1月23日消息,方正科技拟4.8亿元增资印刷电路板产业,随着资金的陆续到位,方正科技的PCB(印刷电路板)产能有望进一步扩张。
方正科技于22日晚间发公告称,方正科技集团会议审议通过《关于用配股募集资金对珠海方正科技多层电路板有限公司进行增资的议案》。集团将在配股募集资金专用帐户中提取4.8亿元,向珠海方正科技多层电路板有限公司进行增资。
据公告介绍,方正科技集团2005年度配股已经完成,共募集资金695592666.98元。另外,方正科技集团控股子公司上海方正科技(香港)有限公司将用自有资金向珠海多层进行增资。
珠海方正科技多层电路板有限公司是方正科技集团于2003年9月通过收购获得,目前注册资本3141.03万美元。该公司主要从事多层印刷电路板的生产和销售,方正科技集团拥有其100%权益。
在此次对珠海多层增资完成后,方正科技集团还将拥有该公司100%权益,增资的资金将尽快投入HDI项目建设。
2006年12月19日,方正科技曾公布《方正科技集团股份有限公司配股说明书》,宣布公司将以每股2.66元的价格向股东配股29113.4108万股,募集最高不超过8.34亿元资金。该次配股所获资金将投入PCB行业。
值得注意的是,当时外界普遍认为方正科技该次配股是为狙击海尔的并购。此前业界还盛传方正科技有意向海尔出售毛利润下滑的PC业务,以套现增投PCB业务。
2007年1月4日,方正科技公告称2005年度配股发行认购缴款工作已经结束,该次可配股的93.02%已经被售出,分析人士认为此前方正科技与海尔之间的收购传闻功不可没。
据了解,随着集团向PCB业务的不断增资,方正科技的主营业务结构有了进一步优化。方正科技有望改变以往过于依赖PC业务的局面,毛利率约为PC业务3倍的PCB业务已逐渐成为公司利润的重要来源。
关键字:多层 生产 PCB
编辑: 引用地址:https://news.eeworld.com.cn/news/eda/200701/7989.html
推荐阅读
三星电机开发出高容量多层陶瓷电容器 用于自动驾驶汽车
8月12日,三星电机宣布开发出两种多层陶瓷电容器(Multi-Layer Ceramic Capacitor,MLCC),主要用于自动驾驶汽车必备的的高级驾驶辅助系统(ADAS)。多层陶瓷电容器是控制电子产品电路内电流稳定流动的电子设备的核心部件,对智能手机、家用电器和汽车至关重要。(图片来源:三星电机)ADAS是指通过识别和判断自动驾驶过程中可能发生的情况来控制机械设备的技术,包括车道保持辅助系统(LKAS)、360度全景泊车(SVM)和智能巡航控制(SCC)。随着车辆功能不断进步,安装在车内的高性能半导体和元器件的数量也在逐渐增加。特别是自动驾驶汽车为了使各种芯片快速接收信号,需要可靠的能源(电力)供应以及消除信号噪声。但随着
发表于 2021-08-12
景旺电子珠海高多层工厂/类载板和IC封装基板工厂全面投产
集微网消息 为加大高端线路板技术升级及产能扩充力度,景旺电子共斥资50亿元在珠海建设两厂。7月18日上午,该公司珠海基地高多层工厂、类载板与IC封装基板工厂投产庆典在珠海市金湾区举行。其中,高多层工厂设计产能120万㎡,最高产品层数突破40层,平均产品层数超过12层,产品应用以通讯、网络设备、服务器、存储器类产品为主,兼容汽车、安防、工控等产品。类载板工厂设计产能60万㎡,产品主要为Anylayer-HDI、类载板及载板,最高层数达到16层,满足智能终端产品对元器件“轻、薄、短、小”的要求,具有更高布线密度、更小更薄的外形尺寸、高可靠性的特点,专用于客户产品的小容量空间设计。此前,景旺电子在接受投资机构调研时曾对外表示,珠海高多层
发表于 2021-07-20
TE 新品:带弹性插针MAG-MATE端子,多层PCB板连接理想方案
TE Connectivity 新品:带弹性插针的MAG-MATE端子,多层PCB板连接的理想解决方案对于电机设计和制造商来说,在选择材料的时候,性能、成本和可靠性,一个都不能少。于是在成本效益、重量和市场波动性上,相比铜漆包线都更有优势的铝漆包线,在近年脱颖而出。TE Connectivity (以下简称 “TE”) 推出最新的铝漆包线端接解决方案,包括用于铝漆包线的SIAMEZE端子和带弹性插针的MAG-MATE端子。以下将详细介绍带弹性插针的MAG-MATE端子。带弹性插针的MAG-MATE端子将绝缘刺破连接(IDC)端子与压入式弹性插针相结合,使漆包线与PCB板直接连接在一起,无需焊接或焊合,是应用于多层PCB板的理想
发表于 2021-05-11
苹果又曝光一新专利,关于多层混合存储子系统
苹果SoC存储部门工程师Sukalpa Biswas与Farid Nemati共同提出了多层混合存储子系统新专利“结合高密度、低频宽存储,与低密度、高频宽存储的存储系统”。 报道指出,随着DRAM不断发展,DRAM设计也因应用目标不同而日趋复杂。着眼于改善存储密度/容量的设计,往往会倾向于降低(或至少不增加)频宽,而增加频宽的设计,则会倾向于降低(或至少不增加)容量和能效。这为SoC设计者而言,要如何针对芯片应用需求,在存储频宽、容量、功耗和成本上取得最佳平衡,成为一大考验。 而苹果基于新专利技术所构成的混合存储系统,可以至少包括两种不同类型DRAM存储(如一种是高密度DRAM,另一种是密度较低,或低延迟和高频
发表于 2021-02-07
苹果又曝光一项新专利,关于多层混合存储子系统
苹果SoC存储部门工程师Sukalpa Biswas与Farid Nemati共同提出了多层混合存储子系统新专利“结合高密度、低频宽存储,与低密度、高频宽存储的存储系统”。 报道指出,随着DRAM不断发展,DRAM设计也因应用目标不同而日趋复杂。着眼于改善存储密度/容量的设计,往往会倾向于降低(或至少不增加)频宽,而增加频宽的设计,则会倾向于降低(或至少不增加)容量和能效。这为SoC设计者而言,要如何针对芯片应用需求,在存储频宽、容量、功耗和成本上取得最佳平衡,成为一大考验。 而苹果基于新专利技术所构成的混合存储系统,可以至少包括两种不同类型DRAM存储(如一种是高密度DRAM,另一种是密度较低,或低延迟和高频
发表于 2021-02-05
多层板毛利持续低于行业平均值
集微网报道,如何考量一家企业的持续成长性,主营业务的技术壁垒及毛利率水平可以作为有力的佐证之一。近日,国产PCB厂商深圳市五株科技股份有限公司(下称“五株科技”)继续开启创业板上市审核。此前,笔者在《华为需求放缓加之原材料涨价,五株科技营收增势或难为继》一文中,着重分析其大客户和原材料的不稳定性对业绩的压力。除此之外,笔者查阅招股说明书发现,五株科技主营业务营收主要依赖于多层板与HDI板,在行业快速发展的背景下,其则呈现“价升量跌”趋势;而从业内平均毛利率水平、大客户供给等情况来看,五株科技或许存在通过低价策略来拓客的嫌疑。主营业务价升量跌集微网了解到,目前,五株科技的主营业务主要由单/双面板、多层板、HDI板和FPC板构成
发表于 2021-01-27