推荐阅读最新更新时间:2024-10-17 09:20
台积电要在高雄兴建 5 座 2nm 工厂?
12 月 29 日消息,根据 LTN 报道,台积电计划正在新竹科学园区和高雄楠梓园区内,新建 2nm 晶圆工厂。 消息称台积电计划在高雄楠梓园区内新建 5 座晶圆厂,其中第一座目前已经破土动工,计划 2025 年 1 月前搬入首部机台;而台积电园区在该园区的第 2 座晶圆厂有望近期动工。 高雄市市长陈其迈提到,第一座晶圆厂的进展正在按计划按预期进行。此外,2023 年 12 月中旬已向台积电发放了第二座晶圆厂的杂项许可证。 根据最新消息,台积电位于新竹科学园的 2nm 工厂已经完成钢构工程,正进行无尘室等内部工程。 竹科管理局局长王永壮说,宝山二期将是台积电 2nm 生产基地之一,目前公共工程与建厂同步进行中,第一座厂将于明年四月
[半导体设计/制造]
格芯CEO:如果美国补贴法案未通过 纽约芯片工厂建设很可能被推迟
北京时间7月20日早间消息,据报道,美国芯片生产商格芯(GlobalFoundries)首席执行官汤姆·考菲尔德(Tom Caulfield)于当地时间周二表示,如果一项支持美国计算机芯片行业的法案在未来几周内无法顺利通过,那么该公司计划在纽约州北部建立的半导体工厂将可能被推迟。 美国参议院在通过了第一版法案一年多后,将于当地时间周二晚些时候对一个精简版的立法进行投票,从而为半导体行业提供520亿美元的补贴和税收减免优惠。 该法案旨在应对来自其他国家的日益激烈的竞争,它将向英特尔公司、三星电子有限公司、台积电和格芯等公司提供款项,用于在美国建设芯片工厂。 去年,为美国军方和其他客户制造芯片的格芯公司表示,他们将在其
[半导体设计/制造]
性能、效率“全面超越”,消息称台积电2025年为苹果量产2nm芯片
1 月 16 日消息,根据 DigiTimes 报道,苹果下一代 2nm 芯片技术将于 2025 年量产。 IT之家去年 12 月援引集邦咨询报道,台积电正在积极推进 2nm 工艺节点,首部机台计划今年 4 月进厂。 新竹科学园区管理局长王永壮去年 12 月宣布,竹科宝山一期已建设完成,台积电全球研发中心今年启用。 而宝山二期工程目前正在建设过程中,同时推进台积电 2nm 工艺一厂和二厂,建成之后将成为台积电的第一家 2nm 工艺生产基地,目前各项建设工作进展顺利,首部机台预期将于 2024 年 4 月进厂。 消息称台积电已经向苹果公司展示了 2 纳米芯片原型,预计将于 2025 年推出。 据说,苹果公司与台积电紧密合作,竞相开发
[半导体设计/制造]