我国半导体材料碲锌镉制备技术新突破 承禹新材成绩斐然

发布者:EE小广播最新更新时间:2022-01-28 来源: EEWORLD关键字:半导体材料  制备技术  单晶体 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

我国前沿半导体材料碲锌镉制备技术取得新突破 承禹新材成绩斐然


日前,安徽承禹半导体材料科技有限公司(简称“承禹新材”)获得中国科学院半导体研究所关于第三代前沿半导体材料碲锌镉单晶棒及晶片的检测检验报告。其结论和数据显示,承禹新材制造的碲锌镉单晶棒及晶片,在红外透过率等综合参数性能、产品良率、晶棒及晶片尺寸规格、尤其是3英寸的全单晶圆片等几项关键指标方面,均处于国内同行业中遥遥领先、名列前茅的位阶,部分指标追平甚至领先国际技术水平。

 

 image.png

 image.png

image.png

承禹新材碲锌镉单晶棒及晶片检测检验报告部分图谱

(说明:以上图片版权归承禹新材所有,侵权必究)


中国科学院半导体研究所是中国国务院直属事业单位,是集半导体物理、材料、器件及其应用于一体的半导体科学技术的综合性研究机构,在国内具有很高的权威性,被称为“引领我国半导体科学技术发展的火车头”。


“承禹新材此次顺利获得中科院半导所的产品检测报告,既彰显出该公司在碲锌镉半导体材料制备技术方面具有雄厚的实力,也可以看出该公司未来巨大的发展潜力。”一位资深业内人士表示。


碲锌镉,英文名称cadmium zinc telluride,简写为CZT。自然界中并不现存有该物质,它是人工用碲、锌及镉三种单质(包含其它微量添加物质)化合生长而成单晶体,是属于第三代前沿战略性的半导体材料,是当前国际国内制造室温中红外探测、X射线探测、γ射线探测、核辐射及高能射线等探测器最为先进、优异的材料。


碲锌镉半导体材料在军事用途上,主要是大幅提升武备的红外探测性能及其成像清晰度,而当前国际上武备九成以上均是以红外探测方式搜寻和发现目标的。在民用领域,未来主要应用于核医疗、放射源检测、无破损检测、核辐射探测、探温探源检测及夜视等领域、行业的设备、仪器的制造。其核心作用与意义在于更新迭代前述行业的设备、仪器的工艺、功能及性能,提升产业结构,助力国内这些行业同代等差参与国际竞争。更主要的是,碲锌镉半导体材料及器件可以提高核医疗、核辐射剂量、安检等设备仪器(如CT机、X光机、安检仪器等)功能与性能,降低放射源剂量,广泛惠及民众的医疗水平及健康。


正因该材料在军事及民用领域具有上诸多述革新、颠覆性的功能与性能,国际上少数几个能生产制造的先进国家都将其列为战略性、管制性的产品,对我国进行技术与产品的双封锁。


“而位于安徽省蚌埠市的承禹新材生产的综合质量参数优良、高良率、大尺寸的碲锌镉单晶棒及其晶片(包括全单晶圆片,这是属于首创性的高难度技术工艺,必将改变未来相关产业工艺),必将有力打破这种掣肘,实现国内供给,助推国内诸多相关行业设备、产品的更新升级,其意义重大、前景广阔,是国人创新与研发能力的一个有力例证。”半导体领域一权威人士说道。


历史性落地蚌埠,创造新高度新速度新水平


据了解,2021年,蚌埠市水利局领导及蚌埠水利建设投资有限公司高层在对该项目经过多轮科学、严谨的求证、考查之后,果断决策、高效执行,最终力促碲锌镉单晶半导体材料项目花落珠城蚌埠。2021年8月,蚌埠水利建设投资有限公司与合肥达识新材料技术开发有限公司共同合作投资成立安徽承禹半导体新材料科技有限公司。该公司现已成为国内首批进行纯企业化、大规模化量产碲锌镉半导体材料的领跑者。

 

image.png

承禹新材碲锌镉单晶棒产品(技术工艺源于合肥达识公司)


承禹新材有关负责人表示,公司计划两年内投资4亿元,建设具有国际先进水平与规模的碲锌镉半导体单晶材料、晶片及其衍生应用系列产品的完整生产线。核心产品包括碲锌镉单晶棒、晶片、芯片及各类探测器模块化部件的产品。其中,3英寸、4英寸的晶片规划年产量4万片以上,年产值20亿元以上;芯片、探测器部件等系列衍生产品投产后,保守估计年总产值预计在30亿元以上。


