芯报丨即将流片，篆芯半导体完成近3亿元融资
最新更新时间：2023-09-07
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聚焦:人工智能、芯片等行业
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每日芯报
0907 期
❶ 即将流片，篆芯半导体完成近3亿元融资
篆芯半导体（南京）有限公司宣布完成近3亿元A1轮融资，由信熹资本、金浦投资联合领投，鑫源福锐、柠盟投资、毅岭资本、中博聚力等跟投，本轮募集资金将用于加速产品研发。据悉，该公司于2022年完成近亿元天使轮融资。36氪消息显示，当时篆芯半导体的主要产品——网络芯片还在设计阶段，现已完成产品设计即将流片，距离向国内主流网络设备供应商提供产品更近了一步。目前，篆芯半导体已与行业头部厂商达成战略合作。
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上海泰矽微宣布完成一轮战略融资，星宇股份战略入股
近日，中国领先的模数混合车规芯片厂商上海泰矽微电子有限公司宣布完成新一轮数千万人民币战略融资，本轮战略投资方为A股上市公司常州星宇车灯股份有限公司。此前双方均已发布意向合作书签署并持续性进行相关项目合作。
❸ 沃尔沃汽车官宣SiC功率模块领域首笔投资“落地”
沃尔沃汽车集团宣布，其战略投资机构沃尔沃汽车科技基金投资臻驱科技。沃尔沃汽车集团官方消息显示，对臻驱科技的投资是沃尔沃汽车科技基金在功率电子领域，特别是碳化硅功率模块领域的首笔投资，该笔投资会直接助力沃尔沃汽车提升功率电子和逆变器自研能力与开发效率，增强沃尔沃汽车在电机控制单元产品及技术方面的领先性，同时也是沃尔沃汽车推进全球电气化战略及技术垂直整合的重要举措。
据日经亚洲消息，台积电在SEMICON Taiwan的硅光子国际论坛表示，该公司为寻求更高的芯片性能，正大力押注硅光子技术。公司高管Douglas Yu表示，“如果我们能够提供一个优秀的硅光子集成系统，就可以解决AI运算中能效和计算性能这两大关键问题。”
海外要闻
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联发科采用台积电3nm芯片，已完成设计流片明年量产
联发科与台积电9月7日共同宣布，联发科技首款采用台积公司3nm制程生产的产品天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功完成设计流片（tape out） 预计明年量产。联发科技首款采用台积公司3nm制程的天玑旗舰芯片将于2024年下半年上市。
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富士康加大在墨西哥投资，优化供应链
据电子时报报道，富士康（鸿海科技集团）与墨西哥奇瓦瓦州签署战略合作伙伴关系，扩大其在墨西哥的业务。行业观察人士称，此次合作标志着富士康在墨西哥的部署范围从市级扩大到州级。观察人士称，墨西哥一直是富士康海外扩张的主要目的地，富士康早在2004年就在奇瓦瓦州华雷斯市进行了投资。富士康的生产基地位于靠近美国的两个墨西哥城市：华雷斯和蒂华纳。
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英特尔德国工厂称已获得大量订金 可减少对亚洲依赖
英特尔已斥资300亿欧元在德国马格德堡兴建2座晶圆厂，预计2024年上半年动工，2027或2028年开始量产。此外，还在附近的波兰兴建封装和测试厂，主要为欧洲客户代工。英特尔商务负责人Christoph Shell在接受德国商报访问时表示，欧洲的客户应该自问，自己对亚洲代工有多依赖。英特尔未来在欧洲有完整的半导体产业链，比亚洲的竞争对手更能够稳定供货。
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