芯片制造设备交付延期英特尔CEO基辛格敦促美国欧洲加快立法-电子工程世界

英特尔 CEO 帕特・基辛格（Pat Gelsinger）23日在达沃斯世界经济论坛（WEF）场边受访时表示，芯片短缺问题预料将持续到2024年。

他也警告，半导体短缺问题同时造成先进芯片制造设备也供不应求，可能阻碍全球晶片产能的扩张计划。

他表示，该公司计划在美国和欧洲建造的新芯片工厂（称为晶圆厂）的芯片制造设备的交付时间已显着延长。他认为当前扩增产能的头号问题，是芯片制造设备的供应问题。

据了解，英特尔宣布为欧洲新的芯片制造设施投资数百亿美元，包括在德国新建一个大型工厂和在爱尔兰扩建工厂。今年1月，他们还宣布了一项在俄亥俄州建造 200 亿美元工厂的计划。

他补充说，他正在敦促美国和欧洲当局加快立法，这两个国家都推出了各自的芯片法案以促进国家半导体制造。

对于目前依然严峻的全球缺芯问题，Gelsinger 也直言:“2024 年之前不太可能结束。”但他还指出:“如果政府支持我们，我们就会投资。”大约可在两年时间内克服芯片危机。他呼吁政治稳定和生产激励政策：“我们希望多样化，支持美国和欧洲的材料生产。

关键字：芯片引用地址：芯片制造设备交付延期英特尔CEO基辛格敦促美国欧洲加快立法

上一篇：安森美的变革之路获《财富》美国500强认可
下一篇：西班牙宣布投资130亿美元用于发展本土芯片业

推荐阅读最新更新时间：2024-11-19 23:49

富士通微电子推出一款多模多频RF收发芯片

富士通微电子（上海）有限公司今日宣布推出其进入移动电话RF收发器市场以来的首款产品-RF收发芯片。该款RF收发芯片用于移动电话，支持2G GSM/GPS/EDGE和3G UMTS/HSPA协议，并在单一芯片上集成了3G DigRF(*1)接口。这款新型收发芯片体型小巧，无需外部SAW滤波器(*2)和低噪声放大器(LNA)(*3)。移动电话制造商使用这款芯片可以减少元器件数量、占板面积和物料费。同时，简单的编程模式有助于大大缩短开发时间，并简化RF和无线平台的集成。MB86L01A收发芯片的样片即日起供货。如今，全球移动电话市场越来越多地要求2G和3G通信协议能够具有多模支持能力，并要求具有多频支持能力，即支持不同

[手机便携]

富士通微电子推出一款多模多频RF收发<font color='red'>芯片</font>

苹果三年前发布 A8 芯片时就已经开始研发 A11

在发布会结束后不久，苹果的芯片主管 Johny Srouji 和全球产品市场副总 Phil Schiller 就接受了 Mashable 编辑 Lance Ulanoff 的采访。其中一个很有意思的部分是苹果至少在三年以前就开始探索和研发 A11 芯片中的核心技术，当时搭载 A8 芯片的 iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 才刚刚发布。苹果的三年路线图可以根据新的功能进行调整和改变，比如 iPhone X 上出现的超视网膜高清显示屏。苹果负责芯片研发的 Srouji 称，「我们的进程非常灵活，如果有团队提出了一个不是计划中的要求，「我们需要实现这个」，我们不会说，「不行，必须照着路线图走，五年以后我会给你看的」。

[半导体设计/制造]

荣耀Magic Watch2拆解：拥抱全球芯片，成就更大梦想

智能手表，说它是个表，倒不如说是一个打着手表外形的便携式可穿戴设备，时间可能仅仅是智能手表最无关痛痒的一个功能。现在人们用智能手表的理念是什么？更方便快捷的接收信息、无时无刻监测自身的健康状态、实现更加科学的智能提醒等等，这些，最基本的通信功能，多种传感器加持的检测方案，贴心的UI交互设计，就是目前智能手表存在的意义。荣耀MagicWatch2智能手表，外观采用了一体化2.5D玻璃设计，整个屏幕滑动起来没有阻隔感，非常顺滑，AMOLED屏幕可以保证手表在光照很强的情况下依旧有出众的显示效果。手表的边框采用光滑磨砂处理的金属材质，给人的感觉是运动+商务风，侧边有扬声器和麦克风开孔，支持蓝牙连接手机接听电话和手表单独播放音乐的功

[嵌入式]

