肖特结构化玻璃开启芯片封装新时代

特种玻璃巨头将FLEXINITY®结构化玻璃系列的应用拓展到先进封装领域

借助FLEXINITY® connect，玻璃电路板不仅可以解决困扰半导体行业的数据延迟和制造问题，同时还能降低成本。FLEXINITY® connect将惠及众多领域，例如数据中心、物联网（IoT）、自动驾驶和医学诊断等。

2022年1月19日，德国美因茨——特种玻璃发明者、国际高科技集团肖特（SCHOTT AG）推出先进封装领域的最新产品FLEXINITY® connect。一直以来，半导体制造业都在使用印刷电路板（PCB）和硅基板来提供先进芯片封装的解决方案，如今借助FLEXINITY® connect，超精细结构化玻璃将为半导体制造业带来打破传统的创新方案。

在现有方案中，硅和覆铜箔层压板的组合过于昂贵，电气性能较低且可靠性有限。

FLEXINITY® connect具有优异的产品特性，玻璃电路板可以提高信号强度并减少信号延迟，同时保持与中介层封装几乎相同的构建。FLEXINITY® connect成本效益高，并且可以嵌入元件以最大限度减少封装的热负荷，同时缩小整体封装尺寸。

肖特新创事业部高级经理Tobias Gotschke博士表示：“随着FLEXINITY® connect的推出，肖特也在推动行业改革创新的历史进程中开启了新篇章。我们利用玻璃芯材封装取代PCB，需要供应链大幅调整升级，同时提供诸多益处。新方案可实现贯通玻璃通孔（TGVs）的灵活定位位置，提供全面的设计自由度，使制造速度加快、提高产量。”

FLEXINITY® connect拥有多种规格供选择，可以针对各行业应用定制解决方案。新产品的厚度范围为0.1毫米到1.1毫米，最大尺寸为600毫米，可以容纳多达数百万个半径小至25微米的孔洞，比人的发丝还细。因此，该产品几乎可以适用于任何场景。

对于数据中心和人工智能等高性能计算领域，FLEXINITY® connect可以提高效率，即使在高热负荷下也能获得更高的计算能力。在移动和物联网领域中，FLEXINITY® connect能提供高覆盖率和高速的无线通信，通过集成封装天线（AiP）在千兆赫范围内实现更高频率，以及通过优化材料来提升所有气候区的宽带能力。自动驾驶和医学诊断等也是肖特正在不断探索的应用领域。

超精细结构化玻璃FLEXINITY® connect 为半导体行业带来巨大飞跃。 从自动驾驶、医疗诊断到物联网(IoT)商业设备，半导体对各个高新技术行业来说都是关键部件。

有了FLEXINITY® connect，玻璃电路板能解决半导体行业数据延迟和制造等许多问题

推动创新 – 承担责任 – 共同创造.

高科技特种玻璃材料制造商肖特集团的三大品质是先驱、责任和团结。创始人奥托•肖特是整个玻璃行业先驱。130多年来，肖特的#glasslovers一直秉持着开创精神和无限激情，持续开拓新市场、新领域。公司在34个国家和地区均设立了办事处，是医疗、家电、电子消费品、半导体、数据通信、光学、工业、能源、汽车、天文学和航空航天等前沿领域的高科技合作伙伴。2020财年，公司16,500名员工创造了22.4亿欧元（174.42亿人民币）的总业绩销量。肖特集团拥有最优秀的团队和最顶尖的数字化工具支持，助力业务持续增长。肖特集团是卡尔•蔡司基金会旗下公司，后者是历史最悠久的德国基金会之一，并使用来自肖特集团的股息推广科学技术作为一家基金会公司，肖特对员工、社会和环境负有特殊责任。公司致力于在2030年前实现碳中和。