推荐阅读最新更新时间:2024-11-12 07:54
马斯克:特斯拉自主研发新款自动驾驶芯片将于半年后全面投入使用
据外媒报道,当地时间10月16日,特斯拉首席执行官埃隆·马斯克(Elon Musk)发Twitter表示,一种改进Autopilot功能的新型芯片将于6个月后在公司所有新生产的电动汽车中投入使用。 马斯克在推文中称,该新型芯片将使特斯拉Autopilot的性能提高500%至2000%。传感器没有变化,该芯片是Autopilot计算机的简单替换。将为那些订购了全自动驾驶汽车的用户进行免费安装。对于那些没有订购全自动驾驶汽车的用户,该芯片的安装价格为5,000美元。 特斯拉Autopilot是一种驾驶员辅助系统,能处理一些驾驶任务,允许驾驶员双手脱离方向盘。而特斯拉表示,在使用该系统时,驾驶员应该任何时候都将手放在方向盘上。
[汽车电子]
iPhone X供过于求 A11芯片订单量减少
苹果在iPhone发布十周年之际带来了三款手机产品,而其中明星无疑是iPhone X,iPhone 8系列的折戟也将苹果今年销量任务压在了这款手机上面,库克在之前的乌镇互联网峰会上透露,他对中国的iPhone X销量非常满意,然而… 根据目前苹果iPhone X供应的四家零部件厂商方面消息,苹果已经将iPhone X的设备零部件调低,虽然苹果没有就此问题回应,但是分析人士认为,iPhone X的销量已然出现了平缓,同时他们担心苹果是否会将2018年第一季度的出货量下调。 另据可靠消息称,由于iPhone X目前供大于求的局面,苹果公司在近期已经开始将A11仿生芯片的订单砍掉近三成左右,不过对于这项传闻,苹果处理器的供
[嵌入式]
高通在华4G芯片将支持所有制式:含TD-SCDMA
新浪科技 康钊 在中国大力拓展中低端智能手机芯片的同时,高通已经宣布推出多款面向大众市场的LTE 3G多模芯片。近日,一些手机厂商发布了支持LTE TDD/3G的多模手机,这实际上意味着高通支持中国国产3G标准TD-SCDMA的芯片终于面向市场了,这让中国移动欣喜不已,同时也为中国移动在4G时代的终端竞争争取了砝码。 称在4G芯片上领先对手两代以上 高通公司董事长兼首席执行官保罗・雅各布近日再次访华,在公众面前亮相时是在出席于中国电信合作的CDMA产业链大会上。 雅各布在会上称对中国手机市场的潜力非常看好,他表示,根据时代周刊与高通公司的联合调查,2012年38%的中国人在利用手机上网,54%的中国人
[手机便携]
乌克兰占全球氖气产量七成!美光CEO:目前库存充足 有多个供应源
美国最大的电脑存储芯片制造商美光科技公司周二表示,眼下日益严峻的乌克兰危机正进一步凸显出半导体供应链的复杂性和脆弱性。 在芯片生产过程中,有一部分看似不起眼的惰性气体却必不可缺,其中便包括了氖气。乌克兰是全球氖气的主要供应国,约占全球产量的七成。 对于氖气供应所面临的风险是否会对芯片生产所构成影响,美光上周曾经在官网上发布声明作出过回应,而美光首席执行官Sanjay Mehrotra也在周二接受媒体的采访中聊到了这一时下芯片行业敏感的话题。 Mehrotra表示,“对于美光来说,我们的确有一小部分惰性气体的供应来自乌克兰,但我们目前已经储备有大量库存,更重要的是,我们存在多个供应源。” Mehrotra指出
[半导体设计/制造]
我国首款自主标准自主协议RFID芯片隆重登场
近日开幕的2016第四届上海军民两用技术促进大会上,我国首款自主标准自主协议的RFID芯亮相. “双11”买的东西都收到了吗?物流仓储信息化水平的高低,直接决定着网络购物能不能真正“快到家”。近日开幕的2016第四届上海军民两用技术促进大会上,我国首款自主标准自主协议的RFID芯片亮相。它有望进一步降低RFID电子标签的价格,提高物流包裹的分拣效率,使得快递再快上好几倍。 军用系统率先用“国货” RFID电子标签不稀奇,交通卡、银行卡、电子门票、二代身份证中已经大规模应用,“但是这都是为人所用,要最终实现物联网,就需要给万事万物都用上电子标签。”国家射频识别产业技术创新联盟理事长冀京秋告诉记
[安防电子]
X-FAB车用工艺推全新闪存功能,助力车规芯片
X-FAB近日宣布,模拟/混合信号和特种半导体解决方案的领先代工厂X-FAB Silicon Foundries为其XP018高压汽车工艺推出了新的闪存功能。 需求海量增长需要更强的车规级闪存 如何让汽车电子芯片在越来越复杂的情况下依然安全可靠,并满足越来越丰富的功能需求,这是整个汽车行业实现颠覆式创新的基石所在。 汽车行业的产品创新不仅只是依靠汽车企业的自我研发,事实上大多是由供应商提供的新功能来实现的,而这些新功能的开发,则是由更底层的芯片技术革新来推动和促进的。 随着越来越多的传感器和 MCU 集成到系统中,汽车电子各功能单元的数据、程序存储都需要更高性能的闪存,从而对非易失性存储器件的需求形成海量增长
[汽车电子]
施耐德电气李瑞:新一代芯片代工厂该怎么建设
日前,在第二届全球IC企业家大会上,施耐德电气高级副总裁,能效管理低压业务中国区负责人李瑞做了题为《智领 芯视界——解析新一代高科技厂房建设》的主题演讲。 李瑞指出,目前数字化和电气化发展趋势正在催生能源转型和工业革命。从数字化角度来看,包括了物联网,大数据及人工智能的发展都呈现急剧增长的态势。据HIS统计显示,2020年全球联网设备数量达到互联网人口的10倍以上;而根据思科的说法,2021年数据量将达到4030亿GB,是2017年810亿GB的五倍;国际数据公司的预测2017年到2022年全球人之的人工智能系统支出增长6倍。从电气化角度来说,包括2040年可再生能源的使用比率将超过80%,2040年电动汽车存量市场将达到30%以
[半导体设计/制造]
全球巨头豪掷重金布局汽车市场 国产芯片能否夹缝新生?
近期,全球半导体硅片缺货状况加剧。业界消息称,缺货将延续至2019年底,产品价格也将一路涨至明年。从需求看,目前汽车芯片市场规模并非最大,但未来几年受自动驾驶、车联网及智能座舱需求快速增长刺激,汽车芯片需求增速将高于其他应用领域。 据相关统计数据显示,芯片在每辆汽车中的价值从2000年的250美元飙升至去年的350美元。近三年全球车用芯片市场正以超过年复合增长率30%的速度增长,2017年市场规模接近350亿美元,汽车市场被认为是半导体芯片市场中成长最快的应用领域。 可以预见的是,汽车芯片在未来3-10年,在国内将会迎来一个大的发展浪潮。国内在政策和资金方面,也给了充足的空间。对于国内的芯片企业而言,机遇永远存在,但能否抓住,是一
[汽车电子]