荣耀Magic Watch2拆解：拥抱全球<font color='red'>芯片</font>，成就更大梦想

意法无线充电芯片支持Qi Extended Power标准

意法半导体(ST)开启行动装置无线充电时代，推出支持最新行动装置充电标准的无线充电控制器芯片。意法半导体工业和功率转换产品部总经理Domenico Arrigo表示，该公司先进无线充电芯片让装置商能够研发兼具功能和效能的新款大功率产品。支持Qi Extended Power标准可大幅缩短充电时间，该公司存在检测专利技术和安全创新功能可大幅提升充电安全性和易用性。经常外出的用户需要将其装置随时恢复到足够的电量，有了无线充电技术，就可以在休息或会议期间，让行动装置充电。为实现这个功能，广泛采用Qi标准的无线充电联盟(Wireless Power Consortium, WPC)推出充电更快的Extended Power Pro

[半导体设计/制造]

Apple Watch Series 7将用更小的“S7”芯片

据报道，Apple Watch Series 7将采用更小的“S7”芯片，这可能会为更大的电池或其他组件提供更大的空间。根据MacRumors获得的DigiTimes报告，下一代Apple Watch型号将采用台湾供应商日月光科技(ASE Technology)的双面封装系统(Sip)封装。日月光在其网站上证实，其双面技术允许模块小型化，为更小的“S7”芯片铺平了道路。 Apple Watch Series 7预计将于9月发布，与过去几代设备一致。彭博社的Mark Gurman和Debby Wu此前曾报道，苹果已经测试了更薄的显示屏边框和一种新的层叠技术，使显示屏更接近玻璃。据Jon Prosser透露，下一代Ap

[手机便携]

Melexis发布多通道RGB-LED 驱动芯片MLX81116，打造汽车智能内饰照明

全球微电子工程公司 Melexis 宣布推出多通道 RGB-LED 驱动芯片 MLX81116。MLX81116 支持 MeLiBu™ 高速通信 IP，可实现智能动态汽车照明理念，全球领先的汽车制造商正利用该技术来增强最新车型的安全性能。越来越多的汽车制造商希望将动态照明引入车内，用以传达重要的驾驶辅助提示和车辆状态信息。当前的设计思路采用 RGB-LED 灯条通过颜色混光、颜色变化和序列闪烁等功能与驾驶员进行通信，关键的挑战是整个灯条中的所有 LED 之间要保持一致的颜色并确保它们同时变化。MLX81116 通过其独特的高速通信接口 IP MeLiBu™ 解决了这一问题。MaLiBu™ 可分别控制灯条中的每一个 L

[汽车电子]

Melexis发布多通道RGB-LED 驱动<font color='red'>芯片</font>MLX81116，打造汽车智能内饰照明

苹果芯片帝国简史：从依赖三星到「性能怪兽」

据外媒报道，今年苹果将可能新增至少三款搭载苹果自主设计协处理器的 Mac 电脑。报道称，新款 Mac 电脑将于今年早些时候发布，但是没有透露具体是哪些型号。当中可能包括笔记本电脑，也有可能包括台式电脑。就笔记本电脑系列而言，MacBook 和 MacBook Pro 是最有可能在今年进行更新的产品。 MacBook Pro 以及 27 英寸 iMac的详细测评。 2016 年以及之后所推出的配备 Touch Bar 以及 Touch ID 的 MacBook Pro 均已搭载苹果自主设计的 T1 芯片，用以身份验证和安全保护。今年苹果很可能会为 MacBook Pro 配备一款新的芯片来分担更多任务，从而减轻主处理器的负担

[半导体设计/制造]

苹果<font color='red'>芯片</font>帝国简史：从依赖三星到「性能怪兽」

用Palladium加快多媒体芯片的系统级验证

引言目前，多媒体芯片的开发面临着集成度高、产品上市时间紧迫、市场变化迅速等诸多挑战。不同于传统的ASIC，多媒体芯片通常是复杂的SoC，在芯片中除了核心的音视频处理电路以外，一般都有MCU、DSP或CPU来协助音视频处理电路完成系统级的控制功能，或者由DSP、CPU完成某些音视频算法。有的多媒体芯片内部甚至集成了多个MCU、DSP或CPU内核。另外，大部分多媒体芯片都需要与外部CPU协同工作，如PC摄像头多媒体芯片需要和PC一起工作，移动终端多媒体芯片需要和基带处理器一起工作。中星微电子公司致力于多媒体芯片的开发，并可提供完整的软件和系统解决方案。根据功能的不同，软件可分为驱动程序、固件和应用程序。对多媒体芯片进行系统级验

[应用]