推荐阅读最新更新时间:2024-03-16 13:41
IBM软件定义基础架构如何加速半导体行业的发展?
如今,IT的角色正悄然发生着变化。以前,IT是企业的成本中心,是业务的后端支撑平台。但是现在, IT与业务之间的联系越来越紧密,IT不仅可以促进业务的创新与发展,而且在某些条件下,IT本身就成了业务的一部分,可以给企业带来直接的经济效益。 在这样的背景下,许多以IT支撑服务为主的数据中心服务提供商也开始转型为提供增值服务的数据中心服务商,而提供增值服务无可避免地就要将IT与应用更紧密地结合在一起。 最近比较热的一个词就是 新常态 ,这个词主要针对的是金融领域。而在上周举行的IBM Platform Computing媒体专访上,IBM系统部软件定义基础架构大中华区业务经理周立旸先生向我们提起了一个新概念 IT技术领域的新
[半导体设计/制造]
大陆HPC芯片爆发,10万片12nm订单下给台积电
集微网消息,台积电2018年伊始就传出喜讯,接获大陆高速运算(High Performance Computing;HPC)芯片急单,总计追加10万片订单。 台积电董事长张忠谋认为「HPC应用非常广,没有需求减缓的隐忧」,显然是有所指。 张忠谋先前曾预告,台积电2018年首季表现仍不错,原预期会比较低,但实际状况看起来还可以。 市场认为,台积电当时已陆续在接洽HPC新订单,如今拿下大陆大批急单,证明了张忠谋的说法。 HPC是发展人工智能(AI)、虚拟/扩增(VR/AR)现实,甚至比特币挖矿等先进科技应用关键核心技术。 台积电供应链透露,台积电已接获大陆客户高达10万片HPC急单,并采用台积电具成本优势的12nm制程,本月开始出货,
[手机便携]
凌华科技推出市场首款COM-HPC服务器模块
搭载基于Arm系统级芯片的80 核Ampere Altra处理器 COM-HPC Ampere Altra是业界首创兼具高性能与低功耗的嵌入式边缘计算解决方案 摘要: • 凌华科技独家推出基于Arm架构 COM-HPC 服务器模块创下了边缘性能功率比的全新标准。凭借多达 80 个 Arm v8.2版 64 位内核、高达 2.8GHz 的频率、以及 175W TDP 的适度功率需求,用户能够可靠且可预测地处理计算密集型工作负载 • 凌华科技COM-HPC Ampere Altra 嵌入式服务器模块符合Arm SystemReady SR系统架构标准,确保支持多种标准操作系统、管理程序和软件,系统安装免烦恼 •
[网络通信]
HPC需求热 张忠谋打脸外资
台积电董事长张忠谋昨(12)日表示,台积电客户对高速运算(HPC)需求仍很强劲,「我们供应都来不及了」,明年首季原本就是传统淡季,但 「目前看来也还好」,直接打脸先前外资预期HPC需求放缓,冲击台积电营运的说法。 外资券商摩根士丹利(大摩)11月下旬开出看坏半导体产业的第一枪,认为台积电面临HPC需求减缓等隐忧,下调2018、2019年营运预期,评等由「优于大盘」降至「 中立」,目标价由250元降为239元,震惊市场,并导致全球科技股震荡。 张忠谋昨天出席工商协进会举办的工商早餐会后,面对媒体询问大摩报告时,首度回应此议题,并反驳该报告内容。 HPC是发展人工智能(AI)、虚拟/扩增(VR/AR)实境,甚至比特币挖矿等先进科技应
[半导体设计/制造]
英特尔披露未来高性能计算系统构建模块细节
近日,在美国新奥尔良召开的超级计算大会上,英特尔公司披露了多项全新的增强型技术,进一步巩固其在高性能计算 (HPC) 领域的领导地位。这些技术包括披露了未来的新一代的英特尔至强融核处理器(代号 Knights Hill),以及英特尔 Omni-Path架构——一种针对HPC部署而优化的全新高速互连技术的架构及性能细节。
英特尔还发布了新的软件及合作计划,旨在帮助HPC社区更为轻松地释放现有及未来英特尔行业标准硬件的全部性能潜力。
这些全新的HPC构建模块及行业合作计划,必将形成合力,解决实现极致可扩展能力和HPC迈入主流应用带来的双重挑战,同时为经济高效地实现百亿亿级(Exascale)计算奠定坚实基础。
英特尔公司本
[单片机]
集先进技术于一身,7纳米FinFET工艺,Prodigy芯片终亮相
在过去的五年左右的时间里,已经有很多关于加速计算成为新常态以及关于通用处理器进入数据中心时代的讨论,这是有充分理由的。因为关于如何以一种省电又经济的方式在单个设备上完成我们的应用程序所需的所有复杂处理,我们已经用完了各种方法。 就在上周,我们进行了一次实验,探讨如何针对特定用途精简chiplets,将它们集成在单个封装内或 跨sockets 和节点,共同设计以专门运行非常精确的工作流,因为混合CPU,GPU,TPU,NNP和FPGA元素的任何通用处理器在所有方面都不是最理想的,除了批量经济性之外。我们认为,数据中心计算的这种极端协同设计是世界最终走向的方式,而我们只是将chiplets体系结构和interconnects连接在
[嵌入式]
高性能计算创新“低”:TI 新推TMS320C66x多核DSP
2011 年 11 月 21 日,北京讯-日前,德州仪器 (TI) 宣布推出 TMS320C66x系列最新产品TMS320C6678 与 TMS320TCI6609 数字信号处理器 (DSP),为开发人员带来业界性能最高、功耗最低的DSP,这预示着全新高性能计算 (HPC) 时代的到来。TI TMS320C6678 与 TMS320TCI6609 多核 DSP 非常适合诸如油气勘探、金融建模以及分子动力学等需要超高性能、低功耗以及简单可编程性的计算应用。TI 不但为 HPC 提供免费优化库,无需花费时间优化代码,便可更便捷地实现最高性能,而且还支持 C 与 OpenMP 等标准编程语言,因此开发人员可便捷地移植应用,充分发挥低
[嵌入式]
AI、HPC的助推器,下一代并行文件系统解决方案—EXA5
——翻译自Nextplatform DataDirect Networks (DDN)推出了EXA5,这是该公司第五代Exascaler Lustre文件系统平台,将用于填充DDN的全闪存、中档和高端存储设备系列。Exascaler主要客户是针对HPC人群,但这个最新版本也吸引了更多面向企业客户的特性,尤其是那些从事人工智能工作的客户。 DDN高级营销总监Kurt Kuckein表示:“对于那些不那么熟悉DDN的企业来说,这些需求变得越来越明显。因此这款产品结合了我们存储功能和一些企业特性。” 多年来,DDN一直在有条不紊地为Exascaler软件添加一些利于企业的功能,人工智能市场正促使DDN对这一领域给予额外关注。
[物联网]