评论:中国芯片设计产业,是老虎还是病猫?

最新更新时间:2008-12-04来源: 电子工程专辑关键字:芯片设计  评论 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

      投资者们不再一窝蜂涌向新兴的中国半导体/电子行业去淘金。事实上,早在一年前,在信用危机袭击全球市场之前,投资过热的现象就已经开始降温了。Hina Group(一家位于加利福尼亚州的投资银行&私人股本公司)常务董事Ken Tsang认为这是‘投资者们在过去几年里头脑发热导致的结果’。然而,很多业内专家将其直接归因于中国国内的芯片公司。

      排名前三的中国IC供应商分别是珠海炬力(Actions Semiconductor)、中星微(Vimicro)、展讯通信(Spreadtrum Communications),但这三家公司一直以来并未推出给全球市场带来一定影响的产品,这表明中国目前看似潜力无限的IC产业事实上后劲不足。这三家公司的股票已经直跌到谷底,上周中星微的股票价格为1.88美元,珠海炬力和展讯通信的股票价格分别为1.44美元和0.8美元。

      位于旧金山的亚太地区知名创业投资机构Walden International(华登国际投资集团)董事长Lip-Bu Tan(陈立武)表示,这三家公司‘让投资者和中国代工厂,如中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)非常失望’。他认为,这三家公司在过去几年里连续多个季度目标不明确的差劲表现导致了今天投资者对中国电子产业‘一定程度的幻灭’。但可以肯定的是没有人会忽略中国。

      尽管与过去几年11~12%的增长速度相比,当前中国经济呈现下滑态势,但是中国的GDP仍在以8~9%的速度增长。而相比之下,在到今年底美国的GDP增长速度正迅速接近零。半导体行业从增长迅速到开始下滑引出了一个更大的话题:中国未来究竟能不能建立自己的半导体产业?如果能,谁将是中国的英特尔?

      据报道,中国现有500多家芯片公司。目前仍有不少投资者和电子公司希望能从中发现摇钱树。而美国半导体供应商照例在这些公司中寻找潜在并购目标,以希望能在中国市场占有一席之地。但华登国际董事长Tan对此表示怀疑。“中国国内的芯片公司现在应该不到500家,有可能就300家”,“它们都是一些非常小的设计室,销售额只有1百万美元到1千万美元。大多数芯片公司开发的产品完全一样,并且通常由政府扶助。

      珠海炬力(Actions Semiconductor)、中星微(Vimicro)、展讯通信(Spreadtrum Communications)都是由中国留学生创立和运作的第一代中国半导体公司。这就导致了这样的议题----除非有土生土长的中国本地公司冲出中国并能和海外竞争对手们抗衡,中国电子产业才算真正成熟。Pericom Semiconductor 总裁兼CEO Alex Hui表示,他在中国的大电信运营商和设备公司--如中国移动和华为身上看到了一些苗头,这些公司逐渐在全球市场占有一定份量。但他同时表示,“我们仍然处在遥遥领先的地位”。

      填补当前和未来中国电子产业之间差距的是第二代中国芯片公司:Pericom Semiconductor、 Telegent Systems(泰景科技)、Monolithic Power Systems(芯源)、Legend Silicon(凌讯科技)等公司。但是这些半导体公司的总部都设在美国硅谷而不是设在中国。

      这些公司有很多共同点,它们大多数由精英类中国CEO(生于中国,在中国接受基础教育,在美国获得博士学位并在美国公司积累了丰富的工作经验)管理,他们对中国市场分析透彻,并且借助他们在中国的资源筹集到了资金。但是最重要的它们在硅谷和中国同时营业。

      Tan 指出,第一代半导体公司的CEO们是直接归国,第二代芯片公司则是将公司总部设在硅谷同时又在中国设立众多研发处和销售处。对凌讯公司董事长兼总裁杨林而言,将公司总部设在美国的好处很明显。“硅谷集中了世界一流的人才,发挥着总揽公司全局的作用。凌讯是一家总部设在加利福尼亚州弗里蒙特的无晶圆芯片公司,该公司自主原创的时域同步正交频分复(TDS-OFDM) 技术为中国地面接收数字广播电视标准所采用。凌讯的CEO 董宏则在中国(该公司和清华大学有密切合作)和弗里蒙特之间穿梭,而杨则大部分时间驻守硅谷。

