成熟制程会供过于求吗？

晶圆代工厂力积电董事长黄崇仁日前表示，最快明年第2季景气可逐步回温、明年第2季库存可明显去化，看好明年下半年半导体景气表现，他并指出，成熟制程不会有供过于求问题。

中央社记者提问对于到明年上半年半导体景气看法，黄崇仁分析，全球通膨、美元强势、中国经济疲软，使得全球消费力道趋缓，影响终端消费电子产品买气下降，供应链库存增加，目前首要课题是如何消化库存。

他预估，明年通膨情况可望趋缓，最快明年第2季景气可望逐步回温、明年第2季库存可望明显去化，看好明年下半年产业景气表现。从应用来看，黄崇仁表示，汽车电子仍是亮点。

记者提问明年成熟制程晶圆产能是否会出现供过于求，黄崇仁反问，「怎么会供过于求」。

他说，台积电也无法增加成熟制程产能因应市况，汽车电子需求中8成比重是成熟制程，未来车用电子市场在汽车电子化和电动车趋势带动下成长可期，包括联电、世界先进、力积电等成熟制程可满足市场需求，「不会供过于求」。

在日前于台湾举办的Arm Tech Symposia（Arm 年度科技论坛），今Arm亚太区车用市场资深总监邓志伟针对车用电子表示，未来在硬体架构改变后，一辆车使用的芯片，因为要处理的讯号越来越多，需要更高的性能，所以会需要台积电的先进制程，但未来使用上，芯片数量也会越来越少，不过他还是强调，半导体的产值还是会越来越高。

在今日的分享会中，邓志伟详细介绍了车用系统未来发展的方向，将会从原先充满ECU的架构，整合为会由少两芯片配合ECU，甚至单一HPC来处理整辆车的资讯。

不过这样的说法，也代表着车辆使用的芯片数变少，这也让人好奇，这是否会和台积电董事长刘德音说的，电动车半导体元件为一般油车的十倍的说法背道而驰，对此邓志伟也表示，其实并不能这样说。

邓志伟表示，的确在未来架构改变并整合后，一辆车的芯片使用数量确实减少了，然而他的单价也会增加很多，所以他们才会说产值会成长到非常高。

邓志伟也举例，像是传统分散式的Sensor，一颗很少卖到超过100元美金，但SoC很少有卖到20元美金以下的。

至于厂商为何要花更多钱买一样的功能，邓志伟说，因为所有的传统Sensor，加起来可能会更贵，但相对的，就是因为有高单价高性能的IC才能去跑这么复杂的软体，所以才需要用到台积电那些先进制程的芯片。

针对这是否意味着未来车用市场转为先进制程独大后，成熟制程将会严重衰退，邓志伟认为，先进制程次一定会增加，但成熟制程会不会减少，这不一定，因为感测器还是需要，而且因为HPC可以处理更多讯号，那Sensor就可以加入更多，那成熟制程可能就需要更多。

邓志伟总结，对车厂来说，以前硬体才是成本，但当你使用整合的架构，软体成本的节省是可以完全覆盖掉硬体的成本增加，因为车子的硬体卖给消费者后，他的生命周期很长，只是硬体卖出去的时候就决定了，但软体每一年要维护成本很高，所以如果能把软体维护的成本降低，那硬体成本的增加就会变成可以负担的。

邓志伟也说，所以架构的改变，其实主要的目的，是总体成本的减少，但半导体产值，还是会增加。

市场研究机构TrendForce发布2023年十大科技产业脉动，指出晶圆代工先进制程步入电晶体结构转换期，台积电(2330)及三星两大龙头发展出现分歧，而成熟制程则聚焦特殊制程多元发展，以因应各领域所需的特殊元件用途增加趋势。

TrendForce表示，纯晶圆代工厂制程自16纳米开始，从平面式电晶体结构（Planar Transistor）进入鳍式场效（FinFET）世代，发展至7纳米制程导入极紫外光（EUV）微影技术后，FinFET结构自3纳米开始面临物理极限，先进制程两大龙头自此出现分歧。

其中，台积电延续FinFET结构，于下半年量产3纳米产品，预计明年上半年正式产出问世，并逐季提升量产规模，明年产品包括个人电脑（PC）中央处理器（CPU）及智能手机系统单芯片（SoC）等。

而三星由3纳米开始导入基于环绕闸极电晶体（GAAFET）的多桥通道场效电晶体（MBCFET）架构，于今年正式量产，初代产品为加密货币挖矿芯片，明年将致力于第二代3纳米制程，目标量产智能型手机SoC。

TrendForce指出，台积电及三星3纳米量产初期皆集中于对提高效能、降低功耗、缩小芯片面积等有较高要求的高速运算（HPC）和智能手机平台。

至于28纳米及以上的成熟制程方面，晶圆代工业者则聚焦特殊制程多角化发展，由逻辑制程衍伸出包括高电压（HV）、类比（Analog）、混合讯号（Mix-signal）、嵌入式非挥发性记忆体（eNVM）、双极互补扩散金氧半导体（BCD）、射频（RF）等技术平台。

TrendForce指出，在5G通讯、高速运算、新能源车与车用电子等半导体特殊元件消耗增加趋势下，特殊制程主要用以专业化生产智能手机、消费电子、高速运算、车用、工控等领域所需周边IC，如电源管理、驱动、微控制器（MCU）、RF芯片等。