分析师:台积电7nm产能利用率将大跌

发布者:EtherealLove最新更新时间:2022-09-29 来源: 工商时报关键字:台积电  7nm 手机看文章 扫描二维码
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台积电警报再响,继摩根大通评估再度调涨代工价格可能性偏低后,市场目光聚焦产能利用率,瑞银证券点出,受制于Android阵营智能机需求差,以及CPU、GPU客户升级5纳米制程,研判7纳米制程明年上半年产能利用率恐只剩7成,内外资大行看订单能见度保守以对。


摩根大通证券日前预料台积电难涨价时,亦提及市场关注7纳米家族产能利用率的滑坡式下坠,部分预期甚至指向明年第一季产能利用率只有70%,此保守观点如今获得更多内外资研究机构的认证。


瑞银证券亚太区半导体分析师林莉钧表示,市场面对台积电接下来的法说会,必将把重点摆在明年初步能见度与资本支出上。林莉钧认为,7纳米制程面临来自需求衰退的高度压力,明年上半年产能利用率仅约70%,台积电明年上半年整体产能利用率则可能落在85%~89%之间,低于先前预期的9成以上,尽管有所衰退,仍比2015年下半年的85%左右、2019年上半年的75%左右,还要来得相对有撑。


花旗环球证券半导体产业分析师陈佳仪也提出,台积电7、6纳米制程的产能利用率,确实将因智能机与PC需求不佳而有所放缓;不过,5、4纳米制程受惠苹果有撑的产品循环,并从英伟达、超微(AMD)新品循环中提升市占,产能利用率至明年第一季仍会相对亮眼。


凯基投顾则分析,以年底前情况来看,因终端需求不振与总体经济环境走弱,导致订单修正幅度较大,估计台湾晶圆代工业者的获利将从第四季起呈现季减。


另一方面,由于联发科、高通、英伟达、超微等进一步修正订单,凯基投顾预估,台积电7、6纳米制程产能利用率,将从满载状态降到第四季的90%。展望明年,因主要客户减少特殊应用芯片(ASIC)订单,研判先进制程产能利用率将进一步下滑,台积电明年第一季整体产能利用率将降到80%左右。

由此可知,大型内外资研究机构在台积电产能利用率逐季下滑、明年上半年整体产能利用率降至80%区间、先进制程以7纳米制程产能利用率最低等面向上,具备一定共识。


Gartner :晶圆代工产能利用将降到80%


市场研究集调查机构Gartner 日前更新了其对晶圆代工行业预测,指出代工产能利用率从2022 年第二季开始将逐季下降,主要原因是新产能供给不断释放,以及终端电子产品消费需求下滑。


随着多家晶圆代工厂先前逐步下修2022 年第三季的财测之后,Gartner 预计,在全球等同8 吋晶圆出货量,在2021 年第四季达到 2,200 万片的高峰之后,2022~2023 两年每季的出货量将维持在2,200~2,300 万片之间的区间波动,而产能则将在2022 年年底前持续成长至单季2,800 万片8 吋晶圆的数量。


Gartner 强调,随着产能与出货量之间的差距拉大,Gartner 认为2022 年第三季晶圆代工产能利用率将降至90.3%,第四季则是来到86.5%,而2023 年末则将预期下滑到约80%。


对此,国内晶圆代工大厂世界先进日前法说会就表示,受客户积极调整库存影响,预估第3 季营收约较第二季减少13.07-15.68%,产能利用率由持续多季满载骤减到81-83%,毛利率约44-46%,平均季减近5 个百分点,第4 季持续调整库存,预期2023 年上半年也恐持续调整库存。


另一家晶圆代工厂力积电也在法说会上指出,部分驱动IC 厂不惜支付违约金也要调整库存,因此估计第3 季产能利用率将调降5~10%。另外,平均单价也将小幅下滑。


台经院:晶圆代工下半年呈两极化

台经院表示,今年下半年全球晶圆代工市场呈现两极化发展,台积电在先进制程仍有相当优势,但在成熟制程部分,厂商短期报价可能有微幅松动,但也不容易出现大幅下跌。


台经院产经资料库研究员暨总监刘佩真表示,今年下半年全球晶圆代工市场呈现两极化发展,台积电在先进制程仍有相当优势,台积电预估今年美元营收年成长率从原先24%到29%,有机会调高到34%到36%,反映台积电在全球先进制程独特关键地位。


反观成熟制程部分,刘佩真指出,大陆晶圆代工业者开始出现降价,岛内二线晶圆代工厂为了保住市场版图,也会开始跟客户谈价格折让,这反映了全球经济受到通膨影响、俄乌战争、第2季中国封城影响比预期久,以及第2季中国疫情也影响包括消费性电子产品、智能手机出货量较为疲弱,让晶圆代工成熟制程报价开始出现松动。


不过,刘佩真表示,短期内仍有车用市场、物联网等需求支撑,现阶段看价格,短期报价可能微幅松动,但不会大幅下跌。


此外,美国政府力推规模520亿美元的「芯片法案」(CHIPS Act),刘佩真指出,芯片补贴法案有附加条款,领取美国补助款的厂商,在未来10年不能到中国新建厂房或者先进制程扩产,这会对产业造成重要的影响。


刘佩真指出,在芯片法案通过后,韩国受到的压力较高,因为韩国1年整体半导体出口比重中国占6成,三星在2012年以来,在中国累计投资金额达258亿美元,韩国比较陷入美、中选边站问题。韩国近期宣布未来20年投资2000亿美元、在美国兴建11座厂房,看得出韩国决定站在美国这边。


不过,韩国未来面临挑战也会慢慢浮现。刘佩真指出,第一是如何处理未来中国可能的报复,韩国在中国半导体业务上如何调整会是观察重点;第二是美国520亿美元的补贴,未来如何分配资源给各大厂,韩国可获得多少补助,要持续观察。


刘佩真指出,未来关键还是取决于美国厂可以拿下多少客户,台积电美国厂目前有取得相当客户的承诺,产能利用率也能达一定水准,预期台积电稳健营运路线,还是比较能获得市场认同。


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