英特尔宣布将与Arm合作，可代工Arm手机芯片
4月12日，英特尔表示，其芯片代工制造部门将与英国芯片设计公司 Arm 合作，以确保使用 Arm 技术的手机芯片和其他产品可以在英特尔工厂生产。
作为其 IDM 2.0 战略的一部分，英特尔正在全球投资于领先的制造能力，包括在美国和欧盟的大规模扩张，以满足对芯片的持续长期需求。此次合作将为在基于 Arm 的 CPU 内核上从事移动SoC 设计的代工客户提供更加平衡的全球供应链。通过解锁 Arm 领先的计算产品组合和基于英特尔工艺技术的世界级 IP，Arm 合作伙伴将能够充分利用英特尔的开放系统代工模型，该模型超越了传统的晶圆制造，包括封装、软件和小芯片。
英特尔 CEO 基辛格 (Pat Gelsinger) 发表声明表示：「一切都在数字化的推动下，对计算能力的需求不断成长，但直到现在，客户依赖最先进行动技术进行设计的选择有限。」
英特尔的转亏为盈战略部分取决于向其他芯片公司开放其代工能力，尤其是手机芯片公司。它曾表示，高通公司等公司正计划将其工厂用于未来的芯片设计。
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