德国半导体市场衰退程度将创历史新高

国际半导体产业协会(SEMI)4月9日公布，经过数年的持续增长，全球半导体光罩(photomask)市场在2017年飙升13％，创历史新高达37.5亿美元，预计2019年将超过40亿美元。根据SEMI报告，2018年和2019年光罩市场预计分别增长5％和4％。关键光罩市场驱动因素仍然是先进工艺节点（小于45纳米）和亚太地区半导体制造业的成长。 中国台湾地区连续第七年再次成为最大的光罩市场，并预计在预测期间仍将保持首位。韩国排名上升至第二位。 2017年，37.5亿美元的光罩销售额占总晶圆制造材料市场总量的13％，仅次于硅和半导体气体。2003年光罩市场占总晶圆制造材料市场总量的

“21世纪最重要的是什么？人才！”，而在最近一段时间，国内的很多半导体企业正在身体力行地验证这句话。他们正在疯狂地对准韩国、日本、美国等地区的半导体人才“挖墙脚”，并且从现在他们取得的成绩来看，别人的老本都快被我们给掏空了！ 因为海力士和三星的存在，韩国的半导体行业在全球处于领先地位，而现在即使中国大陆半导体行业“挖墙脚”的行为惊动了韩国政府，他们还是对人才的流失毫无办法。 根据韩国《亚洲经济》报道，尽管连政府调查机关都已经出动，严防国内半导体尖端技术外泄，但是依然难以阻止人才和技术的流失，比如退休人员再就业就很难监管。甚至还有很多韩国人在帮忙：一名曾担任过三星电子和SK海力士高管的韩国人，两年前成立了一家资源外包公司，也

　　1927年的8月1日，南昌起义爆发，8月1日后来遂被确定为建军节。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　2017年7月30日，为庆祝中国人民解放军建军90周年，朱日和训练基地举行了阅兵，展示了我国强大的军力和先进的技术。这其中自然离不开军工半导体产业的支持。 　　与民用不同，军工半导体相对低调，但是从技术层面来说，并不比国外落后多少。 　　那么就让我们先了解一下其他国家的情况，再盘点国内的军工半导体企业，看看这些企业你又知道多少? 　　   　 　各国军用 芯片 发展情况 　　从军用微电子技术的发展水平看，美国军用微电子工业的技术水平和生产规模位居世界第一，其军用微电子产品生产门类齐全、基础雄厚、技术先进

在过去十年时间里，日本电子行业公司进行了重大重组，纷纷推出利润微薄或者亏损的业务，尤其是传统家电业务基本上被变卖殆尽，半导体也是一个被重组的重点业务。据外媒最新消息，日本老牌电子公司松下将退出半导体行业，该公司将把目前亏损的半导体业务出售给中国新唐科技公司（Nuvoton Technology)。松下公司最初是在1952年进入半导体行业，但是现在业务陷入了困境当中。 据国外媒体报道，此次出售也将是一个标志性的事件，意味着日本从1980年代和1990年代的芯片制造大国已经转型为半导体制造设备和材料供应国，主要服务于中国和韩国的半导体公司。 在1990年左右，松下半导体业务的销售额中位列世界前十名。现在，该公司正准备向一家中国

电子网消息，全球半导体联盟(GSA) 于2017年12月8日在美国加州圣克拉拉举行颁奖盛典，以此表彰近年来表现优异的半导体公司。在本次颁奖典礼中，谱瑞科技（Parade）凭借在高速传输市场的需求扩大，在财务管理能力上表现突出，（在年销售额突破10亿美元的公司组）获得GSA颁发的2017年“最佳财务管理半导体公司奖”(Best Financially Managed Semiconductor Company)。 全球半导体联盟指出，最佳财务管理半导体公司奖项是针对上市半导体公司的财务健康状况和营运绩效进行全面评估之后，评选而出，评估的考量项目包括公司的成长力率、利润率、盈利能力、现金流和资本回报率等多项财务指标，针对各项指标对

　　分子检测技术供应商Veredus Laboratories与技术合作伙伴意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）携手宣布成功开发全新的实验室芯片（Lab-on-Chip）应用VereFoodborne™，并已顺利将其推广至市场。VereFoodborne™能够在单次检验中检测出10-12种食品病原细菌，其中包括最近在欧洲引发严重食物中毒的志贺毒性大肠杆菌。 　　VereFoodborne以意法半导体的实验室芯片平台为基础，是一种便携实验室芯片应用，能够检测并区分食品病原细菌，包括大肠杆菌（E.coli），志贺毒性大肠杆菌（包括 E.coli 0157 和 E.coli 0104），沙门氏杆菌，李斯特菌以

图片来源：中国政府网 “这可能是目前世界上最先进的芯片之一了。”听到比利时微电子研究中心（IMEC）负责人的介绍，李克强接过递到他手中的一片黑胶唱片大小的芯片，摘下眼镜，近距离端详了许久，问了四五个问题。 当地时间10月18日上午，李克强总理在访问比利时并在此出席亚欧首脑会议间隙，专门抽出时间，从布鲁塞尔驱车半小时来到鲁汶市，在比利时副首相兼经济大臣皮特斯陪同下参观了这家微电子研究中心。 研究中心总裁卢克对李克强介绍，该中心通过精密光刻技术不断缩短芯片上电路与电路之间的距离，提高通信效率和运算速度，目前已经生产出3纳米的芯片，迄今为止是世界最高水平。 据悉，这项技术的应用将会改变整个电脑的运作方式，为人工智能等研究奠定基础，也将

正式启动建设国家自主创新示范区以来，大动作不断。6月30日，由北京半导体照明产业领域20余家相关单位共同组建的“中关村半导体照明产业技术联盟”正式成立。未来3年，联盟将培育6至8家行业龙头企业，促进形成高端产业集群，实现产业规模50亿元。 变科技优势为产业优势 北京新材料发展中心主任万荣在接受记者采访时表示，北京在半导体照明方面科研实力雄厚，高端产业已初具规模，特别是在装备研制、衬底材料、外延材料、芯片、大屏幕LED全彩显示、特色照明灯具、检测及标准制定等方面具有很强的优势。联盟成立后，将凝聚产业链上下游资源，发挥北京在检测和标准制定方面的优势、促进大屏幕全彩显示和景观照明等高端应用。3年内，形成自主