      当杨谈及硅谷的‘顶尖人才’时,他提到了资深工程经理能理解产品最核心本质的能力。通常,在中国的管理人员更贴近当地市场,知道市场需要什么样的产品。但是这也不是必然的。本地的中国工程师通常缺少通过分析问题来定义所需求的产品的经验。

      Pericom的Hui同意这一看法,“中国工程师的基础知识很牢,但还需要积累更多经验和进一步历练。Pericom公司推出了多款用于电脑、消费及通信产品的接口芯片。该公司在台北、四川、香港和上海都设有经验丰富的工程师团队,负责开发‘(产品)架构’和‘产品定位’。

      第二代中国芯片公司的全球化梦想

      Telegent Systems 总裁兼CEO 云维杰强调了这一点:“从公司成立的第一天起,我们的目标就是将Telegent Systems 打造成全球公司”。Telegent成立于2004年,在全球设有6个办事处。该公司推动的移动电视单芯片解决方案,可以接收模拟和数字广播信号。“中国对我们公司的成功有着非常重要的意义”,云维杰表示,“这并不是因为中国有着庞大的市场,而是因为它是最灵活的市场”。

      美国电信运营商为他们的手机定义功能时通常非常保守;而中国运营商们则更乐意偿试,这使得中国本地的手机制造商和分销商更加富有进取心和乐于创新。例如,去年在中国推出了采用Telegent模拟电视调谐器的首款移动电视,在之后两个月,非洲市场上就出现了具有同样功能的同款产品。云维杰总结认为,中国供应商可以将其产品推广到全球各个偏远角落,令人佩服。

      在Telegent成立很久之前,Pericom就已经为总部设在硅谷的中国公司开僻了一条通过与中国OEM结盟来立足中国和国际市场的成功之路。Pericom于1990年成立,1997年上市。在知道Pericom的芯片为思科的第二来源后,中国华为的工程师们开始在华为的网络设备中采用Pericom的芯片,而Pericom在与华为的合作中赚了很多钱。从1997年到2000年,Pericom的复合年度增长率为34%,这要感谢中国电信客户,如华为和中兴。Pericom在亚洲的出现也有助于其和电脑OEM,如Dell、HP/Compaq和IBM建立伙伴关系--“PC产业链覆盖全球”。

      中国的本土人才

      通常,第二代中国芯片供应商对中国电子产业工程设计环境的薄弱环节和优势有透彻研究,一致的观点,是,“来中国不是为了廉价劳动力,而是为了吸收人才,以更贴近和了解中国市场的需求。Pericom 的Hui表示,“中国已不再是血汗工厂”。

      在过去的五年时间里,中国和硅谷在数字设计领域的技术差距‘大大缩小’,Telegent的云维杰表示,“但在RF设计领域,硅谷仍处于领先水平”。像凌讯就在中国清华大学招聘工程人员,凌讯的高层领导(董和杨)就毕业于清华大学。杨林目前仍在清华大学挂有教授头衔。那为什么他们不选择先在中国成立公司呢?杨林对此明确表示,“如果没有在Cadence公司积累的多年工作经验,我们就不能设计出最佳的数字电视芯片”。

      事实上,凌讯的很多工程师就来自Cadence。在1990年代中期,Cadence设计服务小组的客户包括LG和三星,业务领域涉及数字TV、3G 和WiMax。如果没有这一背景,凌讯和其清华团队就不可能起草中国地面数字标准。

      “技术开发中最难的部分仍在美国完成”。但最重要的是在杨林在Cadence的工作经历教会凌讯团队如何展开“可测性的设计”和“可生产的设计”。在中国数字电视标准开发过程中,清华小组和凌讯联合,采用多载波的TDS-OFDM技术;而清华的竞争对手交通大学为采用单载波残留边带系统的ADTB-T技术。

      这两所大学的技术在理论都可行。但是理论是一回事,“将理论进行仿真、执行和测试又是另外一回事”,杨林表示,“如果没有在美国呆上这么多年,我们不可能完成我们的使命。清华大学/凌讯严格的标准开发过程最终迫使交通大学效仿。

      当然,成本仍然是主要因素。凌讯表示在中国支出的开发设计成本只有在美国支出的25%。曾在凌讯短期担任过CEO的Ralph Schmitt表示,“在中国,你可以更低的成本、更快的速度扩大公司规模。云维杰承认,中国富余的廉价工程师们使得Telegent“可以更轻松地进行更多实验”。云维杰记得在中国有一次被邀请和8家芯片公司的CEO聚餐。在他们自我简介之后发现,这8家公司中居然有2家公司开发的是一模一样的LCD驱动器:很多运作很成功的中国本土公司开发的是一模一样的产品。云维杰表示Telegent的独到之处在于:“通过将公司总部设在硅谷,我认为我们的任务是开发亚洲工程师们所开发不了的产品”。

      两地周旋?

