新太空 or 传统太空?意法半导体坚持两手抓两手硬

发布者:星辰古泉最新更新时间:2022-09-15 来源: ChinaAET关键字:意法半导体  太空 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

商业航天是指采用市场化机制以营利为目的而开展的航天活动,是航天事业发展到一定阶段的必然产物。目前全球航天产业长期保持稳定增长,商业航天已经成为世界航天产业的主要构成和主导力量。据了解,目前商业航天(不含航空电子行业)半导体市场规模大约在10亿~20亿美元的范围内,不同研究机构分析的数据略有不同。


未来卫星市场走向仍是未知数


近年来,国际上以美国SpaceX公司为代表的民营创业公司太空产业如雨后春笋地发展,呈现出航天商业用途和民用的大趋势,通常被称为“新太空”。新太空产业正挑战传统太空产业,从根本上改变了卫星设计、制造、发射和运营的经济体系。以前,航天飞行器市场体量小、专业化程度高,而现在通过快速的商业部署,航天器被越来越多地应用于大型星座中,这些大型星座有时包含数千个单元。随着低成本发射技术的问世,航天业正在加紧部署小型轻量化卫星星座,这些卫星通常在距地球400公里~2,000公里的低轨道(Low Earth Orbit,LEO)上运行,专注于满足互联网接入、机载互联网服务及地球观测等应用需求。 


image.png


为了应对新太空功能和服务的发展,传统航天应用市场的参与者正在开发更强大、更灵活的地球同步卫星。尽管目前小卫星的单颗能力在不断变强,部署成功后在系统可靠性上也更具优势,但其寿命和续航能力有限,在芯片性价比和可靠性方面也不得不做一些妥协。国内某家从事卫星运营服务的企业技术员也曾表示,除了服务年限的差别,地球同步卫星的单颗覆盖面更广,覆盖相同面积所需要的小卫星更多,因此在部署成本上来看,小卫星似乎也不占优势。


“至于新太空和传统太空未来的卫星市场走向如何,孰优孰劣,这仍是未知数,仍存在很多不确定性因素。”意法半导体通用和射频产品部总经理 Marcello San Biagio表示,“为保证灵活性,意法半导体将继续同时为新太空和传统太空市场开发半导体产品。”


商业航天的主要难点


2008年以来,美国太空探索技术公司(SpaceX)、蓝色起源等商业航天企业蓬勃发展,目前已经形成了相当大的产业规模,在全球市场具有很强的竞争力,已经探索出了一条独特的航天产业发展路径。2015年以来,我国航天产业的发展出现了一些明显变化,民营商业航天企业相继成立,资本市场对商业航天的关注度显著提升。近年来,中国政府大力推进“卫星互联网”建设。早在2020年4月,中国就将“卫星互联网”纳入其“新基建”清单,将卫星互联网确定为国家重要战略目标。2021年4月,中国卫星网络集团有限公司(简称中国星网)的成立,标志着中国卫星互联网产业翻开新的篇章。


近几年,随着国内外形势的变化,商业航天的经济前景、政策环境和投融资环境都发生了显著变化,商业航天的发展实现了快速进步,也面临新的问题。就商业航天半导体市场的发展,Marcello San Biagio认为主要难点在于两方面:


其一,不论是传统航天工业,还是新太空应用,航天产业对于半导体芯片的需求量仍处于较低水平,远低于使半导体行业维持高成本效益所要求的产量;


其二,商业航天应用的要求变得越来越复杂,很难预测新太空与传统航天之间未来的市场演变,以及对航天半导体的需求变化。


ST提供满足航天标准的抗辐射芯片产品


“意法半导体深耕航天工业40余年,拥有久经考验的产品和深厚的专业知识,在航天半导体市场上占有优势。我们非常期待能与中国商用航天伙伴开展合作,为中国航天事业做出积极贡献。” Marcello San Biagio表示。


在卫星等航天应用中,电子产品的工作环境非常恶劣,其中包括极端的温度和各种高能粒子(电子、质子和重离子)发出的辐射。意法半导体(ST)从二极管和晶体管,到模数转换器、稳压器,再到传统的逻辑和接口电路,提供广泛的航天级产品组合。所有产品都经过专门设计、封装、测试,并达到了认证机构ESCC(欧洲航天元器件委员会)或QML(认证厂商名单)发布的航天应用标准。


为了满足“新太空”卫星的更注重成本效益的需求,ST正在调整半导体的设计和量产计划,以适应新一代经济型低轨道(LEO)小型卫星的需求,助力其提供可靠而低成本的地球观测、宽带互联网等服务。


image.png

▲ST抗辐射塑料封装方案


Marcello San Biagio进一步举例说明,针对关注成本的“新太空”卫星应用,ST已推出经济型抗辐射芯片 “LEO系列”,并于最近发布了九款新产品,包括电源管理、接口、模拟和逻辑芯片。“LEO系列”针对低轨道星座进行了优化设计,采用兼顾适当抗辐射性、质量和成本的塑料封装。ST计划在未来几个季度继续扩展“LEO系列”的产品阵容,对其产品组合中的标准产品进行抗辐射测试,推出更多满足低轨道卫星要求的芯片。同时将一如既往推出ASIC平台,并针对新太空飞行任务优化平台的关键参数。


ST的低轨道卫星LEO新产品系列同样基于其在支持太空飞行任务方面积累的专业知识,40多年来从未出现过元器件故障问题。结合其专业的商用芯片制造经验,使其产品价格具有市场竞争力,同时鲁棒性足以应对低轨道飞行环境的挑战,特别是在抗辐射保障方面。


对于商业航天应用不同的细分领域,挑战主要集中在产品线较窄,产品存在特殊要求。而就机遇而言,制造方面,ST的产品组合和差异化技术大部分符合航天应用要求,同时还对航天芯片封测厂进行了升级改造;通信方面,对于卫星通信有效载荷,ST拥有先进的28nm FD-SOI、SiGe-130和55nm、IPD、BCD-SOI等电源管理芯片制造工艺;电源方面,ST有大量可供航空应用筛选的汽车产品、广泛的抗辐射产品组合和IP,这些都有利于加速 “新太空”专用器件进入商业市场的时间。


image.png

▲ST法国雷恩后工序制造厂,为航天产品提供封装测试


ST航天芯片竞争优势


ST在航天芯片方面的竞争优势主要体现在以下四方面:


第一,保持40多年航天芯片无故障记录,为航天工业提供广泛的抗辐射产品组合。


第二,差异化技术组合:28nm FD-SOI混合信号和射频芯片制造工艺、65nm混合信号技术、低至55nm的锗硅射频和高速模拟芯片技术、IPD射频滤波技术、BCD-SOI电源管理技术等。


第三,ST过硬的专业能力,辅以特有的工具和方法,使得客户定制的优化产品可以做到首次流片即成功。


第四,最近ST的供应链得到了进一步的加强,增加了引线产品和倒装芯片的封装产能和工艺能力,如引线封装产品,工艺达到了可以处理最高625个焊线窗口的水平。


总体上看,在政策、资本与技术的共同驱动下,商业航天迎来了强劲的发展势头,尽管2020年全球商业航天市场受疫情冲击,市场规模有所缩减,但并不影响商业航天新时代来临。Marcello San Biagio也表示,疫情在一定程度上使ST产品研发速度有所放缓,也相对延长了供应商的交货时间,但总体而言,疫情对ST航天业务影响不是很大。未来ST还将继续扩大传统航天和新太空半导体产品组合,满足不同的市场需求。


