台媒评价美国芯片法案:给自助餐的钱,就想吃牛排大餐

发布者:TechVoyager最新更新时间:2022-07-25 来源: c114通信网关键字:芯片法案  晶圆 手机看文章 扫描二维码
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近日,美国“芯片法案”经过政客之间的反复讨价还价,在参议院以64票赞成,34票反对的结果获得通过,预计财政支出520亿美元。

  

美国希望通过该法案,向芯片制造商提供大量补贴,促进芯片制造业回流,同时“不放心”厂商继续对外投资,还设定了苛刻的限制条件。

  

台湾媒体《工商时报》评论称,该法案上演了许多荒腔走板的闹剧。例如最新的闹剧是三星电子计划在未来20年,在美国德克萨斯州新建11座晶圆厂,总投资2000亿美元!

  

这张饼画的过于夸张了。《工商时报》认为,这凸显了美国芯片方案的荒谬,在政治驱动下,三星电子也对美国示好,被迫宣布加大对美投资力度。

  

但是,晶圆厂一旦投资设厂,就是二三十年的长期经营。美国的半导体制造业成本高于亚洲,要让半导体制造回流,必须给予足够多的优惠,简单讲就是“大撒币”。而美国只想给自助餐的钱,就想吃牛排大餐,让全球半导体大厂就范,简直是异想天开。

  

《工商时报》讽刺,美国的种种行为,好像520亿美元“可以当5200亿美元使用”。

  

值得一提的是,中国台湾最大的晶圆厂台积电尽管正在美国设厂,并在官方口径中宣称是就近服务客户,但台积电利用一切非官方机会,通过各种渠道抱怨美国建厂成本高昂、毫无成功可能性,呈现出明显的精神分裂特征。


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