IBM软件定义基础架构如何加速半导体行业的发展？

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）展示先进的物联网（IoT, Internet of Things）解决方案，以及如何利用科技构建一个万物互联的社会，例如智慧城市、智能电源以及穿戴式装置。 智慧城市 全世界都在积极建设智慧城市项目，目标是通过提高能效降低环境压力，提高楼宇管理及公共基础设施的运营和维护效率，从而减少各种类型的公共服务。意法半导体和瑞士科技公司Paradox Engineering合作开发了一个智慧城市解决方案。该方案选用基于意法半导体STM32微控制器开发板和各种传感

据《日本经济新闻》9月3日报道，日本大型半导体企业瑞萨电子确定了收购美国半导体厂商集成设备技术公司（Integrated Device Technology，IDT）的方针，目前已进入最终谈判，收购额预计为60亿美元左右。 据了解，IDT在作为“物联网”核心技术的通信用半导体的设计与开发领域具有优势。在半导体的附加值从制造转向设计与开发能力的背景下，这笔收购或将成为日本半导体产业恢复竞争力的一步。 IDT专注于半导体的设计与开发。该公司具有优势的通信用半导体可高速处理自动驾驶等所需的大量信息。一方面，瑞萨在控制汽车和家电的微控制器（MCU）领域掌握世界最大市场份额。其希望充分利用IDT的技术，提高物联网（IoT）时代

厦门半导体投资集团董事、总经理王汇联在厦门半导体投资集团2021投资人年会上发表主题为“探索适合国情、发展阶段的半导体产业之路-坚持做对的事情”的演讲。 王汇联表示，在历史长河里，我们用芯片的代价争取了宝贵的时间，换回了全球顶级的计算力基础设施——云计算，而中国芯片的春天才刚刚来临。 “到了今天，我们面对的是未来30-50年的发展权，半导体是战略竞争的焦点。无论何种发展模式，坚持开放发展是基石。”王汇联说道。 回望2020年，王汇联表示，中美战略竞争加剧、深化并具有长期性，阶段焦点由华为向产业链、核心技术限制、打压延伸。对外技术、产品依存度较大的补短板战略，缺乏整体布局、有效举措。全球产业链、供应链面临挑战，倒逼国产化替代、产业

国际要闻： 博通欲收购高通、Marvell传洽谈收购Cavium；Imagination同意卖给Canyon Bridge; 华尔街日报消息，博通有意斥资1,000亿美元收购高通，最快将在本周末向高通提出收购报价，可望创下半导体产业史上最大合并案。媒体盛传若能成局，Hock E. Tan精明的财务头脑或许能协助高通重上轨道。 消息人士称美国芯片集团Marvell洽购同业Cavium进入尾声。截至周五收盘，Cavium的市值约为45亿美元，而Marvell的估值超过90亿美元。若该交易完成，新公司的市值将超过140亿美元，收入规模约35亿美元。 Canyon Bridge创始人周斌涉嫌内幕交易，在美被起诉。周斌否认与尹少华内幕交

《华尔街日报》网络版今天发表题为《IBM组建联盟挑战英特尔(IBM Gets Allies to Chip Away at Intel)》的文章称，IBM已与谷歌和英伟达等公司组建OpenPower联盟，共同推进Power架构技术的发展，在服务器、网络和存储设备领域向 英特尔发起挑战。 以下是文章全文： IBM已召集谷歌和英伟达等高科技公司，联合起来发展其芯片技术，将该公司的芯片业务拓展到更广泛的应用领域。 IBM与谷歌、英伟达等组建联盟 据悉，IBM和谷歌等公司将于美国当地时间周二宣布组建联盟。结盟后成员公司将获得IBM微处理器的设计授权。IBM的微处理器设计基于一种被称为Power的技术架构，该架构下的产品目前仅在IBM自己

　　 集成电路 产业近期成为了中美贸易摩擦中不可避免谈及的话题。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　根据美国商务部的数据，中国2015年至2017年平均每年进口电子半导体元器件约100亿美元。 　　但从中国的实际情况来看，数据远高于此。 　　如果不算上博通，根据各家半导体公司2017财年数据，英特尔、高通、美光、德州仪器、西部数码在中国地区的销售额分别为147.96亿美元、145.79亿美元、103.88亿美元、66亿美元和75.28亿美元。仅上述五家公司，合计出口到中国便超过500亿美元。 　 　出口数据之辨 　　美国到底每年出口多少 集成电路 (或者说半导体)到中国?对于这个问题，业内专家向记者给出了自己的看法

随着硅这种半导体材料的广泛应用，人们开始关注更多的材料，以便制成性价比更高的电子产品，抢占市场。第一代半导体材料主要是硅和锗等半导体材料，目前仍是整个电子材料市场的主力。随着技术的进步，第二代半导体材料应运而生，这一类材料是主要是砷化镓、Ge－Si以及玻璃半导体等组成，目前也有一些实用的产品。当前和未来最被看好的半导体材料是第三代半导体材料，也叫宽禁带半导体材料，这类材料的性质非常优越，可以说集第一第二代材料优点，是集大成者的材料，尤其适合光电显示、军工和新能源汽车、卫星研究等，是前景最广阔的一类材料。随着市场对半导体器件微型化、导热性的高要求，这类材料的市场需求暴涨，适用于制作抗辐射、高频、大功率和高密度集成的电子器件。 碳

日前，IBM公司领导层对AMD的服务器芯片Opteron抛出了橄榄枝，表示该芯片性能方面的优势十分感兴趣，并且希望把惠普、Sun应用Opteron创造的奇迹，重演于蓝色巨人服务器市场。 　　据华盛顿邮报报道，作为IBM公司系统技术部门总裁比尔先生目前尚未透露，是否公司将大规模使用AMD Opteron服务器芯片，不过从本周的采访来看，上述猜想的可能性十分之大。“毫无疑问惠普和Sun从Opteron服务器芯片身上尝到了甜头，许多客户也建议我们采用四内核的AMD Opteron服务器芯片。” 　　实际上，在把Opteron服务器芯片引入市场的过程中，蓝色巨人扮演了先锋官的角色，在世界四家顶级服务器制造商中，第一个使用了