北京时间5月18日消息,知情人士称,美国芯片制造商美光科技准备从日本政府获得大约2000亿日元(约合15亿美元)的财政奖励,帮助其在日本生产下一代存储芯片。这是日本政府加强国内半导体生产的最新举措。
知情人士透露,美光将利用这笔资金在其日本广岛工厂安装来自光刻机巨头阿斯麦的先进EUV芯片制造设备,以生产DRAM芯片。这笔资金可能会在日本首相岸田文雄周四会见一个芯片高管代表团时宣布,该代表团中包括美光CEO桑杰·梅罗特拉(Sanjay Mehrotra)。
这笔补贴资金是日本志在发展本国半导体产业的最新迹象。日本政府已经投入数以十亿美元计资金,鼓励芯片代工巨头台积电在国内增加产能,并资助日本国内晶圆代工厂Rapidus,希望到2027年生产2纳米芯片。与美光的合作将首次将EUV设备带入日本,这是日本政府向着发展尖端制造业迈出的一步。
自2013年以来,美光已在日本投资超过130亿美元,其中包括在去年推动生产所谓“1-beta”制造工艺的DRAM芯片。最新激励资金将帮助美光生产所谓的“1 Gamma”制程芯片,这是一种更先进的技术,该公司计划在2024年底推出。受益于美光投资的供应商包括东京威力科创公司和阿斯麦。
关键字:美光 芯片
引用地址:
日本加强本国半导体生产 将补贴美光15亿美元生产下一代芯片
推荐阅读最新更新时间:2024-11-13 16:06
台积电联合EDA仿真厂商能带来ADAS芯片的突破?
先进驾驶辅助系统(Advanced Driver Assistant System),简称ADAS,是利用安装于车上的各式各样的传感器, 在第一时间收集车内外的环境数据, 进行静、动态物体的辨识、侦测与追踪等技术上的处理, 从而能够让驾驶者在最快的时间察觉可能发生的危险, 以引起注意和提高安全性的主动安全技术。ADAS 采用的传感器主要有摄像头、雷达、激光和超声波等,可以探测光、热、压力或其它用于监测汽车状态的变量, 通常位于车辆的前后保险杠、侧视镜、驾驶杆内部或者挡风玻璃上。下面就随汽车电子小编一起来了解一下相关内容吧。 先进驾驶辅助系统(ADAS)系统逐步迈向大众化,ADAS芯片的需求于近年明显大增。 不过,相较于手机芯片,
[汽车电子]
ADI与Marvell共同开发5G基站芯片
两家公司将提供带有RF收发器的集成5G数字前端(DFE)ASIC,并将合作开发包括基带和RF技术在内的下一代无线电单元(RU)解决方案。 Marvell首席执行官Matt Murphy说:“ Marvell在基带,数字ASIC和传输处理器方面的领导地位与ADI的RF收发器技术相结合,为寻求快速上市要求的5G OEM创建了行业领先的架构,5G RU驱动的复杂性,日益增加大规模MIMO部署和mmWave频谱都要求对RF和无线电网络设计提出了独特的挑战。为了实现5G的低功耗,小尺寸和低成本要求,必须使用数字ASIC和基带硅片对RF和混合信号技术进行优化划分。 Marvell与ADI的同类最佳技术相结合,可实现高度优化的RU设计,从而满足
[网络通信]
Dialog如何满足工业定制化芯片的长生命周期供应
本文作者:Dialog工业ASIC营销经理Edel Griffith 多年来,工业市场发生了许多变化。从工业1.0到大型工厂的建立和大规模机械化,我们正处于由工业物联网(IIoT)和工业4.0推动的下一次革命的起点。 其中,长生命周期是必须的。 开发的工业系统的预期寿命跨越数十年,并且预期寿命扩展到这些产品的电子组件供应商。 对于工业客户来说,要求提供有关某些组件的量产持续时间,这取决于正在开发/生产的系统的使用期限,他们可能会寻求10-20的供货保障。 越来越多的客户希望加强对供应的控制。他们看着庞大的物料清单(BoM),众多的零件数量。此外,他们还担心IP的安全性,希望避免“掀起盖子”就能看到用于构建系统组
[工业控制]
美光发布业界领先的客户端 SSD,助力PC产业满足游戏、内容创作和科学计算的应用需求
美光 3500 是全球首款采用 200+ 层 NAND 技术的高性能客户端 SSD 2023 年 12 月 11 日, 中国上海——Micron Technology, Inc.)近日宣布,基于美光 232 层 NAND技术的 3500 NVMe™ 固态硬盘(SSD) 现已向客户出货,用于满足商业应用、科学计算、新款游戏和内容创作对工作负载的严苛需求,从而进一步实现性能突破。美光 3500 SSD 采用 M.2 外形规格,容量高达 2TB,提供了超越竞品的用户体验 ,在SPECwpcsm 测试中表现突出,能将产品开发应用性能提升至高 71% 。 美光副总裁兼客户端存储部门总经理 Prasad Alluri 表示:“
[嵌入式]
敦泰:全球首款单芯片型In-Cell Q4送样
8月1日敦泰(5280.TW)召开法说会。胡正大在现场表示,预计今年芯片出货量将达到300KK。据旭日移动终端产业研究所发布的“6月触控芯片排行榜中”,敦泰以25KK的出货量稳居榜首。 “上半年On-Cell产品受到GF等外挂式触控产品价格竞争,有经历过一波大降价的阶段,但降价应不会再持续。”另外他表示,目前敦泰与旭曜合作的整合单芯片型In-Cell目前进度良好,预计今年Q4可以发布样品。 今年4月,敦泰科技曾发布公告称将与旭曜科技的并购及股份转换案,溢价收购旭曜科技。如合并成功,新的公司名称将改为敦泰电子股份有限公司,将会是第一家完整掌握TP与LCD量产技术的公司。 据悉,LCD驱动IC及触控IC一直以来都
[手机便携]
荣耀X20 SE解密:窄边框居中单孔屏,天玑700芯片
据知名博主 @数码闲聊站 爆料,荣耀X20 SE真机图流出,该手机采用窄边框、居中单孔屏,背面有两种光感设计。 据悉,结合此前的爆料信息,荣耀X20 SE手机将搭载天玑700芯片,可能会与荣耀Play20在不久之后的发布会上一同推出。此外,荣耀已经在本月16日推出了荣耀50系列,包括荣耀50 / SE / Pro三款手机,目前荣耀50和50 Pro已经开售,荣耀50 SE 将在7月2日正式开售。
[手机便携]
展讯LTE芯片平台被三星Z4 Tizen LTE智能手机采用
电子网消息,展讯今日宣布其4G芯片平台 SC9830K 被三星最新发布的Z4智能手机采用,该手机已于今年6月份上市。 三星Z4智能手机基于Tizen 3.0操作系统,搭载展讯28纳米四核LTE SoC平台SC9830K,支持4G LTE、VoLTE和VoWiFi功能。它采用4.5寸WVGA (480x800)TFT电容式触摸屏,1G运行内存,8G存储内存,可通过Mirco SD卡扩展至128G。该智能手机可提供单SIM卡、双SIM卡两个版本。同时三星Z4智能手机配备了500万像素前后摄像头,支持后置双LED闪光灯(F2.2)及前置LED闪光灯 (F2.2)。 其采用的这款高集成度SoC平台包含了展讯28纳米四核1.5GHz
[半导体设计/制造]
长虹研发出国内首款复合型智能语音芯片
7月8日,四川长虹和中科院声学所联合宣布中国首款复合型智能语音芯片研发成功。长虹IC事业部产品总监陈勇表示,这款智能语音芯片拥有完全自主知识产权,攻克语音增强这一技术难题,能够实现远距离话音采集,将打破国外技术垄断,有力推动我国语音智能产业发展。
该款智能语音芯片将装于长虹旗下电视、空调、厨卫、小家电等智能终端。陈勇告诉记者,预计,明年长虹的智能电视有50%将预装远讲语音操控功能,智能空调将100%预装语音操控功能。智能语音芯片未来还将普遍应用于智能家居、玩具、汽车电子等领域。芯片需求量在未来3-4年呈快速上升趋势,到2016年市场容量将达到3000万片。
[家用电子]