SEMI：全球晶圆产能成长率创02年以来新低

      根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布的最新“全球晶圆厂预测”(World Fab Forecast)报告，全球晶圆厂产能在2008年仅成长5%，预计2009年也仅有4-5%的成长。

      事实上，从2003~2007年间全球半导体晶圆厂产能都以接近或超过两位数的比率快速成长，但受到全球金融海啸的波及，2008和2009年成长幅度将大幅缩小。目前看来，8吋晶圆产能在2008年底前仅达到每月540万片，预估到2009年底前将达到每月1,610万片。而2009年相关的晶圆厂设备投资也预料将降到2003年以来的最低水平。

      面对全球性的经济衰退、过度供给，以及内存平均售价跌落，许多内存公司选择关闭8吋厂来因应。然而，当中仍有许多公司在12吋晶圆厂产能部份维持不错的成长。

      在今年第四季，晶圆代工厂业者表示产能利用率将创下2002年以来的新低水平，预估这样的情况将延续到2009年上半年，因此，晶圆厂也纷纷缩减2009年间的资本支出。尽管如此，2009年晶圆厂仍将有8%的成长表现，其次是MPU，以及内存厂。而12吋晶圆厂产能预估在2008年将有22%的成长，2009年的成长率则为12%。

      在新厂部份，2008年全球共有5座新的晶圆厂建厂，2009年在Toshiba、Flash Alliance JV和Panasonic等公司带头投资下，预计会有另外6座新厂兴建并量产。而受到许多建厂计划停滞或延后的影响，相关的设备投资金额在2008年预期将较去年大幅减少41%，2009年则仅有美国和日本有机会成长。