微捷码FineSim SPICE帮助Diodes Incorporated加速完成两款高度集成化同步开关稳压器的投片

美国加州圣荷塞  2011年10月12日– 芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma(r)）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，全球领先的分立、逻辑和模拟半导体市场高品质专用标准产品（ASSP）制造商和供应商Diodes Incorporated公司（纳斯达克代码：DIOD）采用FineSim(tm) SPICE多CPU电路仿真技术完成了两款高度集成化同步开关稳压器的投片。AP6502和AP6503作为340 kHz开关频率外补偿式同步DC/DC降压转换器，是专为数字电视、液晶监控器和机顶盒等有超高效电压变换需求的消费类电子系统而设计。通过利用FineSim SPICE多CPU仿真技术，Diodes Incorporated显著缩短了仿真时间，在不牺牲精度的前提下实现了3至4倍的仿真范围扩展。

 

“采用之前的电路仿真器，其漫长的仿真时间迫使我们不得不在结合寄生提取的仿真范围与DC/DC开关稳压器准时投片间进行取舍，” Diodes Incorporated公司全球范围模拟产品副总裁Julie Holland表示。“FineSim SPICE的性能帮助我们扩大了仿真范围，实现了更好的硅片仿真关联，使我们能以更快速度将更高品质产品提供上市。”

 

“高速成长的终端用户装置市场是Diodes Incorporated等公司的竞技场，对性能和上市时间有着苛刻要求，”微捷码定制设计业务部总经理Anirudh Devgan表示。“Diodes Incorporated采用FineSim SPICE所取得卓越结果就是该软件能够快速精确仿真最棘手设计、让芯片开发商达成关键需求的很好证明。”

 

FineSim SPICE：快速精确的仿真

FineSim SPICE是一款SPICE级仿真分析工具，包含有各种晶体管级混和信号和模拟设计仿真分析功能。作为一款具有分布式处理功能的全SPICE仿真引擎，它使得客户能够仿真大型晶体管级混和信号系统芯片。通过在保持全SPICE精度的同时提供更快速度和更高容量，FineSim SPICE使得设计师能够仿真PLL、ADC (模数转换器)、DAC (数模转换器)和千兆赫SERDES (SERializer/DESerializer)等先进的电路，这在以前他们甚至不会尝试使用速度较慢的传统SPICE仿真器来进行。