AMD下月推65纳米处理器 07年将采用新工艺

最新更新时间:2006-09-11来源: 赛迪网关键字:处理器  工艺  amd 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

  9月10日消息,据国外媒体报道,日前有消息称,AMD计划于今年10月推出基于65纳米制造工艺的新型处理器。

  据英国媒体报道,AMD的德累斯顿(Dresden)工厂本月开始全负荷运转,生产基于65纳米制造工艺的新型处理器产品。

  德累斯顿工厂主管Toralf Gueldner称,65纳米处理器将批量上市。预计到2007年中,AMD处理器将全部过渡到65纳米工艺。

  与此同时,AMD已经展开了45纳米工艺的测试工作。而且,有望在短期内实现投产。

  业内分析师指出,使用65纳米制造工艺可以降低处理器的能耗需求,提高主频。从而提升AMD的市场竞争力。

关键字:处理器  工艺  amd 编辑: 引用地址:https://news.eeworld.com.cn/news/eda/200609/5918.html

上一篇:全球3G用户年底达2.8亿 TD将与HSDPA融合?
下一篇:中域电讯挥师北上叫板中复 价格大战一触即发

推荐阅读

汽车网关产业研究:网关迎来大变革 高性能处理器成为香饽饽
汽车行业变革趋势,汽车网关供应商纷纷推出新一代安全网关产品,如云驰未来。 2021年8月,云驰未来发布首款车规级5G自动驾驶车载安全网关L3000,采用芯驰科技的G9系列中央网关处理器,并集成车规级以太网、5G/C-V2X、Wi-Fi/BT、高精度GNSS/IMU等模块,可支持C-V2X、5G等高实时性数据的传输。 来源:云驰未来 为进一步简化架构,集中算力,提升通信传输速率及OTA整车效率等,部分企业开始尝试域融合或HPC等方案。其中,车身与以太网网关集成成为首选方案。 2020年12月,欧菲光便推出了第五代车身域控制器,将车身域与以太网网关进行融合,减少了总线信号传输的时延,提高了系统间
发表于 2022-02-08
汽车网关产业研究:网关迎来大变革 高性能<font color='red'>处理器</font>成为香饽饽
AlphaIC宣布已完成Gluon边缘推理处理器并开始提供样片
初创公司AlphaIC日前宣布,它已经开始向客户提供用于边缘人工智能推理的Gluon协处理器样品。AlphaIC声称,与Nvidia相比,该芯片在物体检测等视觉工作负载方面具有竞争力的性能。Gluon基于AlphaIC的专有架构,该架构有一个针对人工智能优化的指令集架构(ISA),并已开发了两年。AlphaIC称其为真正的AI处理器(RAT)架构。AlphaIC还拥有一个支持TensorFlow的SDK。该公司报告说,其他支持的框架正在开发中。理论上的劣势并没有阻碍Gluon的发展作为该公司第一款基于RAT架构的芯片,Gluon拥有8个TOPS/s的性能,用于深度学习神经网络。虽然这并不是特别高,而且与其他边缘人工智能和智能手机
发表于 2022-02-08
苹果最便宜新iPhone就位:处理器/售价很给力
      从目前的情况看,苹果3月8日举行线上新品发布会的概率还是很大的,而据Mark Gurman最新爆料称,这场发布会上苹果虽然会推出6款新品,但iPhone SE3是主要焦点。  苹果计划在3月8日星期二举行线上活动,会上将发布新的iPhone SE和iPad Air型号,预计这两款产品都将配备A15芯片,并支持5G通信。  爆料中透露,苹果还计划在今年春天推出至少一款新的Mac,但目前还不清楚这款Mac是否会在苹果的活动中推出。这款新Mac可能是由M1 Pro和M1 Max芯片驱动的高端Mac mini,因为苹果27英寸iMac的芯片替代品预计最晚要到8月或9月才会推出。  包括MacBook
发表于 2022-02-08
TI演示结合毫米波雷达与TDA4x处理器的机器人系统
日前,TI展示了一款结合60GHz毫米波雷达与TDA4x Jacinto处理器的自动避障机器人。毫米波雷达开发板采用IWR6843ISK,主芯片为IWR6843 60GHz毫米波雷达SoC,拥有4收3发通道,实现120度平视以及30度垂直方向的FoV。支持LVDC接口,支持传感器原始数据传输。并且集成了电源管理与功耗监视模块。值得注意的是,IWR6843通过TUV SUD认证,满足IEC 61508 SIL2安全等级。TDA4x处理器,在满足功能安全的前提下,实现高效率的AI及传感器融合。TDA4x主处理为多核Cortex-A72,并集成各类加速器。同时具有锁步功能的Cortex-R5F实现MCU安全岛。集成的诊断及安全功能最高
发表于 2022-02-07
TI演示结合毫米波雷达与TDA4x<font color='red'>处理器</font>的机器人系统
荣耀Magic系列新品预热:搭骁龙8 Gen 1处理器,2月28日发布
       荣耀宣布 2022 年 2 月 28 日亮相 MWC 世界移动通信大会,将发布 Magic 系列的新品,并称为“全球新品发布会”,网友们猜测为荣耀 Magic4 系列。  昨日,高通在微博宣布,荣耀 Magic 系列新品将搭载骁龙 8 Gen 1 处理器,所以可能是 Magic4 系列,也可能是 Magic V 折叠屏手机的海外版。  IT之家了解到,荣耀 Magic 系列已发布了 Magic3/3 Pro、Magic3 至臻版、Magic V 折叠屏手机。Magic3 系列最高搭载骁龙 888 Plus 处理器,配备圆环状的多摄,以及 89° 的超曲面屏
发表于 2022-01-30
华为P50新版本入网:仅支持4G、或搭载骁龙888处理器
       据数码博主@李昂昂昂啊 的最新消息,近日华为有一款型号为ABR-AL60的4G新机于1月25日获得3C认证,配备66W快充。  消息称该机将作为华为P50的一个衍生版本推出,部分零件可能会发生一些变化,或许会加入更多的国产供应件。  至于核心配置方面,可能依然会搭载骁龙888处理器,这也是目前市面上已经存在的华为P50版本,虽然不支持5G网络,但是性能方面与普通版本的没有任何区别。  其他规格上也与此前相同,正面采用6.5英寸居中单孔直屏,支持90Hz刷新率,内置4100mAh电池,支持66W有线快充,机身重181g、厚7.92mm。  另外,虽然不支持5G网络,但是此前余承东
发表于 2022-01-30
华为P50新版本入网:仅支持4G、或搭载骁龙888<font color='red'>处理器</font>
小广播
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved