英特尔CEO基辛格谈为什么要做代工服务以及其差异化之处

编译自seekingalpha

芯片巨头英特尔一直是业界关注的焦点。然而，一个令人费解的问题是，英特尔为何选择进行如此巨大的战略转变和投资，不仅继续为自己制造芯片，还开放代工业务为其他公司代工芯片？对于英特尔而言，这并非首次尝试芯片代工模式，但之前的两次尝试均以失败告终，这无疑增加了其决策的复杂性。

幸运的是，在本周英特尔首次专门介绍其代工业务的活动（IFS Direct Connect）之前，我有幸与英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）进行了深入的交流。他向我阐述了公司做出这一战略决策背后的原因和目标。

事实证明，封装技术在英特尔的决策中扮演了关键角色。封装技术能够将多个小芯片组合并互连成更大、更复杂的片上系统（SoC）。正如基辛格所言：“我们正在开发具有非常先进能力的晶圆对晶圆级组装技术。我们在这些领域已经积累了数十年的经验，如今我们的领导力在这一领域变得至关重要。”

英特尔为此次活动邀请了众多业界重量级嘉宾，包括微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉（Satya Nadella）、Arm首席执行官雷内·哈斯（Rene Haas）、OpenAI首席执行官萨姆·奥尔特曼（Sam Altman）、美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）以及联发科、博通等公司的高管。这一阵容强大的嘉宾名单表明，英特尔代工厂向市场推出的新资源已经引起了业界的广泛关注。

英特尔和基辛格将此类功能称为“系统级代工厂”。在现代芯片设计日益复杂的情况下，要组装最复杂、最强大的半导体，需要的不仅仅是最新和最小的工艺技术。基辛格表示：“我们发现每个人都需要先进的封装技术，这已经成为了一项基础产品，而不仅仅是我们可以做的事情。”

需要明确的是，英特尔在传统工艺方面也取得了显著进展。事实上，该公司预计将在本周的活动中讨论两年前启动的四年五个节点（5N in 4Y）计划的最新进展。然而，封装、互连和其他允许创建“芯片系统”的元素在提供独特优势和重要机会方面发挥着关键作用。

基辛格以NVIDIA为例指出：“NVIDIA目前无法提供世界所需GPU数量的两倍，这并不是因为硅的问题，而是因为封装技术的限制。”他认为，就世界可能很快需要大量先进的人工智能加速器芯片而言，封装能力和系统级思维将变得尤为重要。未来的人工智能芯片将采用多层3D封装技术，顶部配备缓存和内存阵列以及小芯片。这些芯片可能需要通过混合键合或其他方式连接到基础芯片上，并与UCIe等接口进行连接。此外，还需要拥有所有驱动程序以及与软件相关的基本功能来组成完整的系统。这些只是下一代系统代工厂所需的一些例子。

基辛格强调，英特尔愿意与代工客户分享其在创建自己的芯片时开发的知识产权和专业知识。他表示：“我们的客户已经在进行这种高级封装设计，我们将把如何组合这些的专业知识作为代工服务产品的一部分完全可用。”这是基辛格在英特尔内部建立代工业务的最新尝试中所做的改变的一部分。此外，该公司还致力于与整个芯片设计行业更轻松地集成，特别是与Cadence和Synopsys等EDA软件公司的集成。过去，英特尔一直是高度垂直整合的公司，但现在它正在改变这一现状。基辛格表示：“过去，你必须付出巨大的努力才能学习我们所有的专有工具和流程。但现在，我们与Cadence和Synopsys等公司的合作关系变得至关重要。”

虽然基辛格承认现在下结论还为时过早，但他确实表示，他们正在采取的方法以及对封装和系统设计的重视正在使他们超越早期的代工厂努力。他说：“我们的交易价值已经超过100亿美元，是过去的数倍。我们的收入、客户数量等也远远超出了早期努力的一部分。”

除了先进封装技术的实际需求和设计要求外，基辛格还指出了现代芯片设计和制造的经济学正在不断发展。他表示：“如果我们将时间倒退五年，在物料清单中，开发一款领先的CPU所需成本的15%将用于封装、组装和测试。然而，当我们接触到使用这些3D构建技术的现代芯片之一时，例如Gaudi（英特尔AI加速器芯片）或Granite Rapids（未来的英特尔服务器CPU），封装、组装和测试成本现在已达到35-40%。因此，从封装和测试层来看，产品的总价值正在变得越来越高。”

当然，英特尔追求这种代工模式的另一个原因是芯片业务缺乏地理制造多样性以及当今地缘政治环境的严峻现实。目前全球超过50%的半导体和约90%最先进的芯片都是由台积电(TSM)、联华电子(UMC)等公司在台湾地区生产。因此，芯片生产地的地域多样化变得极其重要。各国政府开始制定庞大的计划为国内芯片制造活动提供财政支持，其中包括美国价值520亿美元的CHIPS法案。该法案已经开始发放第一批资金以支持国内的制造业发展。

基辛格希望利用这些资金来推动英特尔的代工业务发展，并缩小与亚洲国家在芯片制造方面的经济差距。他表示：“亚洲政府对半导体行业提供了三十年的大量补贴，现在我们80%依赖亚洲。如果我们要让芯片制造回归美国、欧洲和世界其他地区，就必须缩小经济差距。”然而，事实证明获得这些资金的过程比预期要慢得多。基辛格对此表示失望：“当我站在白宫草坪上签署该法案时，我从未想过今天会坐在这里告诉你们我还没有看到一分钱。”这些资金对于英特尔来说非常重要，因为它们将用于投资建厂、购买设备以及研发新技术等方面；而这些投资是实现代工业务目标所必需的。

尽管面临诸多挑战和不确定性，但基辛格对于英特尔代工业务的未来持乐观态度。他认为封装技术和系统级思维将成为未来竞争的关键所在；而英特尔在这方面拥有独特的优势和能力。当然，要实现这一目标并非易事；需要时间、耐心和持续的努力。但基辛格似乎已经做好了准备并决心带领英特尔走向成功。他说：“我觉得国会对我做出了承诺；议会和欧盟也做出了承诺；但你知道在某个时候我们的董事会会说‘好吧；帕特；够了’。所以我们必须抓紧时间行动起来并展示我们的成果。”