高速PCB设计的EMI抑制探讨

　　PCB板上器件的布局，可以按照下面几个原则来进行：

　　按照器件的功能和类型来进行布局。对于功能相同或者相近的器件，放置在一个区域里面有利于减小他们之间的布线长度。而且还能防止不同功能的器件在一个小区域内形成干扰。

　　按照电源类型进行布局。这个是布局中最重要的一点，电源类型包括不同的电源电压值，数字电路和模拟电路。按照不同电压，不同电路类型，将他们分开布局，这样有利于最后地的分割，数字地紧贴在数字电路下方，模拟地紧贴在模拟电路下方。这样有利于信号的回流和两种地平面之间的稳定。

　　关于共地点和转换器的放置。由于电路中很可能存在跨地信号，如果不采取什么措施，就很可能导致信号无法回流，产生大量的共模和差模EMI。所以，布局的时候尽量要减少这种情况的发生，而对于非走不可的，可以考虑给模拟地和数字地选择一个共地点，提供跨地信号的回流路径。电路中有时还存在A/D或D/A器件，这些转换器件同时由模拟和数字电源供电，因此要将转换器放置在模拟电源和数字电源之间。

　　对于PCB的走线，我们这里建议如下一些措施来抑制EMI：

　　保证所有的信号尤其是高频信号，尽可能靠近地平面(或其他参考平面)。

　　一般超过25MHz的PCB板设计时要考虑使用两层(或更多的)地层。

　　在电源层和地层设计时满足20H原则。如图4

　　(由于RF电流在电源层和地层的边缘也容易发射电磁波，解决这个问题的最好方法就是采用20-H规则，即地平面的边缘比电源平面大20H(H是电源到地平面的距离)。若是设计中电源的管脚在PCB的边缘，则可以部分延展电源层以包住该管脚。)

　　将时钟信号尽量走在两层参考平面之间的信号层。

　　保证地平面(电源平面)上不要有人为产生的隔断回流的断槽。

　　在高频器件周围，多放置些旁路电容。

　　信号走线时尽量不要换层，即使换层，也要保证其回路的参考平面一样。

　　在信号换层的过孔附近放置一定的连接地平面层的过孔或旁路电容。

　　当走线长度(单位英寸)数值上等于器件的上升时间(单位纳秒)，就要考虑添加串联电阻。

　　保证时钟信号或其他高速电路远离输入输出信号的走线区域。

　　尽量减少印制导线的不连续性，例如导线宽度不要突变，导线的拐角应大于90度，信号走线不能呈环状等。

　　在一些重要的信号线周围可以加上保护的地线，以起到隔离和屏蔽的作用。

　　对于跨地信号，要想办法保证它最小回流面积。