英特尔的AI雄心,正在2023 ON技术创新大会上崭露头角

发布者:EEWorld资讯最新更新时间:2023-09-20 来源: EEWORLD关键字:英特尔  Innovation  AI 手机看文章 扫描二维码
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美国加州圣何塞9月19日,2023英特尔ON技术创新大会正式开幕。这是英特尔第三次召开on技术创新大会,这是英特尔第一次全面的展现公司AI能力的技术展示,而为了让演示更丰富,在英特尔CEO Pat Gelsinger的90分钟演讲过程中,有一半时间留给了客户及合作伙伴。


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此次Pat穿得定制版T恤,使用Python语言格式显示,并突出了包括开放、选择、信任、AI、客户端、边缘、云七大关键词。


“更充足、更强大、更实惠的处理能力是世界各地经济增长的重要组成部分。”Pat在宣布英特尔发布开发者云时强调。英特尔云允许开发人员在英特尔全系产品上构建和测试应用,其中包括了Gaudi、第四代志强、Max系列CPU和数据中心GPU,此外还包括英特尔用于人工智能、深度学习、高性能计算、渲染等软件套件。


英特尔邀请了众多客户进行展示或证言,几乎所有点子都是围绕AI来进行的,让我们逐个盘点。


ai.io 的 aiScout 为世界各地的足球爱好者提供了平等的机会,它可以帮助切尔西足球俱乐部等球队自主评估大量运动员,并将发现球员和签约之间的时间从 18 个月缩短到 2 周。


Deep Render公司展现了利用AI进行视频编解码技术,从而极大压缩了码率。


Pat现场宣布,Stability AI——火爆全网的AI绘画程序Stable Diffusion母公司,成为英特尔AI相关的主要客户之一,他们将采购由至强和4000个英特尔Gaudi 2加速器所构建的人工智能超级计算机。


阿里云智能首席技术官周靖人则在视频演讲中表示,第四代至强帮助阿里云的生成式人工智能和LLM推理中,实现了平均4倍的速度提升。


初创公司Scala Biodesign则是使用计算生物学和生成式AI来显著加快蛋白质人工智能来显着加快蛋白质合成过程。


Antaris利用Loihi2可以极大简化卫星的设计,并像构建软件一样简单。


Fabletics与Fit:match AI合作,开发了一款利用AI帮助消费者选出合适服装的应用,通过扫描构建数字人,并分析体态体型等因素,从而选出搭配最合适的服装。


另外,本年度英特尔创新奖颁发给了李飞飞,以彰显其在AI领域所做的努力。


AI PC将成为PC产业一次新革命


另外重磅级信息则属于AI PC,英特尔现场展示了离线状态下,用Riffusion 生成音乐,使用Stable Diffusion 创建图像等功能。这些功能全部依赖于代号为 Meteor Lake的集成NPU的酷睿Ultra。酷睿Ultra是英特尔客户端处理器的重要里程碑,它是第一个由 Foveros 封装技术支持的客户端Chiplet,其中包括了NPU、英特尔4制程的处理器以及Arc显卡


除了处理器,英特尔还联合合作伙伴共同推进AI PC的应用落地。现场,Acer COO Jerry Kao展示了一套名为“Acer Parallax”的AI应用程序,可以使用 NPU 生成3D图像效果。

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Acer首款搭载酷睿Ultra的AI PC


搭载AI的PC能做什么?我们真的需要在PC中接入AI功能吗?云不行么?针对这些疑问,英特尔为大家展示了几个实际场景。


Rewind.AI 创始人Dan Siroker利用酷睿Ultra展示了离线状态下通过Llama2执行大语言模型,包括询问Pat最喜欢的声音,以及撰写主题演讲。


另外,Dan是一位天生听觉障碍人士,而英特尔正在和一家助听器制造商Starkey Laboratories创建一个利用AI改善助听器体验的概念验证。


AI PC可以具备“上下文感知”功能,并且可以自动在“环境感知”和“聚焦”模式之间切换助听器拾音状况,Pat与同事通过一次电话会议情景呈现方式介绍了这一功能。在聚焦模式下,背景噪音被过滤掉,而当有人敲门时,PC可以识别这一声音并给与弹窗通知。而当旁人走近并呼叫Pat时,PC再次识别出靠近声音。Pat扭头与旁人交谈时,助听器会切换到环境感知模式,以便与旁人对话。


此时,会议发言人仍将继续,但即便你因为对话错过了会议,PC上的AI还会将所有会议内容进行总结,并支持离线翻译等功能。


构建更全面的AI生态体系


OpenVINO是英特尔AI推理和部署运行平台,在2023.1版本中,将加入对Arm的支持,进一步加速AI的多元化。


另外,英特尔也将推出名为Project Strata的边缘原生软件平台。


总而言之,本届英特尔on技术创新大会几乎全部围绕AI展开


四年五制程计划进展顺利


除了AI之外,Pat还现场展示了多款晶圆,让所有与会者见证了英特尔此前“四年内五个制程”的雄心。


Intel 7、Intel4都已完成,Intel3将于年底完成,20A也计划于明年完成。而18A的0.9 PDK接近完成,爱立信已经明确表示在未来的5G SoC中使用18A。另外,18A将采用High NA(高数值孔径)EUV光刻机。

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Pat展示20A制程的Wafer


就在大会举办的前一天,英特尔宣布实现了用于先进封装的玻璃基板,这项经过十年的研究,有望在高密度领域替代传统有机基板,从而实现卓越的机械、物理和光学特性,可以在封装中连接更多晶体管,提供更高质量的微缩,有助于让整个行业更接近2030年在单个封装内集成1万亿个晶体管的目标。


正如Pat在大会上所分享的戈登·摩尔(Gordon Moore)名言:“没有物理量可以永远持续呈指数级变化,但这个结局可以推迟。”


如今,摩尔定律依然没有死亡。而与此同时,英特尔还找到另外一条重要的延续摩尔定律的路线,那就是AI。


“人工智能代表了计算时代正在转变,从而产生了新的硅经济。”Pat总结道。

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