美国限制中国芯片技术为何需要日本帮助？-电子工程世界

为阻止中国成为半导体领域的全球领导者，拜登政府去年10月公布了激进的出口管制措施，而在当地时间1月15日，美国总统拜登会晤日本首相岸田文雄时，拜登政府将把说服日本加入限制中国芯片发展之列当做首要任务。

报道截图

美国的意图在于：限制中国获得美国芯片制造技术，并禁止中国购买世界各地生产的某些半导体芯片，但日本方面虽然大体上同意拜登政府扩大美国出口管制的目标，但岸田文雄政府对其将在多大程度上加入对华限制一直含糊其词。

日本经济产业省大臣西村康稔上周在华盛顿发表讲话时承诺，将在出口管制问题上与华盛顿进行更密切的合作，但未说明日方是否会配合美国全面的对华限制措施。

日本的犹豫可以理解，据半导体行业协会数据显示，日本是制造先进芯片所需专业工装设备的顶级生产国，日本企业占据了全球27%的市场份额。东京电子是日本领先的芯片制造设备制造商，其约四分之一的收入来自中国。

另外两个最大的芯片制造设备生产国是美国和荷兰，美国与荷兰的类似交易有望达成共识。《芯片战争》一书的作者、塔夫茨大学副教授克里斯·米勒认为，如果美国的外交取得成功，其政策可能会产生美方预期的积极影响。

美国政府多名高级官员认为，日本对华的出口限制可能与美国的管制不完全相同，美国和日本的立场仍然存在分歧。

如果日本顺利加入，特别是在芯片制造方面，美国可能会“对中国推进芯片制造的能力设置大量障碍”，这会对中国的其他科技产生缺少零件的连锁反应，包括人工智能领域。

一位熟悉出口限制内部讨论的芯片行业消息人士称，“无论程度几何，日本的半导体战略正按照美国的意愿发展。”

关键字：芯片半导体引用地址：美国限制中国芯片技术为何需要日本帮助？

上一篇：消息称英特尔“Lunar Lake” 采用完全重新设计的架构
下一篇：英飞凌和供应商签长约，扩大这类半导体材料的采购

推荐阅读最新更新时间：2024-10-24 16:06

意法半导体推出STM32微处理器专用高集成度电源管理芯片

优化的集成化电源管理芯片，内置保护功能，驱动MPU及外设 2024 年 10 月 18 日，中国——意法半导体 STM32MP2 微处理器配套电源管理芯片STPMIC25 现已上市。新产品在一个便捷封装内配备 16 个输出通道，可为MPU的所有电源轨以及系统外设供电，完成硬件设计仅需要少量的外部滤波和稳定功能组件。评估板STEVAL-PMIC25V1现已上市，开发者可立即开始开发应用。新电源管理芯片包含七个 DC/DC 降压转换器和八个低压差 (LDO) 稳压器，还有一个额外的 LDO稳压器为系统 DDR3 和 DDR4 DRAM 提供参考电压 (Vref) 。在八个 LDO稳压器中有一个3.3V 通道专用稳压

[嵌入式]

意法<font color='red'>半导体</font>推出STM32微处理器专用高集成度电源管理<font color='red'>芯片</font>

智慧驾驶核心：半导体芯片在汽车性能革新中的关键作用

在汽车行业的变革浪潮中，半导体技术犹如一股澎湃的动力，推动着这个行业不断向前发展。当你坐在车里，轻按启动按钮，享受着平稳的驾驶和精确的导航服务时，你可能没意识到，这一切的背后，都有一个微小而强大的力量在起作用——半导体芯片，今天我们就来揭秘半导体芯片在汽车中起到哪些重要的作用。 01 先来简单了解一下半导体芯片，这个不起眼的小角色，是由半导体材料制作而成的，半导体材料，顾名思义，就是导电性能介于导体和绝缘体之间的材料。硅是最常见的半导体材料之一，因其丰富的资源和良好的物理特性，成为了制造半导体芯片的首选材料。在这片微小的硅基底上，通过精密的光刻过程，形成了复杂的电路图案，这些电路图案就构成了“半导体芯片”。半导体芯片有很

[嵌入式]

汽车电子半导体芯片产业链全景图（车规级芯片）

中国作为全球电子产品制造中心，是全球最大的半导体消费市场。随着以智能手机、AI电脑服务器，智能网联新能源汽车电子为代表的新兴消费电子市场的快速发展，以及汽车电子、工业控制、AI、物联网等科技产业的兴起，强力带动了整个半导体行业规模迅速增长。在国际形势的影响和国家政策的扶持下，国产半导体俞受重视的同时，更迎来了不少挑战。随着汽车智能化，网联化的渗透与普及，汽车电子电气零部件占汽车的比重也逐渐提高。高级驾驶辅助系统，车载多媒体娱乐系统等逐渐成为消费者关注且左右购买决策的功能配置。越发复杂的系统对传感器、电子控制器（Electronic Control Unit, ECU）的数量有了需求，如自动驾驶的摄像头，毫米波雷达，多媒体

[汽车电子]

特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口

后摩尔时代到来，全球行业头部公司先后宣布，选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一，并且在近两年纷纷布局相关产线。行业数据演示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%。 2024年8月，特种玻璃领军企业肖特成立全新部门“半导体先进封装玻璃解决方案“，致力于为半导体行业的合作伙伴提供量身定制的特种材料解决方案。肖特将在第七届进博会上首展其基于特种玻璃的半导体封装解决方案，以及一系列针对半导体行业的产品技术。 2024年9月12日，中国上海 —— 全球高科技特种材料领军企业肖特集团（SCHOTT AG）于9月12日举办媒体招待会，在第七届进博会举办倒数50天之际，

[半导体设计/制造]

特种玻璃巨头肖特发力<font color='red'>半导体</font>业务，新材料基板成为下一代<font color='red'>芯片</font>突破口

六角形半导体舒杰敏：研发的每款芯片在细分市场中都无可对标

2024年8月19日，在“第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，合肥六角形半导体有限公司CEO舒杰敏表示，我们非常有信心在未来的十年当中，“元宇宙”将会给我们所有人的生活带来一个巨大的变化。舒杰敏介绍，从市场的角度来讲，只有绝大部分人接受这种行为，才能让“元宇宙”真正到来。伴随而来的是大量的数据，这些数据需要通过“去中心化”进行存储，因此，理想当中的元宇宙背后是各种各样的连接、计算、仿真、人工智能、软件以及区块链这样的技术在做依托。迄今为止，能够连接人和虚拟世界的窗口是AR/VR，但AR/VR设备距离“元宇宙”这个目标还很远。实际上，AR/VR概念提出已有很长历史，最早可以追溯到六七十年前。201

[嵌入式]

六角形<font color='red'>半导体</font>舒杰敏：研发的每款<font color='red'>芯片</font>在细分市场中都无可对标

车规级半导体芯片丨三星半导体确认申报2024金辑奖

申请技术丨车规级半导体芯片申报领域丨车规级芯片独特优势：三星半导体革新未来出行三星电子结合汽车行业创新发展趋势，通过开创性整合半导体等多个业务部门创新资源，展现其从存储、系统LSI，到晶圆代工、LED等全面业务及产品所体现的协作潜力，提供全方位的车载解决方案，为互联出行开创新的可能。三星车载存储器解决方案自主构建的整体解决方案，拥有行业举足轻重之地位及出色技术实力。三星车载存储解决方案中涉及的晶圆、控制器、固件和封装等，均采用自主技术生产，并以此确保产品的快速、定制化开发，及问题的快速解决。三星车载图像传感器解决方案面向出行新一代的图像传感器，让汽车的视觉更敏锐。三星I

[汽车电子]

车规级<font color='red'>半导体</font><font color='red'>芯片</font>丨三星<font color='red'>半导体</font>确认申报2024金辑奖

SEMI总裁倡导标准化半导体后端工艺，能有效提高芯片产能

7 月 23 日消息，在接受日经媒体采访时，国际半导体设备与材料协会（SEMI）日本办事处总裁 Jim Hamajima 表示，希望推动半导体后端工艺的标准化，以有效、快速地提高产能。后端工艺半导体制作工艺可分为前端和后端：前端主要是晶圆制作和光刻（在晶圆上绘制电路）；后端主要是芯片的封装。半导体制作流程与半导体行业划分（ⓒHANOL 出版社/photograph.SENSATA) 在前端工艺中，光刻技术广泛采用 SEMI 制定的国际标准，而后端工艺中的封装和测试则因制造商而异。例如，台积电采用 CoWoS 技术进行高级封装，而三星电子则采用 I-Cube 技术。 Hamajima 希望推动后端工艺标准化在前端工艺面临

[半导体设计/制造]

半导体芯片封装将迎新格局，玻璃基板技术冉冉升起：英特尔、三星、AMD 等扎堆研究、量

7 月 12 日消息，集邦咨询于 7 月 10 日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪 70 年代开始使用引线框架，在 90 年代过渡到陶瓷基板，也是目前最常见的有机材料基板。在封装解决方案中，玻璃基板相比有机基板有更多优势，简要汇总如下：卓越的机械、物理和光学特性芯片上多放置 50% 的 Die 玻璃材料非常平整，可改善光刻的聚焦深度更好的热稳定性和机械稳定性玻璃通孔（TGV）之间的间

[半导体设计/制造]

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播