因专有 PMIC 增加成本,合作商希望高通停止 Oryon 芯片项目

发布者:WhisperingLight最新更新时间:2023-09-28 来源: IT之家关键字:PMIC  高通 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

9 月 28 日消息,高通公司于去年 3 月宣布以 14 亿美元收购 CPU 设计公司 Nuvia,并有望在今年 10 月 24-26 日夏威夷举办的骁龙峰会上,推出名为“Oryon”的自研处理器,预估产品名称为高通骁龙 8cx Gen 4。

根据国外科技媒体 SemiAccurate 报道,在性能方面,自研处理器“Oryon”要优于苹果的 M2,但不如 M3 芯片,但在功耗上存在诸多挑战。

高通希望在“Oryon”处理器使用自己的 PMIC,而该 PMIC 又是面向智能手机的,无法胜任笔记本任务,并且使用了专有的电源管理协议,引发了主要 PC 合作伙伴的担忧。

IT之家注:PMIC 中文名为电源管理集成电路,主要特点是高集成度,将拥传统的多路输出电源封装在一颗芯片内,使得多电源应用场景高效率更高,体积更小。

该媒体报道称高通“Oryon”处理器上使用专有的电源管理协议,因此片上系统(SoC)需要使用独有的 PMIC,这迫使 PC 笔记本制造商购买 Oryon 处理器之外,还要购买这些 PMIC。

PC 制造商通常可以自由选购 PMIC,但是高通希望捆绑销售,而且该 PMIC 是面向智能手机的,可能无法驾驭和胜任 PC 场景任务。

摆在高通面前的最佳解决方案,就是优化 PMIC,但这意味着 PC 厂商要被高通裹挟着一起走,共同支付高昂的修正成本。它仍然需要多个 PMIC 来处理 PC 级 SoC 和具有 0.6mm 间距 HDI 的印刷电路板(PCB)。

报道称已经有几家合作的主要 PC 厂商因为 PMIC,要求高通公司停止 Oryon 项目。

消息称高通公司已经对 OEM 进行了经济补偿,以抵消使用 Oryon 芯片组和强制性 PMIC 制造 Windows 笔记本电脑的成本影响。


关键字:PMIC  高通 引用地址:因专有 PMIC 增加成本,合作商希望高通停止 Oryon 芯片项目

上一篇:消息称特斯拉增加台积电代工订单,扩产 D1 超级计算机芯片
下一篇:英特尔爱尔兰工厂完成设备安装调试,开始生产 Intel 4 芯片

推荐阅读最新更新时间:2024-11-05 19:54

传台积电接高通紧急高端5G芯片订单,最晚Q3交货
业内人士透露,台积电已同意为高通加急生产一批高端5G芯片订单,预计最晚第三季度交货。 digitimes报道称,业内人士指出,尽管高通一直在台积电和其他代工厂之间转换订单,但台积电仍然愿意接受高通的紧急订单,原因在于高通在全球移动解决方案中处于领先地位。 “这一决定符合台积电的既定政策,即与那些可以提供具有巨大销售潜力的创新产品的客户合作,从而在终端市场上获得最大收益并保持长期增长的客户合作。”业内人士补充说道。 据悉,高通先前通知其客户,由于生产问题,部分芯片的交货时间可能会延长到30周以上。业内人士称,台积电提供的新产能支持可以使高通有效地缩短其芯片的交货时间,并帮助其在下半年重新夺得已失去的市场份额。
[手机便携]
高通宣布战略调整:计划增设3名董事
     腾讯科技讯 7月23日,据外媒报道高通今日宣布了一项战略调整计划,公司打算积极采取措施来改善执行状况,增强财务业绩,推动可盈利增长,争取为股东创造可持续的长期价值。这项战略调整计划已经获得公司大股东JANA Partners的支持。高通与JANA Partners签订了一份协议,增设了3名董事。 这项战略调整计划的核心内容包括: ·积极调整成本结构规模,削减大约14亿美元的开支,其中包括大约3亿美元的年度股票红利;高通预计在2016财年底之前完成这一目标。成本结构调整计划中包括裁减公司员工和合同工,优化工程技术组织结构,减少管理人员数量和增加低成本地区的资源配置。 ·评估公司的企业和财务结构新方案。高通董事会将在外部财务
[手机便携]
高通5月9号发布将骁龙660
集微网消息,高通发布邀请函显示将在5月9日在北京召开媒体沟通会,并有望在本次发布会上正式发布新一代中高端芯片骁龙660。 从曝光的数据来看也会是像骁龙625那样以均衡为卖点:高通自研Kryo架构4+4的八核心架构、14nm制程、支持X10 LTE、QC4.0快充、GPU是Adreno 512, 据之前的测试来看其搭载的Adreno 512 GPU能够接近Adreno 530一半的跑分水准,总体来看无论在CPU还是在GPU性能方面的都可圈可点。 OPPO、VIVO即将发布的新品OPPO R11和vivo X9s。将使用这款处理器。根据Geekbench和GFXBench的数据,R11 依然搭载5.5英寸1080p全高清屏幕,
[手机便携]
中国芯崛起!华为市占增加=联发科/高通营收损失?
    华为快速窜起,跃居全球第三大智能机厂商,并放话五年内要坐上智能机霸主宝座。部份分析师说,华为机种多采自家处理器,市占增加,将冲击处理器大厂,预料高通(Qualcomm)、联发科 (2454)都可能受创。   巴伦(Barronˋs)7日报导,Raymond James分析师Tavis McCourt指出,华为自有芯片,该公司崛起,高通出货将会衰退。报告称,华为消费电子业务主管余承东(Richard Yu)宣布五年梦想,要一举超越三星、苹果,成为国际智能机龙头。余承东透露,华为正与美国电信商研议,拓展美国市占事宜。华为的研发经费相当可观,与三星、苹果不相上下。华为研发开支为92亿美元、苹果为85亿美元、三星为125亿美元,
[手机便携]
是德科技应用 Qualcomm™ LTE 物联网调制解调器
是德科技(NYSE:KEYS)日前宣布新的计划,旨在协助加快物联网(IoT)技术的部署。物联网投入实际部署后,预计将使日常应用(例如智能家居、互联汽车、医疗保健和智能城市等)以及工业应用(能源系统、农业和交通运输等)中的数十亿器件互联在一起。 器件制造商现在可以使用 Keysight Anite SAS 互操作性测试解决方案(SAS)来验证其 Cat M1 产品是否符合北美运营商的 Cat M1 测试计划。运营商首先使用领先的运营商验收解决方案 SAS,以及配备高通 MDM9206 LTE 物联网调制解调器的器件成功完成了测试案例的实施,然后对测试计划进行了验证。Cat M1 是一种以应用于物联网的 LTE制式,在 1.4 M
[物联网]
吉时利最新系统开关提供高通道数信号、符合LXI B和集成DMM
美国俄亥俄州克利夫兰市2007年9月17日讯 ——新兴测量需求解决方案的领导者吉时利仪器公司(NYSE:KEI),今日发布了其3700系列系统开关/万用表和插卡系列产品,这是吉时利基于新一代平台的开关和集成数字万用表(DMM)测试解决方案。该产品实现了高品质、仪器级的开关功能,适用于包括需要大量通道的高性能应用在内的多种应用领域,可控制多达576个多路复用通道,外形尺寸采用业界领先的六槽、2U风格。其高性能的集成DMM选件具有快速、低噪声的测量能力,分辨率高达七位半,而价格却低于普通六位半的DMM设备。若想了解关于3700系列产品更详细的信息并观看产品演示短片,敬请点击 www.keithley.com/pr/076 . 3700
[新品]
高通为博通收购设障碍 员工被炒将获高额离职补偿金
凤凰网科技讯 据彭博社北京时间1月11日报道,高通为博通恶意收购设置了新障碍,一旦公司控制权发生变化,如果现有员工被解雇,收购方必须支付更高的离职补偿金。 根据去年12月22日向监管机构提交的文件,高通制定了公司所有权发生变化后,适用于大多数执行副总裁以下职位员工的离职补偿金计划。如果被无故解雇或因“充足的理由”离职,员工将获得离职补偿金。“充足的理由”包括薪酬大幅减少或工作地点迁移到81公里以外的地方。 高通还扩大了对“控制权变化”的定义,除包括出售公司外,还包括多数董事会成员被更换。 一名博通代表表示,该公司仍然希望就收购方案与高通洽谈。高通代表未就此置评。 收购方案遭到高通拒绝后,博通开始直接向高通股东“抛媚眼”
[半导体设计/制造]
高通CEO微访谈:普及低端智能机“义不容辞”
今天下午,高通CEO保罗•雅各布做客新浪微访谈,与网友就公司的最新技术进展、无线与智能融合的未来做了面对面的交流。 小编也有幸收到了保罗•雅各布本人就高通进军中国千元智能机市场问题的回复。 进驻千元机市场,推动移动宽带服务向大众市场普及 自高通与小米合作以后,高通已注定要搅局中国的低端智能机市场。随着360等互联网公司的介入,英伟达与德州仪器紧跟其后,中国的千元智能机市场从手机制造商到芯片厂商都展开了价格战的厮杀。而今年年初,高通公司的高管带队前往中国手机生产商聚集地深圳,亲自与山寨厂商面对面对谈需求,2月末,同为外资芯片厂商的博通针对搭载Android 4.0系统、价格在299美元以下的智能手机推出了一系列芯片和解决
[嵌入式]
<font color='red'>高通</font>CEO微访谈:普及低端智能机“义不容辞”
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved