推荐阅读最新更新时间:2024-11-07 02:43
联盛德 HLK-W806 (四): 软件SPI和硬件SPI驱动ST7735液晶LCD
ST7735介绍 ST7735是用于驱动最大162x132像素的TFT驱动芯片, 396(128*3色)x162线输出, 可以直接以SPI协议, 或者8位/9位/16位并行连接外部控制器. 显示数据可以存储在片内的132 x 162 x 18 bits内存中, 显示内存的读写不需要外部时钟驱动. ST7735有几种不同的型号: ST7735, ST7735R, ST7735S, -R和-S型号和初始型号功能一致, 但是增加了垂直滚动, 另外容忍更高的电压(最高到4.8V). 使用ST7735S的128x160 TFT LCD模块 连接 ST7735的LCD模块有128x128, 128x160等不同分辨率, 对外的接
[单片机]
意法半导体推出二代多区直接ToF传感器
意法半导体推出二代多区直接ToF传感器较现有产品能耗减半,测距加倍 • VL53L8 直接飞行时间 (dToF) 传感器非常适用于智能手机以及智能扬声器、人机界面、消费类激光雷达和 AR/VR/MR • 传感器集成新的革命性超表面透镜 (metasurface lens) 技术和性能更强、能效更高的激光源和片上处理改进技术 2022年6月16日,中国 - 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;)推出了新一代 FlightSense™飞行时间 (ToF) 测距传感器 ,新产品适用于智能手机摄像头管理和AR和VR设备。通过大幅提升许多关键组件的性能,
[传感器]
ST开始向汽车厂商提供其最新的远距离(77GHz)雷达探测芯片
新款的77GH远距离雷达芯片已向汽车市场一级供应商交货 77 GHz产品是近距离(24 GHz)雷达探测芯片市场的领先产品,目前销量已超过3500万颗 新产品完善了意法半导体市场领先的ADAS系统产品组合,意法半导体现已拥有近、中、远距离雷达探测解决方案,以及视觉处理和V2X产品 中国,2016年3月31日 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界最大的汽车ADAS(先进驾驶辅助系统)近、中距离(24GHz)雷达探测芯片供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)现已开始向主要汽车厂商客户提供其最新的远距离(77GHz)雷达探测芯片。 24GHz
[汽车电子]
瞄准传统汽车电子市场,意法半导体力荐32位MCU
据IC Insights预测,2013年智能汽车系统会加大对32位MCU的需求。意法半导体汽车产品部微控制器与先进驾驶辅助系统总监Michael Anfang表示,现在各个国家对于安全性的要求越来越高,包括软件和硬件的安全性,这些都需要在MCU设计时要有所考量,所以越来越多的汽车用微控制器转向了32位,为了满足中国市场的应用,意法半导体推出了针对汽车应用的32位微控制器SPC5x系列。
SPC5x系列基于32位PowerArchitecture架构内核,其与采用ARM和MIPS架构的32位微处理器不同之处在于,其可扩展性强,性能和架构均具备可扩展性;互相兼容性好,内核二进制代码是相互兼容的,引脚到引脚也是相互兼
[汽车电子]
keil5+STM32F10x 使用ST-Link烧写程序;使用FlyMcu烧写程序
ST-Link 这个是J-Link调试,应该差不多: https://www.cnblogs.com/sovagxa/p/8997388.html 淘宝店家给的调试器是ST-Link的: 运行后,首先先连接: 之后打开要下载的.hex文件,图中对应按钮打开文件: 设置settings,选择SWD: 之后点击编程并校验: FlyMcu usb连接时,要注意usb1是可以下载程序的,usb2不行 选择对应的端口,选项是校验与编程后执行,RTS的高电平复位DTR低电平进BootLoader 之后选择一个.hex文件,点击开始编程:
[单片机]
ST 600W高温钳位二极管首次采用空间紧凑的SMA封装
尺寸紧凑的175℃结温的Transil瞬变电压抑制二极管,开关电源、硬盘驱动器和低泄漏电流便携应用的理想选择 中国,2007年10月15日 — 意法半导体(纽约证券交易所代码:STM) 今天推出一款峰值脉冲功率高达600W、工作结温高达175℃的钳位二极管。这款新产品是业内首款采用尺寸紧凑的SMA封装的600W 10/1000微秒瞬变电压抑制二极管。新的SMA6J系列产品用于防止静电放电(ESD)和电涌损坏工业用灵敏型电子设备,这些产品符合IEC和 MIL STD 的标准,分为单向保护和双向保护两个版本。新二极管的最大特色是泄漏电流极低,因此特别适合电池供电的产品设备。 新系列产品的SMA封装的占位面积仅为9mm2,与相同功率
[新品]
ST手机芯片业务要靠华为“重振雄风”?
近日有消息称,华为将携手意法半导体共同进行芯片开发,除智能手机外,还将涉及自动驾驶领域等汽车领域的芯片开发。据了解,双方从去年开始联合开发芯片,但至今尚未公开宣布。 值此特殊的国际形势之际,华为和意法半导体的合作背后有何深意? 万亿级汽车市场,华为与意法半导体彼此需要 对于华为与意法半导体的联合,最显而易见也最能引人遐想的合作莫过于汽车电子领域的合作。两者合作开发芯片有助于华为更好地利用其自动驾驶汽车技术,以摆脱对特定芯片供应商的依赖,为其在汽车领域的布局加强筹码。 其实除了智能手机之外,华为在汽车上早就有所布局。华为借助通信优势,早就入局智能汽车+车联网。 在2013年,华为便宣布推出车载模块ME909T,并成立“车联网业务部”
[手机便携]
ST为STM32F4高性能嵌入式开发生态系统注入活力
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)首次发布了重要的新开发工具和嵌入式软件组成的强大的STM32F4开发生态系统,同时还宣布2013年初推出的STM32F4 新微控制器 已投入量产。
开发生态系统包括意法半导体的新STM32探索套件 和STM32F4x9全功能评估板以及软件解决方案,例如STM32-JAVA Java和基于Segger emWin解决方案的STemWin免费图形栈。利用STM32F4x7/4x9 的LCD-TFT控制器和图形专用Chrom-ART加速器,图形栈可大幅提升图形处理性能。意法半导体同时还提供先进的音频IP内核,包括编解码器和声音处理算法。此外,意法半导体合作伙伴也提供
[单片机]