日本宣布将限制23种芯片制造设备出口

3月31日，日本政府宣布，将从7月开始对高端半导体制造设备等23种芯片制造设备施加出口限制，以配合美国遏制中国制造先进芯片能力的举措。

日本经济产业省大臣当天表示，将从7月开始对六大类23种芯片制造设备的出口加以限制，涉及芯片的清洁、沉积、光刻、蚀刻等。可能会影响到尼康（Nikon）、东京电子（Tokyo Electron）Screen Holdings Co Lt和爱德万测试公司等十几家日本企业。

这位大臣没有明确指出这些措施是在针对中国，只表示设备制造商想要向任何地区进行出口，都要先得到出口许可。“我们正在履行我们作为一个技术国家的责任，为国际和平与稳定做出贡献，”并补充说其目标是阻止先进技术被用于军事目的。

日本经济产业省高官表示，“列入出口管制的对象并非市场规模大的领域，对企业业绩的影响有限”。

日本的决定是在美国于去年10月全面限制向中国出口芯片制造工具之后做出的，理由是担心中国计划使用先进芯片来增强其军事实力。然而，美国需要此类设备的其他主要供应商日本和荷兰加入，才能使这些限制生效。

荷兰政府本月在致该国议会的一封信中还表示，它计划限制芯片制造设备的出口。荷兰公司 ASML是先进光刻机的主要供应商。

消息人士早些时候表示，日本和荷兰在 1 月份同意加入美国限制向中国出口芯片制造设备的行列，尽管日本从未公开承认达成了一项协议。

据日经新闻网分析，如果日本实施新管制，中国有可能采取反制措施。中国2022年12月向世界贸易组织(WTO)提起诉讼，认为美国的有关尖端半导体的对华出口管制违规。 

在3月31日举行的外交部例行记者会上，中国外交部发言人毛宁在回应路透社记者相关提问时表示，全球芯片产业链供应链的形成和发展，是市场规律和企业选择共同作用的结果。将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，人为破坏全球产供链的稳定，这种行为只会损人害己。