承禹新材一期一阶段碲锌镉半导体材料项目从2021年月签约落地,至同年12月7日首批产品出炉出产,仅历时100天。2021年12月31日,公司斩获国内两大不同的重点装备科研单位的订单。2022年1月26获得国家权威机构检测检验的报告。至此,总共历时150多天。如此成果和效效率,在业内可谓凤毛麟角,生动体现了“承禹水平”和“承禹速度”。

目前,承禹新材正在筹建两级标准实验室,计划两年内通过省级标准实验室的验收,力争三年内通过国家级实验室标准认定和冠名。未来2年内,该公司还计划建设碲锌镉单晶芯片和探测器部件生产线。


产品性能优势突出,广泛应用于军民两域


业内人士表示,承禹新材生产的碲锌镉单晶材料及晶片是制造室温X射线、γ射线、核辐射等探测器最为优异、先进的半导体材料,它具有噪声低、暗电流低、热稳定性好、电阻率高、探测射线能量分辨率较高、带隙宽且可调、灵敏度高、计数率高、能量响应率高等诸多突出优点。其中,民用领域主要应用于核医疗、放射性安检、夜视、红外探测、核辐射探测、灾难搜救、探温探源、空间天文研究等设备、仪器上,军用领域可应用于导弹、卫星、战机、雷达、舰船、坦克、步兵战车、单兵作战等各类武器装备红外探测器及成像的材料。

 

image.png

承禹新材碲锌镉单晶圆片(3英寸)照片(说明:图片版权所有,侵权必究)


在目前使用的CT机、X光机等医学检查中,以闪烁体探测器为核心部件的传统医疗成像设备,相比碲锌镉单晶材料做衬底的核医疗设备,在成像清晰度、扫描层隔精度、放射元素辐射量、成像时间等性能指标上差距甚大。而在应用碲锌镉单晶材料制造的X光机、CT机等各类核医疗探测、成像设备的核心部件中,不仅可实现从间接成像转向直接成像,而且扫描层隔更精微,成像更清晰,放射性元素剂量可以降低到原来闪烁体探测器剂量的三分之一,检测时间可以缩短为原来四、五分之一左右,同时还可以延展医疗检测的群体和适应症范围。


当前,碲锌镉单晶体作为第三代半导体前沿材料正在以其优异、强大的性能及功能,不断提升国内武备的红外探测能力和装备数量,推动国内核医疗设备、安检仪器、夜视设备及诸多无破损检测设备的产业升级。未来,碲锌镉晶体材料及器件在核科学、空间科学、材料科学和生物医学科等领域的应用将会越来越广。

 

image.png

承禹新材碲锌镉单晶方片(说明:图片版权所有,侵权必究)


据悉,就在2021年12月28日,工业和信息化部、国家卫生健康委、国家发展改革委等10部门联合发布了《“十四五”医疗装备产业发展规划》(以下简称《规划》)。这是国家层面推动医疗装备产业发展的首个规划。《规划》将高分辨率X射线光子计数探测器列入产业基础攻关行动的攻关关键零部件范畴,同时强调要突破多能谱X射线CT、移动磁共振成像系统、光子能谱CT、高性能单光子发射计算机断层扫描(SPECT)系统、三维智能数字化X射线摄影系统(DR)等影像诊断装备。而碲锌镉晶体探测器正是这些设备进行创新升级的关键支撑,它的诸多性能优势,对践行《规划》而言,正是重要的“加分项”,可持续为医疗装备的发展赋能发力。


十余年艰辛方磨利剑,今朝出鞘初试锋芒


涓流无声,汇聚成江海。承禹新材从开建到投产运营,再到产品通过检测验证,历时不足半年。该公司能取得如此令人瞩目的业绩并非凭空而就,而是蚌埠水利建设投资有限公司与合肥达识新材料技术开发公司(简称“合肥达识”)双方积极作为、成人立己、资源互益、精诚合作的结果,“珠落玉盘”,“娶对媳妇嫁对郎”是对双方携手合作的生动写照。


“蚌埠水利建设投资有限公司是国有政策性投资公司,具有政策及资金方面的资源优势。合肥达识则拥有国内领先的技术工艺以及先进的经营管理水平和优秀的市场运营能力。双方真诚携手,相得益彰,优势互补,前景可期。”蚌埠水利建设投资有限公司冉凡荣董事长如是说。


合肥达识新材料技术开发有限公司虽是2021年8月份在安徽合肥成立,但其强大的技术底蕴、运营能力及团队资源则发轫于北京。公司拥有卓尔不群、天赋异禀、志同道合的技术团队和运营团队。其核心技术人员由新材料(化合半导体方向)权威研究专家学者、资深技术专家、研究员、工艺师等组成,在半导体领域建树和造诣颇深。他们将十几年来研究的理论成果,以及经过艰辛曲折、难计其数的试验和验证才掌握到手的第二、第三代化合半导体材料的先进生产技术与工艺,进行了深度归类和有机整合,逐步有序注入合肥达识公司,并进行推广应用和产业化合作。


该公司目前已拥有以碲锌镉单晶为代表的多项先进、成熟的第二代、第三代半导体和其它化合材料及芯片的生产制造技术与工艺,并且具有专利权、使用权、受托转让权和合作经营权。公司研发的化合材料包括碲锌镉、碳化硅、透明高阻薄膜、锑化镓、氮化镓、氟化钡、氟化钙、砷化镓、宝石级金刚石等。目前,公司已获得多项相应非专利专有技术和专利技术。


合肥达识公司技术负责人告诉记者,公司雄厚的实力体现在既拥有打破国外封锁的先进技术,更拥有人有我优的产品工艺。合肥达识公司所有掌握的碲锌镉单晶体材料技术在同行业处于先进水平,某些指标甚至追平或领先国际水平。公司掌握的碳化硅和透明高阻薄膜技术工艺等则属于升级类别,不仅在产品性能质量、参数指标等方面显著领先,而且生产成本也成倍降低。


自勉前行更实干,襄助蚌埠高质量发展


行远自迩,登高自卑。蚌埠市水利局荀异然局长表示,承禹新材今天虽取得不错的业绩,但与国际同行业相比,在企业底蕴、技术宽度等方面,依然存在一定的差距。公司需要一如既往地保持低调、实干的作风,继续加大技术投入,同时加快研发碲锌镉材料的衍生产品,提高企业的管理水平,争取获得更大的成绩,为蚌埠市材料产业乃至国内半导体产业的发展做出实实在在的贡献。


承禹新材碲锌镉单晶材料及晶片项目,不仅符合蚌埠市委市政府最新对蚌埠市产业结构调整的决策与规划,更是为蚌埠增添了一个具有国际技术水平、中国战略性材料研发与生产的企业,对扩大蚌埠“材料之都”的高度与影响力具有重要的意义。按照蚌埠市水利局、水投公司的规划,在一两年内,以承禹新材碲锌镉材料及其衍生产品为中心,深化与合肥达识公司的战略合作,逐一落地碳化硅和高阻薄膜等项目,吸引和聚集这几个高新材料的上下游的企业,并展开战略合作。这必将以蚌埠为区域形成半导体等高新材料产业群和产业链,对蚌埠市材料产业的升级提质、招商引资和上下游产业集聚发展起到“聚光”作用。


