性能是传统HBM的两倍，三星公布HBM-PIM、LPDDR-PIM研究成果-电子工程世界

据韩媒报道，三星电子在今年的Hot Chips 2023上公布了高带宽存储器（HBM）-内存处理（PIM）和低功耗双倍数据速率（LPDDR）-PIM研究成果。这两款存储器是未来可用于人工智能（AI）行业的下一代存储器。

三星电子展示了一项研究成果，将HBM-PIM应用于生成式AI，与现有HBM相比，加速器性能和功效提高了一倍以上。本研究中使用的GPU是AMD的MI-100。

为了验证MoE模型，还构建了 HBM-PIM 集群。集群中使用了 96 台配备 HBM-PIM 的 MI-100。在MoE模型中，HBM-PIM还表明加速器性能比HBM高两倍，功率效率比HBM高三倍。

HBM-PIM是将PIM与HBM结合在一起的半导体。它是一个概念，通过处理一些以前由CPU在内存中处理的操作来减少数据移动量。近年来，随着内存瓶颈成为AI半导体领域的一大挑战，HBM-PIM作为下一代内存半导体备受瞩目。

除了HBM-PIM，三星电子还展示了LPDDR-PIM。LPDDR-PIM 是一种将 PIM 与移动 DRAM 相结合的形式，可直接在边缘设备内处理计算。由于它是针对边缘设备开发的产品，因此带宽（102.4GB/s）也较低。三星电子强调，与DRAM相比，功耗可降低72%。

业内人士表示，与AI加速器性能的提升相比，存储器的发展速度缓慢。在大规模语言模型（LLM）中，数据重用率很高，并且可以减少数据移动（通过 HBM-PIM 中的计算）。

然而，HBM-PIM和LPDDR-PIM的商业化还需要相当长的时间。PIM在通过存储器工艺实现非存储器半导体的特性方面存在技术困难。此外，与现有的HBM相比，还有一个缺点是价格昂贵。

关键字：HBM 三星电子引用地址：性能是传统HBM的两倍，三星公布HBM-PIM、LPDDR-PIM研究成果

上一篇：美国限制英伟达、AMD向中东国家出口AI芯片
下一篇：7nm高端DUV光刻机仍可出口！ASML：全力给中国客户交付

推荐阅读最新更新时间：2024-11-22 03:31

三星Galaxy S官方Android 2.3.4更新将在秋季正式发布

Samsung三星Galaxy S 官方Android 2.3.3 Gingerbread更新正式推送已经有一段时间了，相信不少Galaxy S的用户都将自己的手机系统已经升级到了最新版本，但三星似乎仍不打算放弃Galaxy S用户，依旧计划提供更新的的Android 2.3.4固件更新。据国外媒体消息，日前SAMFIRMWARE泄露的一张新系统ROM测试截图表明，三星目前已经开始正式为Galaxy S i-9000测试Gingerbread 2.3.4 Update ROM固件更新包，说明该机子仍会一直获得新系统升级支持。消息称，新的Android 2.3.4将为Galaxy S带来更多新的

[手机便携]

三星抢单台积电？币价暴跌下ASIC矿机芯片厂商的出路

集微网消息（文/小北）据媒体报道，比特大陆调整晶圆代工策略，将采用多晶圆代工模式，三星有望于下半年拿下比特大陆晶圆代工订单。今年以来，三星强攻比特币等虚拟货币挖矿芯片商机，与台湾联电集团旗下IP厂智原合作，借助智原的客户委托设计能力，挖掘更多挖矿芯片客户，扩大自身代工订单量，叫阵台积电。 6月4日台湾经济日报报道称，比特大陆联合创始人詹克团上周密访台积电、力晶等供应链伙伴，寻求为新一代高效能挖矿芯片展开合作。据悉，比特大陆2017年营收约27亿美元，是仅次于海思的本土第二大IC设计公司，也是台积电第二大芯片客户。詹克团此次赴台，力晶创办人暨CEO黄崇仁，以及将升任台积电总裁的共同CEO魏哲家亲自接待，凸显两家公司对比特大陆的重视。

[手机便携]

外媒：三星3nm良率仅有20%

据外媒Phonearena报道，三星代工厂是仅次于巨头台积电的全球第二大独立代工厂。换句话说，除了制造自己设计的 Exynos 芯片外，三星还根据高通等代工厂客户的第三方公司提交的设计来制造芯片。 Snapdragon 865 应用处理器 (AP) 由台积电使用其 7nm 工艺节点构建。到了5nm Snapdragon 888 芯片组，高通回到了三星，并继续依靠韩国代工厂生产 4nm Snapdragon 8 Gen 1。这是目前为三星、小米、摩托罗拉制造的高端 Android 手机提供动力的 AP。三星代工继续在良率上苦苦挣扎但在 2 月份，有报道称三星 Foundry 在其 4nm 工艺节点上

[半导体设计/制造]

停不下来：CES夏普、三星炫耀8K电视

4K(3840×2160)超高清小荷才露尖尖角，8K(7680×4320)也在蠢蠢欲动了。能想象出3.3亿像素的画面是个什么概念么? 　　CES上，很多厂商忙着宣传4K的同时，夏普、三星等已经开始宣扬8K了。夏普这么做并不意外，人家早几年就开始琢磨8K，顺便推广自己的IGZO屏幕技术，三星确实有点意外，毕竟主导高清、超高清的都是日系。　　夏普这次展出的85寸8K电视是与飞利浦、杜比联合研发的，支持裸眼立体3D技术，面板当然还是IGZO。三星的则达到了98寸，现场播放了一段8K分辨率的演示视频，容纳了一个大型商场的四层全景，每一家商店里的每一名顾客、每一件商品都毫发毕现，叹为观止。　　

[家用电子]

奥斯汀芯片工厂停工，或对三星与苹果手机生产造成影响

集微网消息，美国得州暴风雪侵袭引发大面积断电，三星位于当地奥斯汀的芯片工厂已被迫停工超过两周。尽管短期内供应方面不会有较大变数，但若工厂长期停工则有可能将对其与苹果的智能手机生产造成负面影响。据THE ELEC报道，奥斯汀芯片工厂的月产能达2万片晶圆，主要为三星在美洲销售的旗舰智能手机生产芯片，同时还为苹果iPhone的OLED面板制造显示驱动IC。据悉，三星通常会储备一个半月的零部件库存，因而工厂短期停产不会产生较大影响。不过若工厂重启所耗时间过长，则将可能影响到智能手机的生产。知情人士透露，该工厂可能需要大约两个月的时间才能恢复正常生产。这意味着三星须在4月中旬之前恢复生产正常化，才不会影响到智能手机的生产。另据三

[手机便携]

2009年半导体市场下滑幅度小于预期，三星表现出色

全球半导体产业2009年几乎没有什么值得高兴的事情，营业收入预计下降12.4%，且10大供应商中只有一家实现增长。但是，饱受打击的芯片制造商还有一点可聊以自慰：情况没有变得更糟糕。 “2009年营业收入比2008年锐减320多亿美元，它将作为全球半导体行业史上最糟糕的年份之一留在人们的记忆之中，”iSuppli公司的高级副总裁Dale Ford表示，“但iSuppli公司下滑12.4%的初步估计，远远好于2009年初预期的暴跌逾20%。” “整个行业营业收入2008年第四季度环比下滑21.4%，2009年第一季度下降18%，导致业内弥漫悲观气氛。不过，随后半导体销售出现有力反弹，第二和第三季度均环比增长18%

[半导体设计/制造]

2009年半导体市场下滑幅度小于预期，<font color='red'>三星</font>表现出色

三星:两亿像素时代这么快就来了！

从2019年下半年开始，手机正式进入了一亿像素时代。小米CC9系列、小米MIX Alpha、三星Galaxy S20 Ultra、摩托罗拉Edge+、小米10、小米10 Pro等中高端旗舰都使用了一亿像素传感器。进入2020年，手机行业正在向更高像素、更大尺寸传感器进发。4月29日消息，据外媒报道，三星正在开发2.5亿像素图像传感器。报道指出，三星正在开发250MP ISOCELL图像传感器，其传感器尺寸可能是1英寸甚至更大，当然这也意味着手机摄像头的厚度可能会更大。对比之下，三星64MP S5KGW2的传感器的尺寸为1/1.72英寸，108MP S5KHM1的传感器尺寸为1/1.33英寸。从行业趋势来看，手机传感器尺寸

[手机便携]

后置四摄开启拍照“军备竞赛” 三星 Galaxy A9s / A6s现场评测

10 月 24 日，全球首款后置四摄的智能手机三星 Galaxy A9s 以及一台全部由中国本土设计的 Galaxy A6s 在国内正式发布。在发布会前，三星组织了一场媒体体验会让大家提早体验，接下来，笔者将会为大家带来这两款新机的上手简评。事实上，三星 Galaxy A9s 这款机型早在 10 月 12 日就已经在海外发布，只是当时发布的海外版本命名为 Galaxy A9 ，当其时也只是公布这款机型只会在特定的国家和地区上上市。而这次国内版被命名为三星 Galaxy A9s ，并在西安举行发布会，足矣证明三星对中国市场的重视。外观方面，三星 Galaxy A9

[手机便携]