日月光3000万美元增资上海封装厂获批-电子工程世界

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　　2月18日消息，据台湾媒体报道，日月光半导体制造股份公司(以下简称“日月光”)向上海封装测试厂增资3000万美元计划日前获得了台湾“经济部”批准。

　　上周五，台湾“经济部”通过了两个大陆投资案的政策审查，包括台塑集团1亿美元投资福建福欣特殊钢公司，及日月光3000万美元增资其上海封装测试厂。

　　日月光上海封装测试厂是2006年年底收购威宇科技而来，并于2007年10月决定增资3000万美元。至此，日月光上海封装测试厂的注册资本已经达到了1.1亿美元。

　　上海封测厂的增资是日月光与恩智浦(NXP)设立合资公司之后，在中国大陆的又一次重要投资。

　　业内分析人士认为，日月光增资上海封装测试厂有两个原因：一是，随着大陆手机行业的快速发展，使得其最大客户——手机芯片公司联发科在大陆市场有了强劲增长的动力，这为日月光封测厂带来了大量的订单；二是，日月光公司预计，IDM模式的半导体公司未来将会加速外包其封装测试环节，这对于日月光而言是一个机会。

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关键字：日月光增资经济部封测厂 IDM 半导体制造半导体公司威宇 2006年手机芯片编辑：汤宏琳引用地址：https://news.eeworld.com.cn/news/eda/200802/article_17935.html

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