中国IC产业进入调整期 企业研发能力受考验

　　虽然中国半导体采购热潮正在降温，但市场对于本地设计芯片的需求正在上升，预计2007-2012年国内需求将增长60%以上。到2012年，将有421亿美元中国设计的半导体被用于中国制造的电子设备之中，比2007年时的258亿美元增长63.4%。

　　图示为iSuppli公司对于中国本地设计的半导体销售情况预测。这些数据没有计入在华外国企业的本地化设计芯片，其中包括在台湾地区的外国企业。

中国本地设计的半导体销售情况预测

　　“自从2005年以来，中国半导体消费额年增长率不断放慢，”iSuppli公司的中国研究业务资深经理Kevin Wang表示，“主要原因是外国电子设备制造商向中国外包制造业务的步伐减慢。这对中国电子设备制造与半导体产业产生了负面影响。中国半导体产业目前正在转型，越来越重视为中国市场上流行的电子产品设计芯片。”

　　对这些本地设计芯片的需求，主要来自中国内地企业，以及那些以香港为基地的电子OEM与合同制造商。但是，为中国OEM开发和制造产品的外国原始设计制造商(ODM)也为促进上述需求增长作出了贡献。

　　“在电子产业，中国经常被视为低成本制造地区，”Wang表示，“但是，中国半导体设计产业的发展显示，中国高科技的未来将越来越立足于利用本地人才来生产面向国内用户的创新产品。”

国内问题

　　2007年，手机是中国设计的半导体的最大应用领域，当年消费了44亿美元的芯片。MP3/便携媒体播放器(PMP)是第二大应用，消费了22亿美元的半导体。

　　直到2012年，手机将一直是最大应用领域，届时该领域将消费98亿美元的国内设计芯片。到2012年，笔记本电脑将成为国内设计芯片的第二大应用领域，届时将消费34亿美元的芯片。

　　未来几年，国内设计的半导体增长最快的应用领域将是移动通讯基础设施设备，2007-2012年该领域的复合年增长率将达24.9%。增长第二快的应用领域将是液晶电视，同期复合年增率将达21.8%。

　　专注于数字机顶盒(D-STB)和白色家电等其它消费电子产品的中国制造商，未来几年也将增加消费国内设计的芯片。其它不断扩张的应用领域将包括轿车信息娱乐产品和安防系统，如监控设备、烟雾探测器和门禁系统。

芯片产业何时走下坡路

　　本地设计的半导体在中国市场的消费量大增，适逢中国总体芯片消费减速。

　　iSuppli公司预测，2008年中国半导体市场将从2007年的750亿美元上升到810亿美元，增长7%。同时，预计2007-2012年消费额复合年增率为7.7%。相比之下，2001-2006中国总体半导体消费额复合年增率为27.7%。

应该忘却的一年

　　今年对于中国电子企业，尤其是小型制造商来说，是困难的一年。

　　中国政府实行紧缩的货币政策以避免经济过热，同时还降低了出口退税。人民币不断升值也加大了生产低端电子设备的国内企业的压力。另外，经营与劳动力成本仍在上涨，食品、汽油和电力价格也在上升。通货膨胀加剧、股市不振和四川大地震，也对2008年上半年国内市场对于电子设备的需求产生负面影响。

　　iSuppli公司预测，该市场将在2008年余下时间内和2009年进入调整阶段。缺乏强大研发能力的小型企业将退出市场。而华为和中兴通讯等许多领先的中国OEM将通过积极进军国际市场而日益壮大。与此同时，预计中国独立设计公司(IDH)将获得更多的国际客户。