ARM CTO在ISSCC上力推IP复用

最新更新时间:2008-02-09来源: 电子工程世界 汤宏琳 编译关键字:架构  成本  设计  利润  产业  芯片  外包  效益 手机看文章 扫描二维码
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  知识产权巨头ARM公司首席技术官对参加ISSCC(国际晶体管电路讨论会)会议的硬件电路设计者表示,随着芯片产业的日趋成熟,应该更加重视软件IP。

  ARM首席技术官Mike Muller在ISSCC的主题演讲中称,硅尺度变化已经不再提供性能的改善,Muller称其副作用就是使得整个产业向着更深的应用和特定的架构发展。

  Muller补充说,在性能、功耗和裸片面积的平衡中,没有完全的解决办法,因为每个应用有其自己特定的需求。一个诊断装置可能需要7~10小时的电池寿命,而心脏起搏器可能需要几年的寿命,但是对于一个安全气囊调配电路,功耗不是那么重要,但无故障运行差不多是救命的。

  可重用IP商业模式可以大幅削减芯片开发成本,使得芯片制造商可以扩大规模。“但是,解决方案将越来越被需要,以跨越电路、架构和软件的界限。”Muller说。

  半导体产业的合并产生了私募股权收购和半导体资产抽离。随着产业增长速度减缓,面临着降低风险的压力。因此,Muller说:“IP商业模型是一个具成本效益的途径,因为外包了研发从而减少了前期的设计费用。”

  而IP费用分担模式,帮助成熟的芯片产业保有利润,这个模式仅仅在IP能够重复利用时起作用。Muller说,这限制了该模型在过程依赖型功能(如模拟和RF设计等)的接纳程度。

关键字:架构  成本  设计  利润  产业  芯片  外包  效益 编辑:汤宏琳 引用地址:https://news.eeworld.com.cn/news/eda/200802/article_17791.html

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