量产,三期工程则计划2019年第三季度建设,2021年量产。 台积电表示,三期工程全部投产后,Fab 18的年产能将达到100万块300mm 晶圆 。 将于今年6月退休的台积电董事长张忠谋最后一次参加如此重要的开工仪式
[嵌入式]