      第二代中国芯片供应商们承认,当他们以中国人的身份踏入中国时很明显会享受到种种好处。

      “如果Marvell Technology或Broadcom来中国,他们会被视作‘美国公司’”。但是当Telegent在中国拓展业务时,则情况就变成,我们的中国客户会这样跟我们讲,‘哦,你们和我们是一伙的’。

      很多在硅谷的中国管理人员不愿意回国,除开生意场上的原因之外还有很多个人的原因。Monolithic Power Systems(MPS) CEO Ze-Qiang Yao表示,在两种文化之间来回周旋,不是件好受的事。Yao生于中国,在澳大利亚上学,在移居硅谷之前曾在HHNEC(华宏NEC)工作了多年。当在Cupertino买房和小孩出生后,Yao表示,不敢想像再举家迁往中国。在美国呆在这么多年之后,“你已不再是一个纯粹的中国人,但同时你也不是一个纯粹的美国人”。

      关于如何重新适应国内环境,云维杰有一个建议:“如果你认为自己很特别,那么你会很难习惯归国后的生活。但是如果你把自己当作普通人,那么情况就会好很多”。而留在硅谷工作的中国工程师们在分析他们回国的同伴时更加直言不讳。

      北美中国半导体协会 (NACSA)主席Bo Jin指出中国工程师们通常缺少耐心:“他们太聪明了,他们会选捷径,他们更注重眼前的利益。”中国社会趋向于将成功的企业家偶像化,但这是没有帮助的,“这会误导很大一批年青人”。MPS的Yao也表示在中国国内的工程师们缺少主动意识。“他们很吵,很粗鲁。中国人习惯讲他们被人歧视,事实上在中国国内就有很多歧视存在”。

      投资前景

      随着投资热的减退,最近的金融危机也带来不少麻烦。“交易周期越来越长,不确定性越来越大” ,Tsang表示他要处理投资在中国的高科技、媒体和通信领域的70笔尚在雏形中未结束的交易(总价值50亿美元)。

      第二代中国芯片公司的IPO(initial public offerings,首次公开发行股票/新股上市)计划也将随之搁浅,凌讯不久前聘请Schmitt为CEO,希望他能帮助公司完成新股上市。但随着芯片公司估价的下滑,凌讯不大可能在近期内上市。Schmitt已于10月末辞去凌讯CEO一职。

关键字:芯片设计  评论 编辑:王程光 引用地址:https://news.eeworld.com.cn/news/eda/200812/article_23020.html

