ZESTRON携封装清洗解决方案出席CEIA重庆研讨会-电子工程世界

电子制造和半导体封装精密电子清洗专家、工艺方案及咨询培训服务提供商ZESTRON，宣布将于2022年2月24日出席重庆电子行业智能制造年会暨第75届CEIA中国电子智能制造高峰论坛重庆站。ZESTRON将面向西部地区行业客户带去前沿的封装清洗解决方案并发表相关主题演讲。

此次会上，ZESTRON将展示一款专门研制用于封装行业除助焊剂的水基型清洗剂ATRON ® AP 125A。ATRON® AP 125A可去除各种封装类产品的水溶性助焊剂，如倒装芯片，包括2.5D/3D TSV堆叠、BGA和SiP等，同时ATRON® AP 125A与敏感金属有高水准的材料兼容性，特别适用于低底部间隙和窄植球间距类产品清洗。

ZESTRON为SIP封装提供先进的精密清洗方案，清洗工艺优化，可靠性和表面技术培训、辅导和失效分析服务。ZESTRON全球拥有8座技术中心，70多台全球知名的清洗设备和分析设备，在汽车、通信、医疗、航空、光伏等高端行业，都有清洗工艺解决方案和可靠性与表面分析方面的成功经验。ZESTRON诚邀您参加此次论坛，期待和您面对面交流探讨清洗技术解决方案，推动电子产品的可靠性向前一步！

会议信息：

时间：2022年2月24日 8:00 - 17:00

地点：重庆市南岸区南滨路22号（重庆丽笙世嘉酒店三峡宴会厅）

报名方式：微信扫描下图中二维码，免费报名

咨询联系：市场部王小姐 Luna.wang@zestronchina.com

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联系人

Luna Wang

ZESTRON China

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Fax: +86 5296 8186

Email: Luna.Wang@zestronChina.com

关键字：ZESTRON 半导体封装引用地址：ZESTRON携封装清洗解决方案出席CEIA重庆研讨会

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