Chipletz 采用西门子 EDA 解决方案，攻克 Smart Substrate IC 封装技术-电子工程世界

Chipletz 采用西门子 EDA 解决方案，攻克 Smart Substrate IC 封装技术

西门子数字化工业软件近日宣布，无晶圆基板初创企业 Chipletz 选择西门子 EDA 作为电子设计自动化（EDA）战略合作伙伴，助其开发具有开创性的 Smart Substrate™ 产品。

在对可用解决方案进行综合技术评估之后，Chipletz 选择了一系列西门子 EDA 工具，对其 Smart Substrate 技术进行设计和验证。Smart Substrate 有助于将多个芯片集成在一个封装中，用于关键的 AI 工作负载、沉浸式消费者体验和高性能计算等领域。

Chipletz 首席执行官 Bryan Black 表示：“Chipletz 的愿景是通过开发先进的封装技术来革新封装中的半导体功能，从而弥合摩尔定律放缓与计算性能需求上升之间的差距。Smart Substrate 的设计要求非常高，西门子 EDA 的领先技术可以很好地满足我们的需求。”

为了在基于 Smart Substrate 的封装中设计和验证多个芯片的异构集成，Chipletz 此次采用的西门子 EDA 解决方案包括：Xpedition™ Substrate Integrator，Xedition™ Package Designer，Hyperlynx以及Calibre® 的 3DSTACK。

西门子数字化工业软件电子板系统高级副总裁 AJ Incorvia 表示：“在西门子设计工具的助力下，Chipletz 的 Smart Substrate 技术为客户提供了一条强大路径，可将多个芯片，甚至是来自不同供应商的芯片，引入到各种系统封装配置中，进而打造高性能、高性价比的产品。”

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