上一篇:SEMI:全球晶圆产能成长率创02年以来新低
下一篇:英飞凌投资者撤离股价周三大跌40%

推荐阅读

飞腾发明待测试时序器件筛选方案 有效提升芯片设计效率
随着数字集成电路系统的复杂性不断增加,电路设计复杂度也不断提高。对于系统级芯片而言,组成SOC的功能模块的种类和数量也不断增加,系统中各个模块之间的数据交互也越来越复杂。我们知道,在芯片设计过程中,需要基于设计要求来确定具体的器件。然而,例如编译器等设计工具基于设定的设计要求能够遍历出许多个满足该要求的器件,为了从中确定满足当前设计要求且符合后端设计的最适合器件,需要对遍历得到的多个器件进行大量的筛选测试过程,这个过程中,将耗费大量的设计时间和设计测试成本,不仅降低了芯片设计效率,而且增加了芯片设计周期。为解决该问题,飞腾在2021年5月26日申请了一项名为“芯片设计方法、装置、设备、可读存储介质以及程序产品”的发明专利(申请号
发表于 2022-01-25
飞腾发明待测试时序器件筛选方案 有效提升<font color='red'>芯片设计</font>效率
大数据挑战来袭:芯片设计公司良率之战
芯片设计企业(Fabless)是近年来国内半导体产业增长最快的群体。行业数据显示,截止到2020年,中国的IC设计企业达到了2218家,比2019年的1780家多了438家,数量增长了24.6%。尽管在IC设计能力上,国内的力量正不断提升,甚至有些已与国际领先企业势均力敌,但从规模上看,大部分公司还处于小而弱的状态。此外,当涉及到数据分析、IT维护、导入量产方面,国内大部分IC设计企业与国外成熟公司相比则差距明显。日前,普迪飞半导体中国区市场副总裁贾峻接受集微网专访时指出,在他们与十多家芯片设计企业交谈中发现,只有保持高良率,才能充分利用产能,实现更高的利润转化率。这对于当前产能紧缺的大环境,尤其关键。而大数据分析的挑战,成为
发表于 2022-01-14
大数据挑战来袭:<font color='red'>芯片设计</font>公司良率之战
纳微半导体成立全球首家针对电动汽车的氮化镓功率芯片设计中心
下一代氮化镓功率芯片将加速充电更快,驾驶距离更远的电动汽车普及提前三年来到,并减少20%道路二氧化碳排放氮化镓 (GaN) 功率芯片的行业领导者 Navitas Semiconductor(纳斯达克代码:NVTS)宣布开设新的电动汽车 (EV) 设计中心,进一步扩展到更高功率的氮化镓市场。与传统的硅解决方案相比,基于氮化镓的车载充电器 (OBC) 的充电速度估计快 3 倍,节能高达 70%。据估计,氮化镓OBC、DC-DC 转换器和牵引逆变器将有望延长电动汽车续航里程,或将电池成本降低 5%,和原先使用硅芯片相比,氮化镓功率芯片有望加速全球 EV 的普及提前三年来到。据估计,到 2050 年,将电动汽车升级到使用GaN之后,道路部门
发表于 2022-01-14
纳微半导体成立全球首家针对电动汽车的氮化镓功率<font color='red'>芯片设计</font>中心
英特尔挖走了苹果M1首席芯片设计
随着苹果 Mac 计算机自英特尔转向自家芯片的 2 年过渡期即将结束,英特尔挖角苹果 M1 首席芯片设计师。苹果 Mac (前) 系统架构总监 Jeff Wilcox 周四 (6 日) 在其 LinkedIn 页面上宣布他将离开苹果赴英特尔就职,担任英特尔院士 (Intel Fellow) 和设计工程部门的技术总监 (CTO),主要负责所有英特尔客户端系统单晶片 (SoC) 架构设计。Wilcox 在过去 8 年担任苹果 Mac 系统架构总监,负责监督 Mac 系统架构、讯号完整性和电源完整性,领导苹果转向 Apple Silicon 的过渡期。Wilcox 在其 LinkedIn 写道:「在历经精彩的 8 年之后,我决定离开苹果
发表于 2022-01-07
降低85%能耗,IBM和三星的新芯片设计有哪些黑科技?
IBM 和三星在半导体设计上再取得新进展!据这两家公司称,他们研发出了一种在芯片上垂直堆叠晶体管的新设计。而在之前的设计中,晶体管是被平放在半导体表面上的。  新的垂直传输场效应晶体管 (VTFET) 设计旨在取代当前用于当今一些最先进芯片的 FinFET 技术,并能够让芯片上的晶体管分布更加密集。  这样的布局将让电流在晶体管堆叠中上下流动,而在目前大多数芯片上使用的设计中,电流则是水平流动的。  半导体的垂直设计开始已久,并从现在通用的FinFET技术中获得了一定的灵感。据悉,尽管其最初的工作重点是芯片组件的堆叠而不是优化晶体管的排布,英特尔未来将主要朝着这个方向进行开发与设计。  当然这也有据可循:当平面空间已经更难
发表于 2021-12-20
美商务部高官:芯片设计企业也可瓜分520亿美元芯片补贴
美国商务部一位官员透露,美国520亿美元CHIPS芯片法案的补贴范围不仅将包括芯片制造公司,也将包括芯片设计公司。  今年6月,美国参议院通过了一系列《美国创新与竞争法案》(U.S. Innovation and Competition Act),其中就包括CHIPS芯片法案。该法案全称为Creating Helpful incentive for The Production of Semiconductors(为半导体生产创造有益激励措施),希望通过为半导体行业提供520亿美元补贴,支持美国本土芯片生产。  然而这项芯片法案后来在众议院陷入僵局。美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)近日曾表示,这笔520亿美元
发表于 2021-12-10
小广播
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved