杭州士兰微电子在AC/DC控制器领域继续推出新品,最近又推出了SD686X系列产品的升级版-----应用于开关电源的内置高压启动和高压MOSFET电流模式PWM+PFM的SDH682X系列AC/DC控制器。该系列芯片具有低功耗、低启动电流和较低的EMI等特点,最高效率可以达到84%以上,输出电压可调节,极限输出功率均衡性好。目前芯片可以提供的最大功率为:宽电压范围8~18W,窄电压范围10~21W。可广泛应用于机顶盒、DVD播放机、电源适配器等整机产品中。
该系列芯片采用了多项自主知识产权技术,如交错式频率抖动技术,峰值电流补偿技术等。其中交错式频率抖动专利技术可以使得芯片振荡频率不断变化,以减小芯片在某个单一频率的对外辐射,并使振荡频率在一个很小的范围内变动,从而可以有效地降低EMI,简化EMI设计。峰值电流补偿专利技术可以为芯片提供极限峰值电流平衡,此技术还可以在电路初始化后有效地减小芯片启动时变压器的应力。
此外,该系列芯片可以根据输出的负荷情况,调节开关频率(20~100KHz)和峰值电流,轻负载的降频模式和峰值电流控制功能可以为芯片提供更高的效率。在待机模式下,芯片进入打嗝模式,从而有效地降低芯片的待机功耗。此外,芯片内部集成了各种异常状态保护功能。包括欠压锁定,过压保护,过载保护,过温保护和脉冲前沿消隐功能。在芯片发生保护以后,芯片可以不断自动重启,直到系统正常为止。
相比于SD686X系列,SDH682X系列芯片进行了以下升级:
1. 内置高压启动电路,待机功耗更低;
2. 外置电阻控制输入电压正常工作范围;
3. 内置斜坡补偿电路,适应更宽的变压器设置;
4. 工作电压范围更宽(8~26V),进一步方便客户设计;
5. 过载保护功耗更低;
6. 优化了启动特性,提高电路可靠性。
SDH682X系列芯片基于士兰微电子自主研发的600V高压BCD工艺制造,采用了DIP-8的封装形式,并内置了500V高压启动电路和650V高压功率MOS系列晶体管,因此,SDH682X系列产品具有集成度高、占板面积小、便于整机调试等突出的特点。相对于采用分立的控制芯片和功率MOSFET的应用方案来说,不仅降低了综合成本,而且大幅度提高了芯片的可靠性。
关键字:士兰微电子
编辑:冀凯 引用地址:士兰微电子推出了SD686X系列产品的升级版
该系列芯片采用了多项自主知识产权技术,如交错式频率抖动技术,峰值电流补偿技术等。其中交错式频率抖动专利技术可以使得芯片振荡频率不断变化,以减小芯片在某个单一频率的对外辐射,并使振荡频率在一个很小的范围内变动,从而可以有效地降低EMI,简化EMI设计。峰值电流补偿专利技术可以为芯片提供极限峰值电流平衡,此技术还可以在电路初始化后有效地减小芯片启动时变压器的应力。
此外,该系列芯片可以根据输出的负荷情况,调节开关频率(20~100KHz)和峰值电流,轻负载的降频模式和峰值电流控制功能可以为芯片提供更高的效率。在待机模式下,芯片进入打嗝模式,从而有效地降低芯片的待机功耗。此外,芯片内部集成了各种异常状态保护功能。包括欠压锁定,过压保护,过载保护,过温保护和脉冲前沿消隐功能。在芯片发生保护以后,芯片可以不断自动重启,直到系统正常为止。
相比于SD686X系列,SDH682X系列芯片进行了以下升级:
1. 内置高压启动电路,待机功耗更低;
2. 外置电阻控制输入电压正常工作范围;
3. 内置斜坡补偿电路,适应更宽的变压器设置;
4. 工作电压范围更宽(8~26V),进一步方便客户设计;
5. 过载保护功耗更低;
6. 优化了启动特性,提高电路可靠性。
SDH682X系列芯片基于士兰微电子自主研发的600V高压BCD工艺制造,采用了DIP-8的封装形式,并内置了500V高压启动电路和650V高压功率MOS系列晶体管,因此,SDH682X系列产品具有集成度高、占板面积小、便于整机调试等突出的特点。相对于采用分立的控制芯片和功率MOSFET的应用方案来说,不仅降低了综合成本,而且大幅度提高了芯片的可靠性。
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