意法半导体 监事会公告

中国，2016年5月4日 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出两款高速数字输入限流器，建立工厂自动化设备电路保护新标准。新产品SCLT3-8BQ7和CLT01-38SQ7为工业编程逻辑控制器 (PLC，Programmable Logic Controller) 智能工厂和工业机器人的 大脑 ，提供快速可靠的输入保护功能，防护无用的输入信号尖峰电流，同时降低功耗、电路板空间和组件成本。 新产品整合意法半导体业界领先的的瞬态电压抑制二极管技术 和尖端的封装技术。两款器件均采用高度紧凑的QFN-48L (7x7mm)封装，在

　　微控制器设计开发的领导厂商意法半导体(ST)协同其增值服务商深圳市博巨兴，宣布与厦门大学签订合作协议，成立“ST嵌入式系统联合实验室”，并举行实验室揭牌仪式。意法半导体持续推动校园合作计划，与中国的大学携手开发嵌入式应用技术和培训电子工程专业学生，再迈出重要的一步。 　　作为32位微控制器的主导厂商之一，意法半导体将向厦门大学提供先进的基于32位ARM Cortex-M3的STM32微控制器及其开发工具，信息科学与技术学院(通信工程系、电子工程系、自动化系、计算机系及智能科学与技术系)的本科生及研究生将参与意法半导体的实际项目的开发。此外，意法半导体将提供所需的全部培训和技术支持，从事教学和学术研究，协助大学院校及产业界培

　　近日，意法半导体（ST）公司与新加坡的Veredus实验室共同研发出可以一次检测流感病毒（包括禽流感病毒）等多种病原体，且检测过程仅需两个小时的微芯片。 　　这种指甲大小的新型微芯片可以在两小时内一次性分析检测出多种病原体，包括A型、B型人类流感病毒，抗药性病毒，以及病毒变种（如H5N1型禽流感病毒）等。相比之下，目前市场上的其他测试产品仅能一次检测出一种病原体，并且往往需要数天才能得出结果。 　　这种新型芯片综合了两项测试技术：聚合酶链反应（PCR）和基因微阵列（Microarray），这在世界上尚属首例。研究人员称，在一次测试中综合使用这两种测试技术可使检测更加灵敏和精确。除此之外，该装置还包括热量控制系统、光学扫描仪

　　在台北电脑展期间，同期举办的NGN(下一代网络)论坛受到了观众的广泛关注，来自意法半导体、日本KDDI、高通、东芝等企业的相关专家针对下一代网络和多媒体应用等热点在论坛上作了精彩的演讲，本报特编发部分演讲内容，以飨读者。 　　意法半导体公司副总裁兼大中国区总经理柯明远 　　这是随时随地保持互联的时代。不管行走在路上还是在家里，在车上或是在办公环境中，消费者通过任何设备与网络连接都能获得宽带数据、语音、娱乐共享、网络付费、GPS导航等服务。随时、随地、通过任何设备实现网络连接，是多媒体融合时代的发展愿景。无处不在的网络连接，已经成为人们必不可少的生活方式。 　　从多媒体融合的观点来看，中国无疑是一个巨大的市场，未来进一步的

意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST)、中国科学院微电子研究所(IMECAS)和中科芯时代科技有限公司(EPOCH)宣布签订新能源汽车(NEV)电池管理系统合作开发营销协议。下面就随汽车电子小编一起来了解一些相关内容吧。 ·合作开发基于 意法半导体 最先进的智能功率技术和汽车微控制器芯片组的电池控制器 ·将与中国电池厂商和车企密切合作定义解决方案 意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST)、中国科学院微电子研究所(IMECAS)和中科芯时代科技有限公司(EPOCH)宣布签订新能源汽车(NEV)电池管理系统合作开发营销协议。 意法半导体 是横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、

Geneva, Switzerland, Feb 10, 2011 - (ACN Newswire) - ST-Ericsson 日前推出了一款电源管理解决方案，可显著降低移动设备通过墙壁插座的充电时间。此项创新是 ST-Ericsson 全新的 PowerHUB(TM) 产品系列的组成部分，该产品系列还可通过各种资源获取能源，从而让人们能够快速地为其移动设备充电，同时降低温室气体排放。 借助体积小巧、高性价比的 PM2300，可使用 3 安培（而不是标准的 1.5 安培）的充电器，由此充电时间减少了 50%。此外，在充电模式下，该产品还允许移动设备在密集使用的同时进行充电。预计将于 2011 年秋季推出首个配备 PM2

集微网消息，3月27日，华天科技发布2017年年报显示，公司2017年营收70.1亿元，同比增长28.03%；归属于上市公司股东的净利润4.95亿元，同比增长26.67%。基本每股收益0.23元。 公告披露，2017年度，华天科技营业收入和利润增长的驱动因素主要为公司封装规模的快速扩大和客户订单的不断增加以及先进封装产能的不断释放。 在2017年，华天科技提升了先进封装测试产能，全面完成了“集成电路高密度封装扩大规模”、“智能移动终端集成电路封装产业化”、“晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化”三个募集资金投资项目建设。截止2017年底，三个募集资金投资项目投资进度分别达到99.13%、101.04%和92.94%，项目累计实现

3月14日消息，据国外媒体报道，上周意法半导体（STMicroelectronics）晶圆厂失火，最新款iPhone的生产进度恐怕将受连累。 　　调研公司BlueFin分析师解释，这个晶圆厂是3D传感器的唯一制造工厂，目前已经关闭了该设施，可能需要几个星期才能重新确定晶圆厂恢复生产。 　　重要的是，意法半导体将为即将推出的苹果新款iPhone提供3D图像传感器。糟糕的是，分析师说这些3D传感器生产周期长和产出率低。调研公司BlueFin表示，这些因素将导致其难以赶上生产时程。 　　在芯片行业，一个空白的硅晶片到一个完全加工的可用的芯片需要很长时间。晶片经历制造过程所花费的时间称为“周期时间”。周期时间通常约三个月，意法半导体的