德科学家推出新型硅材料可加工微处理器

　　德国科学家开发出一种新型硅材料，它可以被用于加工微处理器或其他微型设备。

　　据《新科学家》杂志网站报道，这种新型硅材料被命名为“硅粘扣”。德国伊尔默瑙工业大学的研究人员用“黑硅”制成了这种硅粘扣，“黑硅”是普通硅被强激光束或高能离子轰击后产生的。

　　硅粘扣表面呈精细针状。每平方毫米内有100万个针脚，每个针脚只有15-25微米长。研究人员发现，只要挤压一下附有这种材料的两个表面，它们就会粘在一起。显微镜分析表明，这是因为两个表面上的针脚在压力作用下弥补了相互间的空隙。

　　研究人员表示，这种材料对微片制造商非常有用，也有助于技术人员在处理非常薄的硅片时无需使用有可能造成组件损坏的加热或黏着技术。研究人员指出，这种硅粘扣并不是一次性的，根据具体情况可以使用3至4次，但不能无限期使用。