1.半导体存储芯片的基本结构
半导体存储芯片采用超大规模集成电路制造工艺,通过地址总线、数据总线和控制总线与外部连接。地址线是单向输入,数据线是双向输入输出,数据线和地址的位数共同反映存储芯片的容量。
控制线主要有读/写控制线与片选线两种。通常主存由多个存储芯片构成,读/写控制线决定芯片进行读/写操作,片选线用来选择存储芯片,如图所示。
图 64K×8位的存储器
2.半导体存储芯片的分类
根据存储器使用的不同,可以分为只读存储器(ROM)和随机存取存储器(RAM)。
(1)RAM随机存取存储器(Random Access Memory)
CPU根据RAM的地址将数据随机的写入或读出,电源切断后,所存数据全部丢失。按照集成电路内部结构不同,RAM又分为SRAM(静态RAM,Static RAM)和DRAM(动态RAM,Dynamic RAM)两类
(2)ROM只读存储器(Read Only Memory)
ROM存储器将程序及数据固化在芯片中,数据只能读出不能写入,电源关掉,数据也不会丢失。ROM按集成电路的内部结构可以分为EPROM可擦除、可编程(Erasable PROM)和EEPROM电可擦除可编程(Electrically Erasable PROM)。
(3)Flash存储器
Flash存储器可在几秒钟的时间内完成全片的擦除,它的最大优点是集成度高、价格便宜,不需要脱机擦写、可在线编程,AT89S52单片机的程序存储器采用的是Flash存储器。
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