关键字:意法半导体  太空 引用地址:新太空 or 传统太空?意法半导体坚持两手抓两手硬

上一篇:意法半导体:MCU品类丰富,全面满足家电企业多样化需求
下一篇:贸泽推出各种Microchip创新MCU解决方案

推荐阅读最新更新时间:2024-11-13 09:39

大联大友尚集团推出ST多传感器模块,可扩展智能手机、可穿戴设备和物联网产品的设计开发
大联大控股 宣布,其旗下友尚推出意法半导体(ST)新的高精度、可扩展的生物识别传感器开发工具包。在新开发工具包中,尺寸紧凑且立即可用的ST的 SensorTile 多传感器模块集成了Valencell公司的Benchmark™生物识别传感器系统。这两大领先技术组成当前市场上最实用的传感器产品组合,支持最先进的可穿戴应用方案。 图示1-大联大友尚推出的ST的 SensorTile 高精度、可扩展的生物识别传感器开发工具包 大联大友尚此次推出的ST SensorTile是一个微型IoT(物联网)传感器模块,内置高性能的STM32L4微控制器、Bluetooth®低能耗蓝牙芯片组、各种高精度运动和环境MEMS传感器(加速度计、陀
[安防电子]
ST发布新的STM32微控制器开发入门套件
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)在亚马逊技术大会AWS re:Invent 2018上发布新的STM32微控制器开发入门套件,扩大业界最受欢迎的STM32家族的32位Arm®Cortex®-M微控制器对Amazon FreeRTOS操作系统的支持。 意法半导体利用AWS的技术优势来为设计人员使用意法半导体的半导体模块和亚马逊FreeRTOS(微控制器操作系统)开发易于连接的物联网(IoT)节点进行优化,简化小尺寸、低功耗边缘设备的编程、部署、安保、连接和管理。Amazon FreeRTOS是一个受市场欢迎的基于FreeRTOS
[单片机]
百家跨国公司看中国丨意法半导体曹志平:持续完善在华产业链部署
在化合物半导体发展热潮下,欧洲半导体巨头意法半导体(STMicroelectronics,以下简称“ST”)的动向备受关注。凭借早期与某全球知名电动汽车制造商推动相关器件在新能源汽车上应用落地,ST在碳化硅器件市场占据着优势份额。据ST介绍,其 在全球碳化硅 MOSFET 市场份额已超 50% 。 近两年来,意法半导体提高了对中国市场的重视和投入。 2022 年 11 月,意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 作为新冠疫情暴发以来首位访华的全球半导体首席执行官,拜访了多位汽车和工业战略客户。 意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平接受21世纪经济报道记者专访时表示,这足以彰显Jean-M
[半导体设计/制造]
百家跨国公司看中国丨<font color='red'>意法半导体</font>曹志平:持续完善在华产业链部署
意法半导体(ST)与Usound合作研制世界首个音质极佳的MEMS扬声器
中国,2017年3月3日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)和快速成长的音频创新公司Usound联合宣布,合作推广、制造世界首个面向便携设备智能音频系统的微型压电式MEMS (微机电系统)致动器。 Usound微型扬声器专利技术旨在于替换当前最常用的平衡衔铁扬声器和手机电动式受话器。这些致动器(actuator)采用意法半导体的市场领先的薄膜压电(TFP)制造技术,将提高智能耳戴式终端和手机的扩展性和成本效益,同时保证更低的功耗和热耗散,而且不会影响音质。 意法半导体公司副总裁兼MEMS微致动器产品部总经理Anton H
[手机便携]
ST BiCMOS55 SiGe技术为未来移动网络基础设施奠定基础
意法半导体的基于BiCMOS的射频收发器可让移动回程线路网络数据速率高达10Gbps,同时提高毫米波段频谱利用率 中国,2015年8月4日 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)的BiCMOS55 SiGe先进技术被欧洲E3NETWORK项目组采用,用于开发适合下一代移动网络的高效率、高容量数据传输系统。 移动数据使用量的迅猛增长,要求网络系统支持更大的容量和更高的数据传输速率。而如何加快移动网络向先进网络架构转型的速度,对移动回程线路(backhaul)基础设施是一个新的挑战,例如异构网络(Heterogeneous Network)与云端无线接入网络(RAN, R
[网络通信]
意法半导体之家电控制系统—小家电方案
场需要能够满足更严格的安全和效率法规要求、更小、更轻、功能更强大、更智能的市电和电池供电小家电。 意法半导体的数字控制器和各种电源开关元件让我们能够推出符合这些应用要求的完整解决方案。 这些应用内的主要致能产品包括:- 8和32位微控制器 AC开关 IGBT 功率MOSFET 超高速和肖特基整流器 保护器件 MEMS运动和压力传感器 面向电源和电池充电的高压转换器 智能电源开关 电机控制IC 咖啡机 高级咖啡机拥有咖啡浓度和杯口尺寸调整、水温控制等功能,以实现最佳的口感和芳香。 通过框图,您可以在推荐的多种产品中自由选择,这些产品搭载有经济型8位微控制器。 微波炉 微波炉拥有湿度传感、自动烹饪时间调
[单片机]
<font color='red'>意法半导体</font>之家电控制系统—小家电方案
意法半导体公布2022年第二季度财报
意法半导体公布2022年第二季度财报 • 第二季度净营收38.4亿美元; 毛利率47.4%;营业利润率26.2%; 净利润8.67亿美元 • 上半年净营收73.8亿美元; 毛利率47.1%;营业利润率25.5%; 净利润16.1亿美元 • 业务展望(中位数): 第三季度净营收42.4亿美元;毛利率47.0% 中国,2022年7月29日----服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;) 公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2022年7月2日的第二季度财报。 意法半导体第二季度净营收为38.4亿美元,毛利率47.4%,营
[半导体设计/制造]
<font color='red'>意法半导体</font>公布2022年第二季度财报
意法半导体推出STM32扩展软件,简化物联网终端安全功能部署
中国,2018年5月15日——通过在一个简便的STM32Cube扩展软件包内整合安全启动、安全固件更新和安全引擎服务,意法半导体的X-CUBE-SBSFU v.2.0能帮助产品开发人员充分利用STM32 *微控制器的安全功能保护物联网终端等联网设备的数据安全、管理生命周期。 通过在微控制器上建立可信根, X-CUBE-SBSFU 安全启动可使知识产权得到保护,将启动安全检查并激活STM32的内置安全机制,而且每次执行用户应用程序前均会检查代码的真实性和完整性,以防止无效或恶意代码运行。当远程连接网络时,可信设备将按照公认的最佳安全实践参与身份互验。 固件安全更新功能解决了固件的安全加载和编程问题,有助于设备终身管理,
[半导体设计/制造]
<font color='red'>意法半导体</font>推出STM32扩展软件,简化物联网终端安全功能部署
小广播
设计资源 培训 开发板 精华推荐

最新单片机文章
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

换一换 更多 相关热搜器件
更多往期活动

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved