ST推出微型封装高输出功率的数字音频SoC-电子工程世界

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封装面积仅为2.57mm x 3.24mm，但音频输出功率高达2x20W，意法半导体的STA333IS是目前功率容量最大的单片数字音频系统。新产品进一步扩大意法半导体SoundTerminal™系列，整合先进制程和片级封装技术，以及数字音频IP模块，如意法半导体专有的FFX全功能灵活放大技术。

STA333IS在市场上堪称独一无二，因为只有意法半导体才拥有单片集成先进信号处理和功率电路所需的技术和音频IP（知识产权）。4.5V至18V的宽电源电压范围，使其成为电池供电设备以及空间受限设备的理想选择，如LCD或LED电视、音乐座和数字无线扬声器系统。

STA333IS具有超凡的音质，兼备高热效率和低电磁辐射，8.3mm2微型封装为开发人员研发新一代音频产品提供更多的设计自由。

意法半导体同时还推出一款无微控制器版的产品，STA333SML无需外部微控制器，这让设计人员能够设计拥有最低成本的数字功放。

5x6焊球0.5mm间距片级封装（CSP）的STA333IS 和 STA333SML已开始提供样片并投入量产。

关键字：意法半导体音频编辑：冀凯引用地址：ST推出微型封装高输出功率的数字音频SoC

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