关键字:半导体材料  制备技术  单晶体 引用地址:我国半导体材料碲锌镉制备技术新突破 承禹新材成绩斐然

上一篇:超导体半导体首度“合作”
下一篇:ST 采用微型SMB Flat封装TVS二极管SMB15F已经通过认证

推荐阅读最新更新时间:2024-11-04 17:10

技术文章:差异硅源于差异化衬底
There is a consensus that “bleeding edge” technologies, i.e. the continuation of Moore’s law whatever the cost of the technology, is bringing less and less return on investment for most players in the semiconductor industry. In this context there is a critical need for more innovations beyond traditional CMOS scaling.
[半导体设计/制造]
<font color='red'>技术</font>文章:差异硅源于差异化衬底
SEMI:全球半导体材料区域市场排行榜
国际半导体产业协会(SEMI)发表最新全球半导体材料市场报告,2016年全球半导体材料市场与2015年相比,成长约2.4%,全球半导体营收则提升1.1%。 其中,晶圆制造材料市场为247亿美元,封装材料市场为196亿美元。 相较于2015年晶圆制造材料市场的240亿美元及封装材料市场的193亿美元,分别成长3.1%及1.4%。 台湾作为众多晶圆制造与先进封装基地,以97.9亿美元市场规模,连续第七年成为全球最大半导体材料买主。 韩国与日本仍维持第二及第三的排名,中国排名则提升至全球第四。 中国、台湾与日本为成长最快的市场。 欧洲、其他地区与韩国的材料市场仅微幅成长,北美则呈现萎缩状态。 其他地区指新加坡、马来西亚、菲律宾、东南亚其
[半导体设计/制造]
利用微流控光固化技术制备微型粒子研究现状及应用进展
近年来,微粒子因其独特形状、复杂结构以及在个体中实现多功能集成的能力引发了人们的广泛兴趣,其在生物分析诊断、组织工程、防伪、工程、结构材料等诸多领域具有广阔的应用前景。 微粒子的材料和形状决定了其功能和应用,例如,具有锋利切削刃的棱柱形金刚石微粒子可用于微零件加工,具有高介电常数的陶瓷微球可用于吸波超材料的功能单元,圆盘状硅微柱可用于太赫兹磁镜的介质单元,形状均一的UO₂微球可用作高温气冷堆燃料核心,多条带组分复合微颗粒可用于编码领域。因此,研究不同材料不同形状结构的微粒子制备和应用具有重要意义。 与传统微粒子制备方法如喷雾干燥、水/溶剂热合成、反溶剂沉淀、搅拌乳化、挤出成形、微立体光固化、激光聚合、微丝电火花加工、微
[机器人]
碳化硅功率器件在充电桩中的应用有哪些
  充电桩刚性需求,碳化硅应用渗透加深   在半导体材料领域,碳化硅与氮化镓无疑是当前最炙手可热的明星。其中,碳化硅拥有高压、高频和高效率等特性,其耐高频耐高温的性能,是同等硅器件耐压的10倍。因此,碳化硅在光伏逆变器、新能源汽车的电机控制器以及充电桩等应用中,相比于传统硅器件有着很大优势。   伴随着新能源汽车崛起,应用需求的激剧增多,真正将碳化硅推到风口浪尖上。对于新能源电动汽车而言,目前车用功率模块主要采用IGBT,据了解,一辆电动汽车中,IGBT占据总成本近10%。但采用碳化硅材料的功率器件在新能源汽车中拥有更好的性能,如目前全球电动车出货高居第一的特斯拉,旗下model系列车型就在业内率先采用了碳化硅功率器件替代IG
[嵌入式]
富士胶片将在三年内投资700亿日元,加码半导体材料业务
8月21日,据日本经济新闻报道称,富士胶片将在截至2024年3月的三年内对其半导体材料业务投资700亿日元(约41.45亿元),该投资金额将比过去三年增加40%。 报道称,随着高速通信标准“5G”的普及,其投资热度不断攀升。除了定位为增长业务的医疗保健之外,富士胶片还将开发在世界范围内变得越来越重要的半导体材料,作为支柱之一。 富士胶片将大部分投资用于制造基于 5 纳米或更先进技术芯片的尖端极紫外(EUV)抗蚀剂,还将投资于包括化学机械抛光(CMP)浆料在内的其他类型半导体材料,富士胶片计划在2024年3月前将半导体材料部门的销售额提高30%。 据了解,目前富士胶片在日本、美国、台湾、韩国、比利时,设有半导体的研发和生产销售体系,
[手机便携]
2012年全球半导体材料市场471亿美元
    SEMI Material MarketData Subscription (MMDS)最新研究报告指出,全球半导体材料市场营收在创下连续三年的佳绩后,2012年首度出现微幅下滑,总营收为471亿美元,较前年减少2%。 SEMI表示,就市场区隔来看,晶圆制造以及封装材料2011年市场分别为242.2亿美元及236.2亿美元,2012年晶圆制造材料市场为233.8亿美元,封装材料市场则达237.4亿美元,首度超越晶圆制造材料市场。半导体矽晶圆营收不如预期,成为影响半导体材料营收下滑的因素之一。 SEMI指出,身为全球主要晶圆制造及先进封装基地,台湾2012年半导体材料市场达103.2亿美元,再度蝉联半导体材料市场最大消费国。在
[半导体设计/制造]
全3D打印技术+可降解功能,无需半导体材料的电子器件问世
美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展:他们利用全3D打印技术,制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上,为将来的电子制造开辟了新途径。 横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像(左),施加10mA(中)和50mA(右)电流时的电路热图像(a)。施加变化电流时,图3a中显示的3D打印电路不同部分的电阻随时间的变化(b)。图片来源:《虚拟和物理原型》 团队使用普通的3D打印机和成本低廉、可生物降解的材料,打印了这些无半导体器件。虽然这些器件性能还不足以与传统半导体晶体管相比,但它们已能执行一些基本的控
[半导体设计/制造]
全3D打印<font color='red'>技术</font>+可降解功能,无需<font color='red'>半导体材料</font>的电子器件问世
SK集团拟垂直整合业务,积极打入半导体材料和零件领域
  据韩媒消息, SK 集团抢攻 半导体 市场,欲以  SK  海力士为中心,采取一条龙式的经营模式,积极打入 半导体 材料和零件领域,垂直整合各项业务。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。   韩媒报导, SK  海力士原本向日本信越化学(Shin-Etsu Chemical)、SUMCO、韩国 LG Siltron、美国 SunEdison Semiconductor 等购买晶圆。今年年初 SK 集团并购原属 LG 集团的晶圆生产商“LG Siltron”,未来可能会向 LG Siltron 采购更多晶圆。   业界人士表示,SK 集团会长崔泰源(Chey Tae-won)早在2015 年提出计划,宣布 半导体 和
[网络通信]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved