在DATE展览会及研讨会上，由EDA分析师Gary Smith主持的专家研讨会试图解决“架起FPSoC分界的桥梁”提出的问题。专家组包括Cadence Design Systems产品营销公司副总裁Eric Filseth，NXP BV高级总监Ralph von Vignau，意法半导体计算机系统分部总经理Vittorio Peduto，东芝半导体研发中心总经理Torhu Furuyama。
Peduto和Furuyama均指出业内已有混合现场可编程芯片；意法的Spear家族现场可编程门高达60万，并配有数个ARM处理器内核，东芝的MEP多媒体处理器也集成了最初由初创公司Elixent开发的现场可编程结构。
然而，这些产品在制造领域却属例外。Cadence的Filseth指出，市场根据最大QoR(quality of results)所遴选出的产品形式是运行软件和FPGA的处理器或最大性能的系统芯片(SoCs)，而不是介于两者中间的任何形式。门阵列市场已停止增长，结构化ASIC市场也一直“起停起停”， Filseth表示。
NXP的von Vignau试图抹平这一界线。“现场可编程硬件芯片对打批量应用并不真正实用。我确实相信标准结构：微处理器，DSP，及通过软件具有的可编程能力。”他指出真正的挑战是当处理器和系统芯片融合时的多处理器结构安排。他的观点受到Smith的支持。
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