传美国客户拒绝“中国制造”的半导体产品-电子工程世界

ETNews 9月29日报道，一些美国半导体客户表示拒绝来自中国的产品。报道称，韩国某功率半导体公司近日接到美国客户的要求，要求用“原产地证明”证明其没有在中国生产半导体，不是由中国代工厂制造的，即使该产品是由韩国无晶圆厂设计的。

此外，供应条件变得更加严格，例如必须在合同中注明半导体原产国。由于担心美国出口限制，向美国市场供应半导体的另一家韩国无晶圆厂公司已撤回对中国某代工厂的量产计划。

一位半导体行业负责人表示：“从7月到8月，无晶圆IC行业要求提供半导体原产地证明以排除中国制造产品的需求正在蔓延。似乎大多数美国客户都在努力避免可能引发的各种制裁。”部分企业通过将中国台湾代工生产基地改为“台湾”来证明原产地，因为如果标明“中国”，可能会阻止对美国的供应。

报道指出，自美中贸易冲突加剧以来，一直存在避免中国产品的原产地证明需求，但适用范围受到限制，例如仅请求某些部分。然而，即使是在成品底部的半导体，也很难证明原产国。

对“中国制造”半导体的制裁预计将对韩国无晶圆厂和代工行业产生连锁反应。许多韩国fabless公司都选择使用当地代工厂，或是台积电和联电等中国台湾地区的代工厂。韩国无晶圆厂产业协会会长Seo-gyu Lee表示：“这很有可能会重组代工供应链以应对美国客户。对于在中国量产产品比例较低的韩国无晶圆厂来说，这可能是一个机会。”

关键字：半导体芯片引用地址：传美国客户拒绝“中国制造”的半导体产品

上一篇：英特尔关闭傲腾内存业务內部员工已接到通知
下一篇：市场趋势：中国半导体制造业的本土化程度持续提高

推荐阅读最新更新时间：2024-10-23 10:21

意法半导体推出STM32微处理器专用高集成度电源管理芯片

优化的集成化电源管理芯片，内置保护功能，驱动MPU及外设 2024 年 10 月 18 日，中国——意法半导体 STM32MP2 微处理器配套电源管理芯片STPMIC25 现已上市。新产品在一个便捷封装内配备 16 个输出通道，可为MPU的所有电源轨以及系统外设供电，完成硬件设计仅需要少量的外部滤波和稳定功能组件。评估板STEVAL-PMIC25V1现已上市，开发者可立即开始开发应用。新电源管理芯片包含七个 DC/DC 降压转换器和八个低压差 (LDO) 稳压器，还有一个额外的 LDO稳压器为系统 DDR3 和 DDR4 DRAM 提供参考电压 (Vref) 。在八个 LDO稳压器中有一个3.3V 通道专用稳压

[嵌入式]

意法<font color='red'>半导体</font>推出STM32微处理器专用高集成度电源管理<font color='red'>芯片</font>

智慧驾驶核心：半导体芯片在汽车性能革新中的关键作用

在汽车行业的变革浪潮中，半导体技术犹如一股澎湃的动力，推动着这个行业不断向前发展。当你坐在车里，轻按启动按钮，享受着平稳的驾驶和精确的导航服务时，你可能没意识到，这一切的背后，都有一个微小而强大的力量在起作用——半导体芯片，今天我们就来揭秘半导体芯片在汽车中起到哪些重要的作用。 01 先来简单了解一下半导体芯片，这个不起眼的小角色，是由半导体材料制作而成的，半导体材料，顾名思义，就是导电性能介于导体和绝缘体之间的材料。硅是最常见的半导体材料之一，因其丰富的资源和良好的物理特性，成为了制造半导体芯片的首选材料。在这片微小的硅基底上，通过精密的光刻过程，形成了复杂的电路图案，这些电路图案就构成了“半导体芯片”。半导体芯片有很

[嵌入式]

汽车电子半导体芯片产业链全景图（车规级芯片）

中国作为全球电子产品制造中心，是全球最大的半导体消费市场。随着以智能手机、AI电脑服务器，智能网联新能源汽车电子为代表的新兴消费电子市场的快速发展，以及汽车电子、工业控制、AI、物联网等科技产业的兴起，强力带动了整个半导体行业规模迅速增长。在国际形势的影响和国家政策的扶持下，国产半导体俞受重视的同时，更迎来了不少挑战。随着汽车智能化，网联化的渗透与普及，汽车电子电气零部件占汽车的比重也逐渐提高。高级驾驶辅助系统，车载多媒体娱乐系统等逐渐成为消费者关注且左右购买决策的功能配置。越发复杂的系统对传感器、电子控制器（Electronic Control Unit, ECU）的数量有了需求，如自动驾驶的摄像头，毫米波雷达，多媒体

[汽车电子]

特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口

后摩尔时代到来，全球行业头部公司先后宣布，选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一，并且在近两年纷纷布局相关产线。行业数据演示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%。 2024年8月，特种玻璃领军企业肖特成立全新部门“半导体先进封装玻璃解决方案“，致力于为半导体行业的合作伙伴提供量身定制的特种材料解决方案。肖特将在第七届进博会上首展其基于特种玻璃的半导体封装解决方案，以及一系列针对半导体行业的产品技术。 2024年9月12日，中国上海 —— 全球高科技特种材料领军企业肖特集团（SCHOTT AG）于9月12日举办媒体招待会，在第七届进博会举办倒数50天之际，

[半导体设计/制造]

特种玻璃巨头肖特发力<font color='red'>半导体</font>业务，新材料基板成为下一代<font color='red'>芯片</font>突破口

六角形半导体舒杰敏：研发的每款芯片在细分市场中都无可对标

2024年8月19日，在“第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，合肥六角形半导体有限公司CEO舒杰敏表示，我们非常有信心在未来的十年当中，“元宇宙”将会给我们所有人的生活带来一个巨大的变化。舒杰敏介绍，从市场的角度来讲，只有绝大部分人接受这种行为，才能让“元宇宙”真正到来。伴随而来的是大量的数据，这些数据需要通过“去中心化”进行存储，因此，理想当中的元宇宙背后是各种各样的连接、计算、仿真、人工智能、软件以及区块链这样的技术在做依托。迄今为止，能够连接人和虚拟世界的窗口是AR/VR，但AR/VR设备距离“元宇宙”这个目标还很远。实际上，AR/VR概念提出已有很长历史，最早可以追溯到六七十年前。201

[嵌入式]

六角形<font color='red'>半导体</font>舒杰敏：研发的每款<font color='red'>芯片</font>在细分市场中都无可对标

车规级半导体芯片丨三星半导体确认申报2024金辑奖

申请技术丨车规级半导体芯片申报领域丨车规级芯片独特优势：三星半导体革新未来出行三星电子结合汽车行业创新发展趋势，通过开创性整合半导体等多个业务部门创新资源，展现其从存储、系统LSI，到晶圆代工、LED等全面业务及产品所体现的协作潜力，提供全方位的车载解决方案，为互联出行开创新的可能。三星车载存储器解决方案自主构建的整体解决方案，拥有行业举足轻重之地位及出色技术实力。三星车载存储解决方案中涉及的晶圆、控制器、固件和封装等，均采用自主技术生产，并以此确保产品的快速、定制化开发，及问题的快速解决。三星车载图像传感器解决方案面向出行新一代的图像传感器，让汽车的视觉更敏锐。三星I

[汽车电子]

车规级<font color='red'>半导体</font><font color='red'>芯片</font>丨三星<font color='red'>半导体</font>确认申报2024金辑奖

SEMI总裁倡导标准化半导体后端工艺，能有效提高芯片产能

7 月 23 日消息，在接受日经媒体采访时，国际半导体设备与材料协会（SEMI）日本办事处总裁 Jim Hamajima 表示，希望推动半导体后端工艺的标准化，以有效、快速地提高产能。后端工艺半导体制作工艺可分为前端和后端：前端主要是晶圆制作和光刻（在晶圆上绘制电路）；后端主要是芯片的封装。半导体制作流程与半导体行业划分（ⓒHANOL 出版社/photograph.SENSATA) 在前端工艺中，光刻技术广泛采用 SEMI 制定的国际标准，而后端工艺中的封装和测试则因制造商而异。例如，台积电采用 CoWoS 技术进行高级封装，而三星电子则采用 I-Cube 技术。 Hamajima 希望推动后端工艺标准化在前端工艺面临

[半导体设计/制造]

半导体芯片封装将迎新格局，玻璃基板技术冉冉升起：英特尔、三星、AMD 等扎堆研究、量

7 月 12 日消息，集邦咨询于 7 月 10 日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪 70 年代开始使用引线框架，在 90 年代过渡到陶瓷基板，也是目前最常见的有机材料基板。在封装解决方案中，玻璃基板相比有机基板有更多优势，简要汇总如下：卓越的机械、物理和光学特性芯片上多放置 50% 的 Die 玻璃材料非常平整，可改善光刻的聚焦深度更好的热稳定性和机械稳定性玻璃通孔（TGV）之间的间

[半导体设计/制造]

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播