重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片

发布者:EE小广播最新更新时间:2023-10-18 来源: EEWORLD关键字:射频  MEMS  硅麦  放大器  芯片 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

中国重庆,2023年10月16日 专业的模拟及混合信号芯片设计企业重庆东微电子股份有限公司日前宣布:成功开发并推出其第三代硅基微机电系统麦克风(Silicon MEMS Microphone,以下简称“MEMS麦克风”)模拟接口放大器芯片EMT6913。该芯片针对低功耗MEMS麦克风应用而设计,通过采用全新的独创架构,从而带来了卓越的音频信号质量,并具有极高的射频干扰抑制能力。借助专为EMT6913放大器芯片开发的修调软件,MEMS麦克风模组(以下简称“硅麦模组”)制造企业可以根据不同MEMS麦克风器件的特性和应用系统的特点,将硅麦模组的灵敏度和性能调节到理想状态,从而大大提高产品性能和生产效率。



作为一款针对中端市场开发的硅麦前置放大器芯片,EMT6913的设计重点是为硅麦模组制造商带来高性能和麦克风器件适配灵活性,从而为硅麦模组创造高经济性。为此,该芯片采用了重庆东微电子已获专利的模拟电路技术、自主创新的电路设计、全新版图设计和可编程增益调节软件,不仅获得领先业界的产品低失真,而且具有出色的抗电源干扰和抗射频干扰能力。EMT6913的实测电源纹波抑制比(PSRR,Vpp =100mV@217Hz 方波)达到了 -79dB,总谐波失真(THD)为 0.06% (94dB SPL @ 1KHz),抗射频干扰能力为-113dB (1800MHz)。


EMT6913芯片采用重庆东微电子提供的自主开发的修调工具软件和片上修调逻辑配合,通过输出引脚把封装好的MEMS麦克风的灵敏度调整到+-1dB。EMT6913的放大器增益调整范围为0dB 到10dB, 电荷泵偏压调节范围为8到16V。因此,即使配合普通的MEMS 声音传感器,生产出来的硅麦模组的信噪比(SNR)也可达到63dB以上,从而为硅麦模组制造商提供了更高的经济性和灵活性。


由于采用了高集成度的设计,EMT6913可以支持硅麦模组制造商去开发更加小巧的模组,且放大器部分不需要任何外围电路。搭载EMT6913的高性能、低功耗和小体积硅麦模组可以支持智能手机、平板电脑、智能音箱、蓝牙耳机、声控玩具和其他多种系统设备。目前该产品已通过先期用户的测试并获得采用,完美配合了这些MEMS麦克风制造商的传感器及模组制造设备。EMT6913即将在2023年第四季度实现全面量产。


重庆东微电子的技术团队在传感器接口等领域拥有雄厚的技术积累和丰富的应用经验,一直专注于微型声学和X射线成像系统模拟集成电路的设计和开发。此前,重庆东微电子已成功推出面向中高端市场的模拟接口放大器芯片EMT6910,该器件可与高性能、高灵敏度的MEMS麦克风一起封装,从而打造信噪比高达66dB的高品质硅麦模组;该器件也可以采用专用修调软件进行灵敏度修调。随着EMT6913的推出,东微电子在MEMS麦克风接口放大器电路方面已经形成了全系列的产品。


关键字:射频  MEMS  硅麦  放大器  芯片 引用地址:重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片

上一篇:KWIK电路常见问题解答 放大具有大直流偏移的交流信号以用于低功耗设计
下一篇:适用于电化学传感器的运算放大器

推荐阅读最新更新时间:2024-11-17 01:26

基于开关电源芯片MC33167的LED驱动器开发
1 引言 大功率白光LED是新一代半导体光源,属于非线性负载。由于无法大范围精确地描述其负载特性,因此通过电压型驱动器无法有效地控制LED的发光特性。当负载电压有微小波动就可引起电流很大的变化,从而使亮度发生较大变化。如果负载电压波动过大,则可能将LED烧坏。LED负载电流与LED的发光亮度、色温、效率、光通量以及使用寿命紧密相关。因此,超高亮度LED通常都采用恒流源驱动。虽然大功率白光LED的发效率比较高,但总体效率不仅取决于LED本身,也与驱动电路有关,因此设计电流型开关转换器是满足LED应用的高功率及高效率要求的理想驱动方案。 2 LED驱动器的设计思想 由于该驱动器主要用于汽车照明,其电源主要是蓄电池,因此需要一个D
[电源管理]
基于开关电源<font color='red'>芯片</font>MC33167的LED驱动器开发
电源管理芯片市场稳中有升 不应忽视成本
随着节能成为当今世界的重大课题,电源管理也越来越受重视,技术水平的提升正不断优化系统的能效。但是,在“高集成度”、“数字化”等概念面前,企业更关注的还是市场和成本等现实问题。 电源管理芯片曾被形容为半导体行业的灰姑娘,这表明电源管理芯片长期以来被认为是半导体业界一个不起眼的配角。然而,与数字电路市场的大起大落不同,电源管理芯片保持着长期、稳定的增长势头。Databeans公司的市场调查结果显示,2007年电源管理芯片全球销售额超过80亿美元,预计今年的增长可达7%。随着原油价格的不断上升,节能领域的应用无疑是给灰姑娘穿上了红舞鞋,电源管理应用正迈步走向半导体产业的前台。 技术创新促进能效提高 节能是当今电子制造的主旋
[新品]
MAX4376/MAX4377/MAX4378高边电流检测放大器
该MAX4376/MAX4377/MAX4378单,双和四精度高边电流检测放大器节省空间的封装。它们的特点是缓冲电压输出,消除了对增益设置电阻器的需要,并为今天的笔记本电脑,蜂窝电话的理想,并在目前的监测是至关重要的其他系统。这些精密设备提供三种固定增益为20,50版本,和100   高边电流监测,特别是在电池供电系统非常有用,因为它不干扰地面道路的电池充电器。输入共模范围0至+28 V的电源电压是独立的,并确保电流检测反馈仍然是可行的,即使在连接到一个深度放电的电池组。   满量程电流值可以设置通过选择合适的电压增益和外部检测电阻。这种能力提供了集成性和灵活性高的水平,在一个简单和紧凑电流检测的解决方案。   该MAX43
[模拟电子]
MAX4376/MAX4377/MAX4378高边电流检测<font color='red'>放大器</font>
车企需不需要自研芯片
车企到底需不需要自研芯片?这是一个非常值得讨论的话题。 在最近这段时间里,我们其实看过了不少宣布要自研芯片的新闻亦或者是传闻,似乎自研芯片又要成为新的热潮。 但是,车企,真的需要去自研芯片吗?这是这篇文章想要讨论的问题。 先从自研芯片的好处讲起。 打破垄断封锁 在半导体领域,美国处于绝对是霸主地位,也正是因为美国的制裁,华为发布的 Mate 40 系列手机,成为麒麟芯片的「绝唱」。 在中国信息化百人会 2020 上,华为消费者业务 CEO 余承东坦言:「互联网时代,中国终端产业的核心技术和美国差距很大。」在芯片、核心器件领域同样如是。 如果说这件事给中国最大的启示是什么, 那应该就是要打造我们自
[汽车电子]
车企需不需要自研<font color='red'>芯片</font>?
传采用台积电16nm小米松果二代芯片样片已完成Q3上市
集微网消息,据海外媒体报道,市场传出,才刚刚发表首颗芯片的小米旗下手机芯片厂松果,已在台积电以16nm生产下一代八核、五模芯片「澎湃S2」,目前样品已经完成,预定第3季量产,第4季搭载小米手机产品正式上市。 「澎湃S2」的产品设计比第一代芯片「澎湃S1」完整,也较符合市场趋势,随着「澎湃S2」准备就绪,将有利于提升代工厂台积电的产能利用率和出货量,但也可能因此排挤小米对联发科、高通等专业手机芯片厂的采购量。 为了提高产品差异化,小米早就计划跟进苹果、三星、华为等手机品牌大厂的脚步,投入手机芯片自制,在2014年成立公司松果,由联芯提供的「SDR1860」平台技术授权合作打造产品。 在准备了两年的时间,小米于2月底正式对外发布
[手机便携]
上海移芯通信CTO夏斌:国内芯片设计不弱 不足之处在这四点
每经记者 张韵 实习生 张潇尹 每经编辑 文多 上海移芯通信CTO夏斌(图片来源:每经记者 张韵摄) 近期,腾讯、阿里等科技巨头纷纷宣布入局芯片领域。但上海移芯通信科技有限公司CTO夏斌对《每日经济新闻》记者表示,芯片行业不同于互联网,仅靠短期的热情投入和资本追逐远远不够。 夏斌曾在号称“中国集成电路创业摇篮”的Marvell公司任职14年,在十几年的芯片业从业中,夏斌对国内芯片的发展形成了自己的见解。他认为,芯片技术是一种偏基础类的研究,芯片研发应遵循其技术发展规律。 那么,国产芯片目前哪些难题亟待解决?中国芯片未来如何崛起?围绕上述问题,于世界移动大会期间,夏斌6月28日接受了《每日经济新闻》记者的专访
[半导体设计/制造]
上海移芯通信CTO夏斌:国内<font color='red'>芯片</font>设计不弱 不足之处在这四点
芯片采用2.5D先进封装可望改善成本结构
目前在全球半导体产业领域,有业界人士认为2.5D先进封装技术的芯片产品成本,未来可望随着相关产品量产而愈来愈低,但这样的假设可能忽略技术本身及制造商营运管理面的诸多问题与困境,可能并非如此容易预测新兴封装技术产品的未来价格走势。 据Semiconductor Engineering网站报导,随着2.5D先进封装技术进行测试,来自芯片制造商及设备供应商最普遍的声音,即认为用来在封装技术中连结各类晶粒的中介层(interposer)成本太高,或是认为光罩成本高到无法以14纳米或16纳米制程,开发复杂的平面式(planar)系统单芯片(SoC);或是认为矽绝缘层金氧半电晶体元件(FD-SOI)比28纳米空白矽晶圆(Bulk Si
[半导体设计/制造]
功率放大器两种实现方法的比较
功率放大电路是一种能量转换电路,要求在失真许可的范围内,高效地为负载提供尽可能大的功率,功放管的工作电流、电压的变化范围很大,那么三极管常常是工作在大信号状态下或接近极限运用状态,有甲类、乙类、甲乙类等各种工作方式。为了提高效率,将放大电路做成推挽式电路,功放管的工作状态设置为甲乙类,以减小交越失真。常见的音频功放电路在连接形式上主要有双电源互补推挽功率放大器OCL(无输出电容)、单电源互补推挽功率放大器OTL(无输出变压器)、平衡(桥式)无变压器功率放大器BTL等。由于功放管承受大电流、高电压,因此功放管的保护问题和散热问题必须重视。功率放大器可以由分立元件组成,也可由集成电路实现。 1分立元件组成功率放大器 图1为一个由分
[应用]
小广播
最新模拟电子文章
换一换 更多 相关热搜器件

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved