从Intel扩产看到的
最新更新时间：2021-06-28
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来源：内容来自「经济日报」，谢谢。
英特尔（Intel）新任CEO Pat Gelsinger在今年3月下旬宣布IDM2.0策略，将在美国扩建两座晶圆厂并重启晶圆代工业务，并扩大使用第三方晶圆代工产能，除原本部分委外的晶片组和Altera FPGA等，预期将在2023年起将PC和资料中心用处理器芯片委外制造。
2020年底时，英特尔在10纳米以下的最先进制程仍落后于台积电和三星，但2020年营收高达778.7亿美元，领先三星和台积电，是全球半导体龙头。英特尔近年来10奈米制程发展不顺，无法全面应用于处理器产品。近来又遇Apple推出自有ARM架构M1 PC处理器逐步取代英特尔产品，因此新任CEO研拟的对应策略，不仅影响到未来PC与资料中心用处理器的产业供需状况，亦恐影响全球晶圆代工业者间竞合关系。
对英特尔和三星来说，确保自有芯片产品的制程技术与供应量将优先于晶圆代工业务；对台积电来说，委制客户可在商言商透过合约议价取得优先供货地位，再加上台积电具专业服务能量和高度信赖关系，在中短期内之优势地位仍难以挑战。
前三大业者在最先进制程方面各有所图，并借巨额资本支出及研发投资维持领先地位。而英特尔和三星对台积电来说，仍不足以威胁其最先进制程代工业务，但将是客户的备位选择和谈判筹码，让台积电虽是先进制程的首选合作伙伴，却因竞争态势而影响议价能力。而英特尔重启晶圆代工，先进制程方面在短期内恐难获得苹果、辉达及高通等主要晶片产品竞争业者的订单，将迫使英特尔的代工业务聚焦在成熟制程。
以较成熟的14/16纳米以上制程看，三家大厂皆拥成熟且充裕的产能与设备，较低的芯片生产成本对非追求最先进制程的客户来说，将有合作的吸引力。尤其英特尔扩建新厂，对于联电、中芯国际等以成熟制程为主的晶圆代工大厂将造成冲击。
原本美日欧等国家随制程技术推展，大幅提高研发和资本投入，近年来已转向专业分工、弹性合作的全球产业样貌。除英特尔外，其他IDM业者多以特用晶片业务为主，如STMicroelectronics专业于多轴感测器、Infineon和Renesas专业于车用芯片等，让其自有晶圆厂生产高利润且具技术门槛之专用芯片，而将MCU（微控制器）等通用型芯片委托予晶圆代工合作伙伴。
去年以来，全球产业受到疫情、美国德州大雪、Renesas厂大火等供应链冲击，让美日欧等国有重拾、补强半导体国力之议。因此，预期欧美日国家除将重整其本土业者现有12吋、8吋晶圆厂产能布局，亦会透过产业政策补助海内外业者在当地建置先进制程，以让其国内半导体产业在当地发展更加均衡。但此举恐将扩大成熟先进制程的产能供给，影响全球晶圆代工业务之中长期发展。
英特尔等跨国业者积极扩厂，先进国家正着手重整并扩大投资其本土半导体产业，预期新增产能将加速晶圆代工业务竞争，不利于新兴国家藉由争取海外晶圆代工业务建立本土聚落。因此若新兴国家缺乏本土芯片设计业者需求带动，未来恐难维持其晶圆代工业务的正常营运。
WTO下之资讯科技协定（ITA）已有82个成员国，其中半导体芯片为关键产品之一，且在成员国间有进出口免税优惠，新兴国家难以透过关税手段来吸引外商设厂。而先进芯片在晶圆制造和芯片封测之前期生产成本虽高，但芯片成品因便利运输而降低物流成本，故不具因最终组装而就地生产的吸引力，因此新兴国家在短中期间恐仍难建立具足够营运基础的半导体产业聚落。
最先进芯片制程将因EUV设备和半导体材料等上游要素持续提高研发和生产成本，导致仅极少数芯片业者具足够资源持续投入，而能使用最先进制程的晶片供应商也将屈指可数，仍以英特尔、高通、英伟达、超微、联发科或FPGA大厂为主。在强强联手下，将使最先进制程仍将掌握在少数半导体业者手中。
甚至由于随着3D芯片异构计算整合技术的推展，让各家晶圆制造业者和芯片供应商亟需紧密合作和共同配合，以求芯片解决方案的完整与弹性，将促使半导体领导业者须在竞争中亦保持合作关系，以共同降低开发成本与发掘半导体晶片潜力。相较之下，二线以下业者将难以加入竞争，而是依赖成熟制程、生产效率、客户关系和产线良率等关键要素决定营运成效。
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